BAB III

14
Politeknik Negeri Sriwijaya | BAB III PERENCANAAN DAN PEMBUATAN PCB DENGAN METODE JIPLAK 3.1 Tujuan Setelah latihan merancang dan membuat PCB,mahasiswa dapat: 1. Membaca gambar diagram skematik dengan baik dan benar 2. Membuat tata letak jalur PCB dan komponen elektonika sesuai dengan tata aturan yang diperbolehkan 3. Membersihkan PCB dengan baik dan benar 4. Mentrasfer gambar layout ke PCB dengan metede jiplak 5. Melakukan proses pelarutan PCB dengan menggunakan FeritKlorida 6. Menghasilkan PCB sesuai dengan yang diