PRAKTEK - Tes Perbandingan Heatsink

Monday, 25 June 2007

Page 8 of 9

 

 

Bagaimana CHIP Menguji Heatsink & fan

» Sumber Panas dalam Kehangatan Ruangan

 

Pengujian HSF yang dilakukan oleh CHIP memang berbeda dibandingkan dengan  majalah atau website. Kemungkinan besar perbedaannya terdapat pada suhu ruangan. CHIP menggunakan suhu ruang yang cukup hangat, yaitu berkisar 27 oC. Mengapa CHIP memilih 27 oC? Karena kita berada di Indonesia yang beriklim tropis dan tidak semua orang mengoperasikan komputernya dalam ruang yang ber-AC.

CHIP menggunakan sebuah ruangan yang tertutup agar suhu ruangan terjaga. Semua perangkat hardware diasumsikan berada dalam sebuah casing yang hanya memiliki sebuah fan dengan aliran udara keluar di bagian belakang casing. Semua lubang-lubang kecil pada casing ditutup hingga rapat.

Untuk masalah thermal pad atau thermal paste, CHIP selalu mengganti thermal pad atau thermalpaste setiap kali menguji  masing-masing HSF. Apabila pada paket penjualan tersedia thermal pad atau thermal paste, CHIP menggunakan yang tersedia. Bila tidak, CHIP menggunakan thermal paste generik.

CHIP menggunakan prosesor Intel 560 LGA 775 dengan kondisi default. Perlu dikertahui, prosesor 560 merupakan prosesor yang tergolong sangat panas. Kondisi yang seperti ini membuat beberapa HSF tidak dapat diuji hingga selesai. Bahkan ada HSF yang baru saja booting, tiba-tiba langsung shutdown.

Sarana pengukur suhuCHIP menggunakan alat pengukur suhu yang diletakkan di samping prosesor.  Sensor tersebut tidak bersentuhan dengan HSF. Saat awal rencana, CHIP hendak meletakkan sensor tesebut di bawah prosesor, tetapi socket LGA 775 tidak memungkinkan pemasangan sensor tersebut. Pengukur suhu yang digunakan berupa perangkat sensor eksternal. Kehebatan perangkat sensor ini adalah kemampuannya menyelinap di tempat yang sempit. Untuk menganalisis perubahan suhu pada saat prosessor dalam keadaan full-load ke kondisi idle, pilihan CHIP jatuh pada Digital DOC5 yang dipercaya menjadi acuan pengukur suhu.

» Kemampuan mendinginkanKemampuan sebuah HSF mendinginkan prosesor dilihat dari suhu prosesor saat berada dalam kondisi bekerja. Untuk mensimulasikan kondisi tersebut, CHIP menggunakan program CPU Stability Test 6.0. Program ini dijalankan dalam modus "CPU warming only". Selain program ini, CHIP juga menjalankan sebuah file video agar graphics card ikut bekerja dan membuat suhu di dalam casing menjadi ikut menaik. Suhu tertinggi diambil setelah program CPU Stability Test berjalan selama 1 jam. Suhu "idle" diambil  setelah 1 jam program tersebut dimatikan dan status windows dalam keadaan log off. Suhu ruangan dijaga agar tetap berada dalam kisaran 27 oC. Nilai yang diambil adalah selisih suhu antara saat prosesor dalam keadaan full-load dan idle. Suhu dicatat pada setiap kelipatan 10 menit.

» Perlengkapan & Dokumentasi

Sebuah produk juga dinilai dari perlengkapannya. Jenis kabel power yang diberikan, kelengkapan bracket, baut, finger guard, hanyalah sebagian dari kelengkapan yang dinilai CHIP. Perlengkapan dokumentasi juga dianggap perlu. Masih banyak kerusakan prosesor yang disebabkan cara pemasangan HSF salah.

 

» Tingkat KebisinganTingkat kebisingan merupakan salah satu penilaian dari CHIP. Kategori penilaian ini disertakan karena dinilai penting untuk menjaga kenyamanan dalam menggunakan komputer. Pada penilaian ini, CHIP mengambil selisih dari tingkat kebisingan saat prosessor full-load dan setelah idle.

 

» ErgonomiMudah atau sulitnya sebuah prosesor dipasangkan dan digunakan merupakan penilaian yang sangat penting. Banyak HSF yang mempunyai klip cukup keras. serta dapat mematikan prosesor dan motherboard. Selain itu sirip-sirip heatsinknya sangat tajam sehingga dapat melukai tangan Anda. CHIP juga menilai berat HSF tersebut. HSF berbobot berat belum tentu merupakan HSF yang baik dalam melepas panas. Semakin berat HSF,  semakin berbahaya ia buat motherboard. Ini berlaku jika penggunaannya dalam posisi casing tower.

Know How» Fan Prosesor dengan 3 atau 4 Pin?

Pada awalnya, komputer yang menggunakan power untuk fan memang diambil langsung dari molex power supply. Seiring perkembangan perangkat komputer, penggunaan power pada fan pun ikut berubah. Semenjak Intel Pentium 2, standar socket fan yaitu 3 pin. 3 pin tersebut diantaranya sebuah jalur power (berwarna merah), sebuah jalur ground (berwarna hitam), dan yang paling akhir berwarna kuning, yaitu jalur yang hanya untuk membaca kecepatan dari rotasi fan itu sendiri. Setelah memasuki masa AMD64 dan Intel LGA 775, standar socket fan pun mengikuti

perkembangan. Sebuah jalur yang biasanya berwarna biru pun ditambahkan pada kabel untuk power fan ini. Jalur yang ditambah ini  untuk kebutuhan kontrol PWM.

 

Tambahan sebuah pin: Kebanyakan HSF untuk Intel LGA 775 dan AMD64 sudah menggunakan 4 buah pin untuk mengatur kecepatan fan secara otomatis.

PWM pada Intel Pentium 4 LGA 775 dan AMD64 dapat mendeteksi panas dari prosesor dan regulator pemasok listriknya yang terdapat di samping prosesor.  Apabila regulator sedang memasok  listrik yang besar, maka panas pada regulator motherboard meningkat. Penggunaan 4 pin dalam power kipas itulah yang dapat mengendalikan kecepatan dari fan itu sendiri. Apabila regulator atau prosesor pada motherboard membutuhkan pendingan ekstra, maka pada jalur ke-4 ini sinyal tersebut dikirimkan ke fan untuk menambah kecepatannya. Dan sebaliknya, apabila prosesor dan regulator motherboard dalam kondisi dingin atau tidak membutuhkan pendinginan tambahan, maka PWM tersebut akan mengirimkan signal ke fan agar fan tersebut dimatikan. Cara semacam ini akan menghemat listrik dari power suppy Anda.

Untuk mendapatkan pendinginan yang sangat baik, CHIP menyarankan agar Anda membeli HSF yang mempunyai 4 pin untuk jalur powernya. Saat ini banyak HSF yang membutuhkan input power yang besar. Dalam kondisi ini penggunaan sumber power tidak mungkin diambil dari motherboard karena dapat membuat jalur penyediaan power pada motherboard  terbakar atau rusak. CHIP menyarankan agar Anda membaca  dahulu manual pada HSF sebelum Anda melakukan penginstalan. Cara ini merupakan langkah tepat agar tidak terjadi hal yang tidak diinginkan.

[quote][i]Originally posted by Phietz[/i]

PRAKTEK - Tes Perbandingan Heatsink

Monday, 25 June 2007

Page 2 of 9

Inovasi-inovasi HSF heatpipeSaat ini HSF rata-rata menggunakan media heatpipe sebagai sarana perpindahan panas dari dasar

prosesor ke sirip-sirip-nya. Pada awalnya, heatpipe digunakan untuk pendingin notebook. Setelah diteliti, ternyata heatpipe ini sangat optimal dalam mendinginkan prosesor pada komputer desktop yang mulai dikembangkan 3-4 tahun yang lalu. Awalnya, HSF menggunakan heatpipe. Namun, terjadi banyak masalah dalam transfer panasnya. Pernah juga dikatakan bahwa heatpipe akan lebih bekerja optimal jika digunakan dalam posisi casing mendatar. Setelah beberapa tahun diperbaiki, kini HSF menggunakan heatpipe yang dapat digunakan pada komputer dengan poisisi casing  tower. Selain dapat mendi-nginkan komputer, heatpipe juga dapat meredam kebisingan pada komputer. Ini dikarenakan pendinginan dari heatpipe kebanyakan hanya menggunakan fan yang bekerja pada kecepatan putar rendah.

Perkembangan terakhir yang CHIP perhatikan adalah produk dari Scythe, Produk ini mempunyai HSF dengan heatpipe terbaru yang dinamakan “heatline”. Cara kerjanya sangat mirip dengan heatpipe, hanya saja bentuknya pipih dan melebar. Vendor lainnya, lebih memperhatikan sisi inovasi dari heatpipe itu sendiri. Tidak hanya inovasi yang tiada henti, perfomanya pun semakin lama semakin meningkat. Hal yang perlu diketahui juga, Intel dan AMD akan selalu membuat prosesor dengan tingkat panas yang lebih rendah dari sebelumnya. Tentunya, hal ini juga bisa membuat komputer lebih hemat listrik.

 

Sensor Suhu: Thermistor yang terdapat pada samping prosesor merupakan sensor suhu yang menjadi acuan pengambilan suhu prosesor.

Performa atau penampilan?Pertanyaan ini sering kali dilontarkan oleh para hardware freaks. Bagi pecinta pc modding atau pengguna awam, penampilan akan lebih diutamakan daripada performa. Tentu itu bukan berarti performa diabaikan begitu saja. Namun, sudah barang tentu para overclockers akan lebih mementingkan performa yang baik daripada penampilan, bahkan tingkat kebisingan pun kerap kali diabaikan. Keseimbangan antara performa dan penampilan memang pada akhirnya akan ditemukan pada sebuah HSF yang ideal. Dan, jawaban untuk itu semua sebenarnya ada di tangan Anda sendiri. Yang pasti, jangan sampai motherboard atau  prosesor Anda menjadi korban salah pilih HSF.

Water Cooling: solusi ampuhUntuk mendapatkan performa yang lebih baik dari sebuah heatsink dan fan super besar, Anda dapat memilih pendingin dengan media air yang sering disebut watercooling. Cairan yang dipakai

dalam watercooling adalah air suling atau radiator coolant yang biasanya dipakai di mobil. Cara kerja watercooling sebenarnya sangatlah sederhana. Air yang berada dalam perangkat watercooling tersebut berputar terus dengan bantuan pompa. Untuk “membawa” panas dari prosesor, dibutuhkan sebuah waterblock. Pada tahap pendinginan air, dibutuhkan sebuah radiator sebagai medianya. Watercooling dapat meredam panas hingga hampir menyamai suhu ruang. Selain itu, kinerjanya pun sangat baik jika Anda membutuhkan solusi peredam suara kipas HSF yang bising.

Watercooling dapat dirakit sendiri. Perangkat yang perlu Anda siapkan (beli) yakni waterblock, selang, klem, reservoir, dan pompa. Anda juga dapat langsung membeli paket watercooling yang saat ini sudah banyak dijual oleh vendor-vendor pendingin PC. Untuk melihat perbandingan performanya, pada tes perbandingan ini CHIP telah memasukkan dua buah pembanding dengan pendingin watercooling.

Dibandingkan dengan HSF, merawat watercooling membutuhkan ketelitian penuh. Kelalaian dalam pemasangan watercooling bisa menimbulkan efek yang sangat fatal, yaitu bocornya sambungan selang. Jika ini terjadi, beberapa perangkat  komputer Anda akan rusak akibat terkena air. Sebaliknya, bila Anda menggunakan HSF, Anda hanya perlu membersihkan  debu-debu yang bisa mengganggu aliran udara.

Bahan dasar HSFKenapa HSF pada akhir-akhir ini berbahan dasar aluminium dan tembaga?  Perlu Anda ketahui bahwa aluminium adalah bahan terbaik dalam pelepasan panas dan tembaga merupakan media terbaik dalam penyerapan panas. Pada saat ini masih banyak HSF yang menggunakan tembaga pada semua bagian heatsinknya. Hal ini membuat pelepasan panas oleh fan tidak berjalan dengan baik. Pemindahan panas oleh HSF akan lebih ampuh jika menggunakan heatpipe sebagai medianya,  karena heatpipe sendiri mengandalkan sistem evaporasi dalam ruang hampa.

Pilih sesuai kebutuhanBila Anda hanya mencari HSF yang memiliki kinerja terbaik, CHIP menyarankan agar Anda melihat dari nilai kinerjanya yang paling tinggi. Sebuah HSF yang bising tentu sangat tidak sesuai jika ditempatkan pada PC yang dikhususkan untuk sarana hiburan. Hal yang sama juga berlaku bagi Anda yang membutuhkan ketenangan saat bekerja. Pilih HSF dengan kriteria kebisingan terbaik adalah kuncinya. Hanya dengan cara tersebut, Anda akan memperoleh HSF terbaik dengan tingkat kebisingan yang rendah.  Untuk Anda yang tidak mementingkan kebisingan, pilihlah HSF dengan kinerja terbaik dan sesuaikan dengan dana belanja Anda.

Sebelum lebih jauh melihat ulasan dan hasil tes perbandingan ini, CHIP mengucapkan terima kasih sebesar-besarnya kepada pihak-pihak yang telah mendukung pengujian ini: Astrindo, Technotronix, GPL Com, Techno Solution, Leapfrog Indonesia, dan CoolerMaster Taiwan.

CoolerMaster Hyper L3: 3 heatpipe tembaga digunakan untuk mentransfer panas ke sirip-sirip yang berbahan dasar aluminium. Desainnya yang minimalis membuat HSF ini lebih ringkas daripada HSF-HSF lainnya. Kondisi ini membuat CoolerMaster Hyper L3 memungkinkan pemasangan pada casing yang kecil. Salah satu nilai tambahnya yaitu klip pengunci  ala referensi Intel. HSF ini memang hanya dapat dipergunakan pada platform Intel.

CoolerMaster Hyper 6+: Kombinasi antara heatpipe tembaga dengan sirip-sirip aluminium memang merupakan pilihan yang sangat baik. CoolerMaster Hyper 6+ adalah salah satu HSF yang mengadopsi kondisi tersebut. Pelepasan panas pada sirip-siripnya sangat terbantu dengan adanya penutup plastik

pada kanan dan kiri HSF-nya. Hal ini membuat aliran udara lebih terarah dan benar-benar optimal. CoolerMaster Hyper 6+ dilengkapi 6 buah heatpipe berbahan tembaga yang dipercaya sangat baik dalam penyerapan panas.

ArcticCooling Freezer 7

 

 

Murah namun BerkualitasButuh pendingin berkualitas dengan harga murah? ArcticCooling Freezer 7 adalah pilihan yang tepat bagi Anda yang mempunyai dana terbatas. HSF ini memiliki bentuk yang kecil dan didukung dengan fan yang berbeda dengan yang lainnya. Perbedaannya terletak pada tidak tersedianya frame. Fan ArcticCooling Freezer 7 hanya memiliki 2 buah lengan untuk menahan fan tanpa frame tersebut. Hanya sayangnya, jika fan tersebut mengalami  kerusakan fisik, Anda tidak dapat menggantinya dengan fan berbentuk normal. Anda harus membuat sendiri bracketnya.

Alasan yang menjadikan HSF ini mendapatkan penghargaan CHIP-Tip Value  dalam edisi ini adalah karena gagalnya beberapa HSF kompetitor yang berharga cukup murah dalam pengujian. Dengan kata lain ArcticCooling Freezer 7 lebih unggul dibandingkan HSF-HSF saingannya. Pada awal pengujian, CHIP agak ragu dengan performa HSF ini. Namun rupanya, ArcticCooling Freezer 7 ini cukup tangguh dalam melepas panas prosesor. Paket penjualannya juga sama dengan produk lainnya, yaitu menyertakan boks, thermal paste, dan lembar panduan cara pemasangan HSF. Satu hal yang membedakannya dengan pesaing lainnya adalah adanya jaminan garansi selama 6 tahun. Tentu saja ini bisa menjadi pertimbangan tersendiri bagi calon konsumen untuk menggunakan HSF ini.  Seperti HSF lainnya, kecepatan kipas diatur otomatis oleh PWM motherboard. Hal ini menambah efektifnya penggunaan listrik power supply.

CoolerMaster Hyper TX: Tidak seperti HSF lain, CoolerMaster Hyper TX mempunyai “Air Duct” untuk mendinginkan regulator motherboard. Untuk masalah kebisingan, sebuah fan dengan kecepatan rendah dipadukan dalam paket penjualannya. Kompatibilitas HSF ini tergolong sangat baik. Bagian bawahnya berbentuk ramping, sehingga tidak menggangu komponen di sekeliling HSF. Sayang sekali, HSF ini belum ada kepastian untuk masuk ke Indonesia. Pada pengujian Ini, CHIP mendapatkan kiriman CoolerMaster Hyper TX langsung dari Taiwan. Untuk masalah kemampuan mendinginkan prosesor, HSF ini merupakan HSF yang mendapatkan nilai terbaik. Oleh karena HSF ini belum tersedia di pasaran Indonesia, CHIP tidak memasukkannya ke dalam tabel penilaian.

Scythe Samurai Rev. B: Secara fisik, HSF ini menggunakan bahan tembaga, seperti pada Scythe Samurai versi sebelumnya. Samurai Scythe Samurai Rev. B mengadopsi sebuah kipas 8 cm sebagai media pembuangan panasnya. Keunggulan Scythe Samurai Rev. B terletak pada tersedianya alat pengatur kecepatan fan. Alat tersebut tak lebih dari sebuah variable-resistor (VR). Dengan menggunakan VR (jenis yang diputar), Anda dapat mengatur kecepatan fan sesuai kebutuhan. Selain keunggulan tersebut, CHIP menemukan sebuah keunikan. Jika Anda perhatikan, fan berada pada posisi  terbalik. Aliran udara akan tersedot melalui sirip-sirip tembaganya dan langsung dihembuskan

ke atas fan.

CoolerMaster Hyper 6+

 

 

Performa yang SesungguhnyaCoolerMaster Hyper 6+ merupakan versi perbaikan dari CoolerMaster Hyper 6 yang telah diproduksi 2 tahun lalu. Perbaikan yang menonjol adalah masalah kompatibilitas untuk platform. CoolerMaster Hyper 6+ ini dilengkapi dengan sebuah fan 10 cm yang memiliki kinerja luar biasa.

Penyediaan penutup pada kanan kiri heatpipe membuat aliran udara menjadi terarah. Sebaiknya Anda mengarahkan HSF ini agar membuang aliran udara panas ke belakang casing. Bila Anda memerlukan aliran udara yang lebih baik lagi atau ingin mengganti kipas yang ada, CoolerMaster telah menyediakan tempat untuk sebuah kipas 10 cm yang dapat Anda pasangkan di sisi berlawanan.

Kelemahan HSF ini terletak pada kebisingan saat kondisi full-load. Inilah yang menjadi alasan mengapa HSF ini sedikit tersingkirkan. Selain itu, proses instalasinya agak merepotkan karena HSF ini tergolong berbadan besar. Apabila Anda tidak mempedulikan hal tersebut, HSF ini akan cocok sekali menjadi pilihan Anda. Ke-6 heatpipe tembaga yang berkualitas menjadi senjata ampuh dalam transfer panasnya. Dasar Hyper 6+ menggunakan bahan tembaga yang baik dalam penyerapan panas prosesornya.

Pada penjualannya Anda akan mendapatkan sebuah boks yang cukup besar dan perlengkapan yang baik. Untuk memandu Anda dalam proses instalasinya, CoolerMaster menyertakan sebuah manual dengan dokumentasi yang mudah  dimengerti.

Scythe Ninja + 12cm Fan: Pada paket penjualannya Scythe Ninja memang tidak menyertakan sebuah fan 12 cm. Saat awal pengujian, CHIP tidak menggunakan fan sama sekali atau yang sering disebut dengan "fanless mode". Sayangnya pada pengujian dengan “fanless mode” tersebut, HSF ini gagal. Oleh karena itu CHIP memasangkan sebuah fan 12cm dari Scyhte. HSF ini pada dasarnya adalah HSF heatpipe dengan performa yang baik. Syaratnya, casing Anda pun harus memiliki sirkulasi udara yang baik. Pada proses instalasi, CHIP menemukan kesulitan dalam pemasangan klipnya, karena klip pada HSF ini cukup keras untuk dipasangkan. Selain itu bentuknya yang  besar juga menggangu proses instalasi. Meskipun sirip-siripnya terbuat dari aluminium, HSF ini lebih unggul daripada Scythe Ninja Copper (prototipe).

Scythe Katana: Saat awal proses instalasi, CHIP agak ragu dengan performa HSF yang satu ini karena HSF ini sangat ringan. Plat pemasangan HSF tergolong cukup sulit dipasang jika Anda memiliki motherboard dengan komponen yang padat. Meski demikian, Scythe Katana dapat menyelesaikan semua pengujian yang dilakukan CHIP. Sayang, HSF ini berada di posisi buncit, yaitu ke-9.

Scyhte Infinity: Berbadan besar seperti Ninja dan Ninja Copper (prototipe), itulah yang tercermin dari

bentuknya.  Produk ini menggunakan sebuah fan 12 cm dari  Scythe yang akan membantu proses pelepasan panas. Mudahnya penginstallan terutama disebabkan Scythe Inifinity ini menggunakan referensi Intel dalam pembuatan klip pengunci untuk Intel LGA 775. Semuanya dapat dilakukan dengan mudah tanpa bantuan alat bantu.

 

Tanpa frame: Mengandalkan aliran udara dari segala arah untuk mendinginkan sirip-sirip HSF-nya.

Scythe Mine Cooler: Keunikan dari HSF ini adalah penempatan sebuah kipas 10 cm yang berada di antara heatpipenya. Hal ini membuat aliran udara yang melewati sirip-sirip bekerja lebih optimal. Scythe Mine Cooler adalah produk ke-2 dari Scythe yang memiliki fan di antara heatpipenya. Pemasangan pada Intel LGA 775 dapat dilakukan secara mudah dengan pengunci klip. Untuk masalah kompatibilitas ke depannya, Scythe Mine Cooler: Keunikan dari HSF ini adalah penempatan sebuah kipas 10 cm yang berada di antara heatpipenya. Hal ini membuat aliran udara yang melewati sirip-sirip bekerja lebih optimal. Scythe Mine Cooler adalah produk ke-2 dari Scythe yang memiliki fan di antara heatpipenya. Pemasangan pada Intel LGA 775 dapat dilakukan secara mudah dengan pengunci klip. Untuk masalah kompatibilitas ke depannya, HSF ini telah mendukung prosesor Intel Dual Core.

b

ArcticCooling Freezer 7: Fan tanpa frame? Itulah salah satu produk yang diuji CHIP pada tes perbandingan kali ini. Produk dari ArcticCooling dengan nama Freezer 7 ini mempunyai keunikan pada fan-nya. Fan dengan maksimum 2500 RPM ini hanya memiliki 2 buah lengan untuk menahan fan. Sedangkan frame tidak tersedia. Apabila Anda memiliki casing dengan sirkulasi udara yang baik, penurunan suhu akan lebih memungkinkan. Untuk Anda yang mementingkan keheningan dalam bekerja di depan komputer, Arctic Cooling Freezer 7 telah menggunakan fan yang sangat hening. HSF ini menggunakan bahan tembaga untuk base dan kedua heatpipenya. Arctic Cooling menggunakan bahan aluminium pada sirip-siripnya. Selain itu, Anda akan mendapat garansi terlama untuk sebuah HSF yaitu 6 tahun. Karena menggunakan klip pengunci ala Intel, proses instalasi pun menjadi mudah dan ringkas.

 

Samurai Rev. B: Menggunakan kipas dengan arah aliran udara terbalik.

Thermaltake Silent 775: Thermaltake Silent 775 ini adalah jajaran awal silent HSF dari Thermaltake. Silent 775 memiliki fan yang hening dalam operasionalnya. Bila Anda berencana untuk mengupgrade fan, Thermaltake telah menyediakan tempat untuk fan 8 cm dan 9 cm. Untuk proses instalasi, Anda hanya membutuhkan sebuah obeng plus untuk mengunci 4 baut yang terdapat pada 4 sudut HSF. Demi keamanan motherboard Anda, dalam paket penjualannya terdapat plat yang memang harus dipasang di bawah motherboard. Hal itu untuk menghindari motherboard me-lengkung. Sayangnya, perlengkapan dan dokumentasi pada paket penjualannya sangat minim, sehingga HSF ini tersaingi. Nilai yang rendah pada perlengkapan dan dokumentasi akhirnya disandangnya.

Thermaltake Big Typhoon: Pada saat CHIP mengumpulkan HSF untuk diuji, banyak orang yang menjagokan heatsink ini. Namun pada poin akhir pengujian, HSF ini hanya tersaingi dengan nilai ergonominya. HSF ini cukup merepotkan dalam proses instalasi karena meng-gunakan sistem bracket untuk pemasang-annya. Untuk masalah performa, Ther-maltake Big Typhoon memberikan nilai yang tidak mengecewakan. Oleh karena itu ia patut berada di urutan ke-3 tes perbandingan kali ini.

SilverStone Nitrogon NT02: Nitrogon NT02 dilengkapi dengan fan bertipe FM82 dan mempunyai Variable Resistor yang dapat membantu pengaturan kecepatan kipas dari luar komputer. Untuk pema-sangan produk ini, Anda diharuskan melepas motherboard lebih dahulu untuk memasangkan bracket pada bagian bawah motherboard. SilverStone Nitrogon NT02 memungkinkan Anda memasang sebuah kipas tambahan pada sisi berlawanan dari kipas 9 cm yang tersedia.

SilverStone Nitrogon NT03: Kecil dan mungil, demikian bentuk HSF yang satu ini. Dengan bantuan 2 buah fan 6 cm yang bekerja 1 arah,  proses pelepasan panas dari sirip-sirip HSF menjadi lebih optimal. HSF ini bekerja dengan tingkat kebisingan yang rendah. Meski demikian dalam masalah performa ia kalah 9,2% dengan NT02. SilverStone Nitrogon NT03  mempunyai keunggulan dari bentuk fisiknya yang memungkinkan pemasangan pada casing yang kecil.

CoolerMaster Vortex TX: Bentuknyanya yang kecil, seperti Thermaltake Silent 775, membuat HSF ini menjadi pilihan untuk PC dengan casing yang kecil dan sempit. Untuk mengatur kecepatan fan-nya, CoolerMaster Vortex TX menggunakan fan dengan kabel power 4 pin yang dapat mengatur

kecepatanya sendiri bila motherboard membutuhkan pendinginan ekstra. Proses instalasinya, sangatlah mirip dengan pemasangan CoolerMaster Hyper 6+. Anda harus terlebih dahulu melepas motherboard  dari casing untuk memasangkan bracket yang telah diberikan.

Scythe Kamaboko: Kamaboko berbahan dasar aluminium dan hanya memiliki tembaga pada dasar dari HSF-nya untuk menyerap panas. Sayangnya, performa  Kamaboko tidak sebaik yang lain, sehingga membuatnya tersisih. Dengan  fan 9 cm, Kamaboko dapat beroperasi dengan tenang. Untuk pemasangan HSF, Anda harus memasangkan bracket tersendiri untuk platform Intel LGA 775.

 

Juara kelas “Berat”: HSF dari Scyhte merupakan HSF terberat dalam pengujian kali ini.

AeroCool GT-1000: Perpaduan antara warna hitam dan emas mengilap pada heatpipe dan sirip membuat AeroCool  GT-1000 tampil lebih menarik. Meskipun berbadan kecil, HSF ini mempunyai bobot lebih dari 700 gram. Kondisi ini membuat AeroCool membutuhkan pe-masangan bracket pada motherboard agar PCB motherboard tidak melengkung.

 

Pengunci HSF: Rata-rata HSF yang berbobot berat menggunakan klip pengunci bukan referensi dari Intel. Kebanyakan vendor membuat pengunci dengan plat, sehingga Anda membutuhkan obeng untuk

menyelesaikan proses instalasinya.

AeroCool DP-103: Datang dengan  “Superconductor Technology” pada heatpipe nya membuat HSF ini bekerja lebih baik dalam menyerap panas dari prosesor. Bila Anda pencinta pc modding, HSF ini dihiasi 2 buah muka alien dengan mata berwarna biru yang menyala pada ke-2 sisi HSF-nya. Untuk masalah pembuangan panas, DP-103 menyertakan sebuah fan 8 cm dari AeroCool. Pemasangan HSF ini sangat mirip dengan AeroCool GT-1000, Anda harus memasang bracket di bawah prosesor terlebih dahulu.

 

Sangat membantu: HSF dengan Variable Resistor sangat membantu dalam mengatur kecepatan fan.

ThermalRock Silent Rock: ThermalRock merupakan anak perusahan dari ThermalTake. Saat proses instalasi, CHIP mengalami kesulitan dalam memasang  pengunci ke prosesornya. Plat penahan HSF terlalu melengkung, sehingga CHIP harus sedikit meluruskan plat pengunci agar HSF ini dapat terpasang dengan baik. Perlu diketahui, semua bagian dari HSF ini terbuat dari tembaga. Fan tersebut

dapat bekerja dengan hening, sehingga tidak menggangu Anda berkomputer. Untuk transfer panasnya, Silent Rock menggunakan heatpipe sebagai medianya.

HEATPIPE» Cara Kerja Pipa Trendi

Dari 19 HSF yang diuji CHIP pada tes perbandingan kali ini, ada sebanyak 17 HSF yang menggunakan heatpipe. Pada saat ini heatpipe  bukan sekadar teknologi terbaru HSF, melainkan sebuah tren pendingin komputer. Salah satu contoh yaitu AMD yang telah membuat referensi HSF-nya dengan teknologi heatpipe. Selain itu, Hampir dari semua produk HSF saat ini juga telah menggunakan teknologi heatpipe  sebagai medianya. Para vendor perangkat pendingin komputer terus membuat inovasi terbaru untuk HSF-nya.

 

Prinsip heatpipe: Transfer panas (panah merah kecil) akan dipercepat melalui pergerakan uap karena adanya perbedaan tekanan.

Prinsip kerja heatpipe sangat seder-hana. Heatpipe dirancang untuk mempercepat penyebaran kalor. Dengan kecepatan perpindahan kalor yang semakin meningkat, semakin cepat juga sumber panas didinginkan oleh pendingin. Heatpipe memiliki dua bagian penting, yaitu zona panas, dimana sumber panas berada, dan zona dingin, dimana pendingin diletakan. Cara heatpipe hingga mampu mengalirkan panas lebih cepat karena ada dua langkah, yaitu penguapan (evaporasi) dan pengembunan (kondensasi). Heatpipe merupakan optimalisasi perambatan panas. Teknologi ini memang tidak ditunjukan untuk mendinginkan sumber panas hingga berada di bawah suhu ruangan. Pada sistem heatpipe, yang bergerak justru uap, sebagai akibat adanya perbedaan tekanan. Dengan makin cepatnya panas yang dipindahkan, otomatis sistem pendingin dapat menangani panas yang lebih besar lagi.

Akhir Pengujian 19 HSF Intel LGA 775» Tidak Semua HSF Lolos dalam Pengujian

Ada beberapa HSF yang tidak dapat mengikuti pengujian hingga selesai. Bahkan ada HSF yang hanya mampu melakukan proses booting! kondisi ini terjadi karena HSF tersebut tidak kuat melepaskan panas yang dihasilkan oleh prosesor. Salah satu faktor pendukung gagalnya beberapa HSF ini adalah standar suhu ruang yang dipakai CHIP dalam tes perbandingan ini. Mungkin saja, HSF-HSF ini memang direkomendasikan bekerja pada suhu ruang ber-AC, yaitu 21-22 oC. Setelah CHIP melihat kembali beberapa HSF yang gagal tersebut, CHIP menemukan bahwa semua fan yang digunakan berkecepatan rendah (low-noise).

Untuk mendapatkan performa yang sesungguhnya, Anda dapat menguji HSF-HSF ini pada casing

dengan aliran udara yang baik (sebuah fan aliran udara masuk pada depan casing dan sebuah  fan dengan aliran udara keluar pada belakang casing). Namun sayangnya dalam pengujian kali ini, beberapa HSF tersebut tidak begitu bersahabat bagi. CHIP hanya menggunakan sebuah fan dengan aliran udara keluar pada belakang casing. Selain itu, CHIP menggunakan suhu ruang yang berkisar 26-28 oC. Kondisi ini membuat beberapa HSF gagal dalam pengujian.

 

Serupa, tapi tak sama: Kedua produk ini dijanjikan dapat beroperasi tanpa kipas, tentunya dengan dukungan sirkulasi udara yang baik di dalam casing. Perbedaan dari kedua HSF ini terdapat pada bahan dasar sirip-

siripnya.

Pada awal pengujian, produk dari  Scythe, yaitu Ninja dan Ninja Copper (prototipe) diuji CHIP tanpa menggunakan fan sama sekali (seperti yang  dijanjikan oleh produsennya, yaitu “Fanless Mode”). Produk-produk ini tidak dapat memulai pengujian, karena terburu melewati batas suhu operasional, yaitu 85 oC. Scyhte Kamaboko, AeroCool GT-1000, AeroCool DP-103, ThermalRock Silent Rock, dan CoolerMaster Vortex TX  mengalami hal yang sama. Semua produk ini tidak lulus dalam pengujian, karena ada berberapa HSF yang tidak dapat menahan panasnya pada saat booting. Ada juga yang sudah menginjak menit ke-3 pengujian, tetapi komputer dengan sendirinya shutdown. Semua heatsink ini mungkin tidak bersahabat bila Anda menggunakannya pada suhu ruang di atas 27 oC.

Secara umum, tidak ada HSF yang unggul secara mutlak. Semuanya memiliki keunggulan dan kelemahannya masing-masing. Anda hanya perlu memilih HSF yang sesuai dengan kondisi suhu ruang dan sirkulasi dalam casing Anda.

 

1. Kalau ente pake MB Asus, coba ente pake Asus Probe, di situ udah ada option buat mendinginkan CPU.

2. Software CPU Idle Extreme 7

3. Software Rain

4. Software Waterfall

5. Berapa sih suhu CPU ente ? Overclock yah ?

6. Beli fan yang kecepatan RPMnya diatas rata-rata bisa 7000 RPM, biasanya cuman 4800 RPM.

7. Beri Heat sink yang ideal ! beli yang kualitasnya bagus

8. Beri lapisan pendingin CPU bisa beli bentuknya salep .. 10.000 an. Diletakkan diantara CPU dan Heatsink.

9. Beli Peltier .. agak mahal sih .. cuman bagus .. dingin banget .. !

10. manjain komputer ente .. beliin AC .. terus ACnya deketin dengan CPU .. Ademm demmm demmm [/quote]

Bagi Anda yang sering menggunakan komputer tak perlu risau bila kondisinya panas. Nah, berikut beberapa tips utama yang dapat membantu mendinginkan temperatur komputer Anda.

Memang, sebetulnya tips ini ditujukan untuk negara yang memiliki 4 musim, namun untuk negara seperti Indonesia yang tropis bagaimana?, mari kita coba mudah-mudahan dapat membantu melestarikan lingkungan.

1. Matikan Komputer Anda Bila Tak DibutuhkanLangkah pertama yang paling efektif adalah matikan komputer Anda segera ketika tidak dibutuhkan. Ada banyak orang tetap membiarkan komputernya menyala 24 jam penuh walaupun sedang tidak digunakan. Memang C&Q atau SpeedStep bisa mengurangi penggunaan tenaga, tetapi tetap saja tenaga yang digunakan meningkat seiring waktu.

2. Atur clockspeed & voltase secara manual melalui hardwareTerapkan hal ini hanya jika sudah merasa nyaman mengkonfigurasi BIOS dan tahu cara untuk me-reset ulang melalui jumper pada motherboard. Bila Anda berencana untuk serius mengutak-atik sistem untuk konsumsi tenaga minimum, Anda mungkin harus beberapa kali melakukan reset sebelum mendapatkan konfigurasi optimal. Sangat sulit untuk memberikan petunjuk apapun tentang pengaturan yang harus dilakukan. Setiap motherboard memiliki pengaturan yang berbeda dan mungkin saja opsi yang sama tetapi hasil yang berbeda.

Namun, jika Anda sangat serius mengenai hal penghematan energi ini, Anda akan membutuhkan waktu untuk melakukan penelitian tentang rentang voltase, pengaturan individual mana yang tepat untuk mempertahankan kestabilan sambil mengurangi konsumsi tenaga.

3. Atur clockspeed & voltase secara manual melalui softwareApabila sistem Anda tidak mendukung SpeedStep atau C&Q, atau Anda ingin menyetel pengaturan lebih lanjut, gunakanlah software atau program lain. AMD menawarkan OverDrive, NVIDIA memiliki nTune, dan Crystal CPUID yang sangat bermanfaat untuk mengatur CPU multipliers (setidaknya pada K8 / bagian Intel, namun belum untuk K10), dan banyak juga para pembuat motherboard yang memiliki program mereka sendiri-sendiri, walaupun kualitas

software bisa bervariasi.

Semua konfigurasi yang Anda atur tidak akan bersifat permanen sampai Anda mengunci pengaturan untuk digunakan pada setiap boot. Jika Anda sampai tidak sengaja memilih opsi yang mengacaukan sistem Anda, lakukan hard reset.

4. Yakinkan jika Intel SpeedStep atau AMD Cool'N'Quiet BerfungsiBaik Intel maupun AMD memiliki mikroprosesor yang memungkinkan chip untuk secara signifikan mengurangi kecepatan, konsumsi tenaga, dan panas. Pada awalnya, fitur-fitur ini didesain untuk prosesor mobile, tetapi sudah diintegrasikan ke dalam desktop dan prosesor workstation juga.

Masalahnya adalah mengaktifkan SpeedStep atau C&Q tidak semudah itu. Semua CPU, motherboard dan OS mendukung SpeedStep, tetapi sering kali tidak diaktifkan. Kebanyakan pembuat motherboard memberikan konfigurasi BIOS awal yang paling aman dan hal ini mungkin membuat fitur penghematan energi di-non-aktifkan.

5. Jangan Gunakan CRTYa, kita tahu memang monitor CRT memiliki warna dan waktu respon yang lebih baik. Namun, dalam hal penghematan CRT adalah sebuah ide yang sangat buruk. Sebagai contoh, monitor Sony G400 19" menggunakan daya 140W saat beroperasi dan 15W dalam keadaan idle sedangkan monitor LCD Acer AL2216 22" bukan hanya lebih besar, tetapi juga hanya menggunakan 40% dari tenaga yang diperlukan Sony, yaitu 55W ketika beroperasi dan 2W saat idle. Selamat mencoba...(arstechnica/Bm)

Power Tweak II

Mendinginkan CPU dari full load

PowerTweak ditujukan bagi user yang suka berlama-lama dengan computer dan pekerjaan dengan PC tidak terlalu

sering digunakan. Dengan Cooler Active dari PowerTweak maka proses pada processor dibuat seminimal sampai

CPU benar-benar diperlukan untuk full kapasitas bekerja.

Misalnya dengan menjalankan program WinAMP dengan PIII 550 yang membutuhkan utilitas hanya 10% dari

kapasitas CPU, maka ketika CPU yang dioverclok ke 733MHz menimbulkan panas sampai 34Deg.C. Dengan

PowerTweak yang Cooler Active-nya dijalankan, maka CPU hanya memanas sampai 27Deg.C.

Gambar 1

Menjalankan PowerTweak membuat PC seperti tersendak dari lower proses CPU ke High proses CPU. Hal ini

disebabk peningkatan processor dari kapasitas pemakaian rendah ke kapasitas tinggi.

Setting dari PowerTweak juga menyediakan untuk merubah setting latency L2 Cache dari processor (Gambar 2).

Juga setting latency dari SDRAM dan AGP dapat dirubah melalui Software (sayangnya waktu dicoba, membuat

computer hang). (Gambar 3)

Gambar 2

Gambar 3

PowerTweak sangat cocok bagi user yang mengunakan computer secara kontinue. CPU dapat diperlambat dan akan mengurangi panas serta power yang digunakan oleh computer. Kekurangan dari PowerTweak tidak cocok untuk user

yang secara kontinue memakai computer dengan kapasitas full load. Sentakan pada program Windows membuat PC sedikit terlihat lebih lambat. Hal ini disebabkan program PowerTweak meningkatkan kinerja CPU dari Low kapasitas ke kapasitas yang dibutuhkan.

http://www.powertweak.com

Komputer Tulat-TulitSunday, December 05 2004 @ 07:56 PM UTC

Contributed by: Kocil

Ada yang aneh di komputerku. Waktu dipakai mengkompile program besar, dia bunyi tulat tulit. Setelah di lacak ternyata ... CPU-nya kepanasan ! Musti cepat ditangani nih, bisa-bisa jadi gosong.

Beberapa kiat untuk mencegah CPU kepanasan adalah:

Aktifkan alarm temperatur CPU, biar kalau ada apa-apa, ada bunyi tulalit. Pastikan sistem pendinginan CPU anda bagus.

Jangan main overclocking.

ALARM KOMPUTER

Untuk mengaktifkan alarm komputer, anda harus set di menu BIOS. Buat masuk ke menu BIOS, caranya tergantung komputer. Untuk PC generik, pada umumnya reboot komputer lalu tekan tombol [DEL]. Untuk komputer bermerek, lihat manual atau pesan dilayar.

Setelah masuk ke BIOS, cari menu soal "PC Healthy" (tidak mesti juga nih, tergantung komputer). Yang penting di set adalah:

Alarm CPU temperature. Tahu kan, CPU adalah otak komputer, biasanya Intel Pentium, atau AMD Athlon, dll. Kalau sibuk, CPU ini menghasilkan panas yang lumayan, dan suhunya akan naik. Kita harus cegah supaya suhu ini tidak terlalu tinggi, sebab CPU-nya bisa rusak. Jadi, set alarm suhu ini pada ambang 70 atau 80 derajat Celcius. Jangan sampai di-disable ! Kalau suhu CPU naik melewati ambang ini, akan ada bunyi tulalit.

Alarm Kipas CPU (Fan). Kipas berfungsi mendinginkan CPU. Jadi ini juga sebaiknya di enable, supaya kalau kipasnya macet, kita bisa tahu.

Apa tindakan kita kalau alarm CPU kepanasan berbunyi ? Langkah pertama, coba kurangi kesibukan komputer anda. Kalau banyak program jalan bareng, hentikan sebagian. Sementara itu untuk program rakus CPU (misalnya kompiler atau simulator numerik), anda bisa jinakkan sedikit pakai 'nice'. Namun langkah ini hanya sementara, sebaiknya anda segera berhenti bekerja dan bereskan pendingin komputer.

MEMBERESKAN PENDINGIN

Normalnya, sesibuk apapun CPU, alarm tidak akan berbunyi. Kalau sampai bunyi, pasti ada yang nggak beres dengan sistem pendinginan. Dalam hal ini, problem paling umum cuma dua:

Keping peredam panas dan kipas berdebu, jadi panas tidak tersalurkan. Kipasnya seret, susah berputar.

Membereskan dua hal tersebut sebenarnya sepele, tapi perlu keberanian dan keahlian. Pada tingkat awal, anda cukup buka komputer, cari kipas besar di papan utama (bukan yang di power suply, atau di casing muka/belakang). Bersihkan kipas dan keping pendingin pakai kuas yang lembut, sambil debunya diisap pakai vacum-cleaner. Vacum-cleanernya yang kecil saja. Saya dulu pernah pakai Vacum cleaner sebesar gentong (yang buat lantai kantor), eh, komponen komputernya tersedot !

Sementara itu untuk melicinkan kipas, beli olinya di toko komputer Bentuknya seperti kaleng semprot, dengan pipa panjang. Tinggal arahkan pipanya, lalu semprot sedikit. Jangan pakai oli mesin jahit apalagi oli mobil !.

Namun kalau kotornya sudah akut, terpaksa kita harus buka keping pendingin dan kipas. Ini yang harus hati-hati. Salah-salah, bisa terdengar bunyi "krak". Biasanya ada tuas yang harus anda ungkit untuk melepas pendingin dan kipas dari CPU. Kalau sudah dilepas, kipas dan pendingin bisa dibersihkannya dengan cara lebih kasar, misalnya disikat pakai alkohol (murah) atau cairan khusus (rada mahal).

Setelah selesai, kembalikan pendingin dan kipas ke CPU. Eh, tunggu dulu. Kalau mau afdol, sebaiknya anda beri lagi gemuk penghantar panas,biasanya warna hitam, untuk merekatkan keping pendingin ke CPU. Kalau sudah lengket, kunci lagi tuasnya dan jangan lupa, pasang kabel kipasnya !

Kipas dan pendingin itu penting, sebab selain buat keamanan CPU, komputer anda juga akan bekerja lebih efisien. Membereskan pendingin sebenarnya tidak terlalu sulit. Tapi kalau masih takut, tidak ada salahnya panggil teknisi atau bawa ke bengkel.

Copyleft : Kocil, 2004License : GNU FDLPosted to: www.benpinter.net, Des 2004.Testbed : Generic PCWritepad : Bluefish

 

 

Seberapa Panas CPU Dapat Bertahan Monday, 20 August 2007

Komponen terpanas pada PC Anda adalah CPU. Pada kebanyakan kasus, pernyataan tersebut memang benar. Namun seberapa panas yang masih dapat ditoleransi oleh CPU Anda? Komponen terpanas pada PC Anda adalah CPU. Pada kebanyakan kasus, pernyataan tersebut memang benar. Namun seberapa panas yang masih dapat ditoleransi oleh CPU Anda? Komponen terpanas pada PC, untuk kebanyakan kasus adalah pada CPU (central processing unit) atau juga dikenal sebagai processor. Ia juga merupakan komponen yang membutuhkan paling banyak daya input, dibandingkan komponen lain. Meskipun perkembangan teknologi terakhir, daya input yang dibutuhkan oleh VGA card juga semakin meningkat. Sebagian daya tersebut dilepaskan menjadi panas, sebagian besar dilepaskan oleh bagian processor yang melakukan fungsi switching. Terutama transistor yang jumlahnya jutaan dalam sebuah unit processor, dan jumlahnya juga semakin meningkat drastis. Hal ini juga menjadi pertimbangan utama dalam perancangan pengembangan processor. Beberapa jenis processor sengaja didesain sedemikian rupa, sehingga membutuhkan daya yang minim. Sebagai contoh, seperti pada processor mobile. Sedangkan untuk processor desktop, kebanyakan membutuhkan daya yang lebih besar dibandingkan processor mobile. Jika memperhatikan kecenderungan dari teknologi processor terdahulu hingga processor terkini, terlihat adanya tren penurunan tegangan (voltage) yang lebih rendah dari processor versi pendahulunya. Namun, hal ini memberikan konsekuensi digunakannya arus (ampere) yang lebih besar. Sedangkan untuk feature energy-saving ataupun fungsi sejenis dengan istilah yang berbeda, memang sudah mampu menekan daya yang dibutuhkan saat processor idle. Namun secara keseluruhan, konsumsi daya yang dibutuhkan sebuah processor desktop terus bertambah. Bukan berarti tidak ada peningkatan efisiensi untuk konsumsi daya yang dibutuhkan sebuah processor. Sebagai ilustrasi adalah sebagai berikut: sebuah processor Intel XScale yang bekerja pada clock 600 MHz mampu memberikan performa yang kurang lebih sama dengan sebuah processor x86, dengan konsumsi daya hanya 1/80 dari daya yang dibutuhkan processor x86. Power Consumption Untuk mengetahui konsumsi daya yang dibutuhkan sebuah processor memang sedikit membingungkan. Produsen processor ada yang menginformasikan dua angka yang berbeda untuk power consumption ini. Typical thermal power adalah daya yang dibutuhkan dalam kondisi load normal. Sedangkan maximum thermal power diukur saat load maksimal, dalam kondisi hamper terbilang ekstrem. Sebagai contoh, untuk sebuah processor Pentium4-520 dengan 68,4 Watt untuk typical thermal power, dan 84 Watt untuk maximum thermal power. Sedangkan saat processor idle, processor tersebut akan membutuhkan daya yang lebih kecil dari typical thermal power sebesar 68,4 Watt tersebut. Ada beberapa alasan yang menyebabkan produsen processor melakukan hal ini. Kecenderungan perkembangan teknologi processor, walaupun tidak selalu demikian, yang terus melakukan peningkatan kecepatan. Secara tidak langsung, tentunya menyebabkan kebutuhan daya yang meningkat. Hal ini diimbangi produsen processor dengan power management, ataupun power state yang lebih baik. Ini menyebabkan CPU tidak sepanjang waktu membutuhkan daya dalam jumlah yang tetap saat beroperasi. Tergantung dari trigger, dalam hal ini load CPU. Processor Semakin Cepat dan Panas Tidak ada satu komponen pun yang memiliki tingkat efi siensi 100%, dan yang paling sering terjadi adalah sebagian energi terbuang menjadi panas. Hal ini pun terjadi pada processor. Itu sebabnya, kebanyakan processor terkini juga menyertakan spesifikasi untuk hal ini. Istilah yang sering dikenal adalah TDP. Ini juga berguna untuk acuan produsen cooling device dalam mendesain produknya. Setidak nya untuk menjadi acuan pilihan cooling device yang digunakan. TDP (Thermal Design Power atau Thermal Design Point) Produsen processor biasanya mencantumkan informasi mengenai TDP (Thermal Design Power atau Thermal Design Point). TDP menyatakan power consumption atau daya yang dibutuhkan processor saat bekerja, dengan beban normal. TDP ini dapat menjadi acuan produk cooling device, untuk memastikan dapat menangani panas yang dihasilkan processor tersebut. Yang perlu diperhatikan di sini adalah angka tersebut untuk perhitungan dalam beban normal, versi produsen. Ini menyebabkan beberapa processor bisa saja membutuhkan daya yang lebih

besar, dibandingkan yang tercantum pada TDP. Setidaknya beberapa burning test sofware, yang biasanya digunakan pada proses benchmarking, dapat melakukan hal tersebut. Seperti BurnK7, CPU Stability test dan aplikasi sejenis. Saat menjalankan aplikasi tersebut, CPU bisa saja bekerja dengan lebih keras, dan membutuhkan daya yang lebih besar, dan tentu saja konsekuensinya adalah panas yang dilepaskan processor lebih tinggi. Dalam kondisi seperti itu, beberapa processor terkini telah memiliki feature yang dapat mencegah terjadinya overburning. Intinya, processor memperlambat kerja processor, untuk menjaga agar suhu processor tidak terus meningkat. Intel dengan SpeedStep-nya, dan AMD dengan AMD dengan CoolNow. Namun konsekuensinya, saat processor berusaha menjaga agar suhu tidak meningkat, CPU berpindah state. Antara lain dengan menurunkan clock dan atau menurunkan multiplier. Hampir mirip dengan state saat processor idle, namun dengan tujuan yang berbeda. Saat idle, ditujukan untuk meminimalkan konsumsi daya, dan tingkat kebisingan dari cooling device. Sedangkan saat CPU dengan beban kerja maksimal, dimaksudkan untuk meminimalkan risiko kerusakan komponen. Konsekuensinya adalah kinerja processor yang tidak lagi maksimal. Inilah pentingnya informasi TDP dari sebuah processor. Informasi TDP ini sebetulnya memang tidak akan berguna untuk semua end-user pada umumnya. TDP lebih berguna untuk diketahui khususnya oleh produsen cooling device, PC case ataupun sistem integrator. TDP dapat dijadikan acuan untuk merancang produk sesuai dengan perkembangan processor. Namun tidak sedikit, khususnya produsen CPU cooling device, yang menyertakan informasi kemampuan mendinginkan dalam batasan TDP. Tentunya pada akhirnya ini akan memudahkan pengguna sebagai end user, untuk menyesuaikan dengan komponen CPU yang digunakannya. Dengan menyesuaikan pendingin yang digunakan, sesuai dengan TDP processor yang digunakan, ini dapat memastikan CPU tetap dalam suhu kerja yang normal, dan mencegah throtling yang dapat menurunkan kinerja processor. Pada tabel, kami sertakan jenis processor beserta perkiraan panas yang mungkin dihasilkan (thermal design power), dan temperatur maksimal (maximum cover/case temperature). Jika processor yang Anda gunakan tidak tersedia pada tabel tersebut. Untuk lebih lengkapnya, dapat Anda lihat pada URL di box lebih lanjut. Sebagai catatan, maximum cover temperature adalah suhu maksimum pada permukaan processor. TDP Processor Istilah TDP memiliki definisi yang berbeda, tergantung dari produsen masing-masing processor. Apa perbedaan definisinya? AMD Thermal Design Power (TDP) diukur dalam kondisi TCASE Max, IDD Max, dan VDD=VID_VDD, termasuk juga tambahan panas yang dilepaskan dari komponen lain yang tertanam on-die pada processor, mulai dari VDD, VDDIO, VLDT, VTT, dan VDDA. Artinya, definisi TDP dari AMD adalah TDP diukur dari besarnya arus maksimal yang mungkin digunakan oleh processor, pada tegangan default (bukan ter-over/downclock), saat kondisi temperatur terburuk dalam case. Inilah power maksimal berupa panas, yang mungkin dilepaskan oleh processor. Intel Definisi TDP dari datasheet Intel Northwood adalah sebagai berikut: �TDP adalah sebagai acuan rekomendasi untuk design point, dan bukan bukan merupakan indikasi power maksimal berupa panas, yang mungkin dilepaskan oleh processor dalam kondisi terburuk.� Sedangkan datasheet dari Prescott: �Thermal Design Power (TDP) ditujukan sebagai design target untuk perancangan thermal solution untuk processor. TDP bukan merupakan power maksimal, berupa panas yang mungkin dilepaskan oleh processor.� Kedua datasheet tersebut menyatakan kalimat ini: �Sangat jarang aplikasi di dunia nyata yang dapat menyebabkan processor akan membutuhkan, dan menghasilkan power maksimal berupa panas yang mungkin dilepaskan oleh processor, dalam periode satuan waktu. Intel merekomendasikan rancangan thermal solution untuk processor dari TDP, daripada mengacu pada konsumsi daya maksimum. Feature Thermal Monitor yang tersedia pada processor diharapkan akan membantu mengamankan processor, dari kemungkinan processor menghasilkan panas melebih rekomendasi TDP.� Artinya, Intel mendefinisikan TDP lebih rendah dari power maksimal, berupa panas yang mungkin dilepaskan oleh processor. Perlu Diperhatikan Kedua produsen processor memang memiliki pandangan yang berbeda untuk TDP. Namun, itu bukan pokok utama pada pembahasan kali ini. Sepanjang penggunaan normal, TDP versi Intel masih memadai untuk memastikan processor dapat bekerja dengan risiko kerusakan yang minimal. Sedangkan untuk memastikan pendingin processor sudah optimal, dan sesuai dengan power maksimal berupa panas yang mungkin dilepaskan oleh processor, yang perlu diperhatikan adalah maximum case/cover temperature. Usahakan selalu di bawah ambang batas ini, untuk memastikan komponen CPU Anda bekerja normal. Sumber :

salatiga.indo.net / PCMEDIA (10/8/2007)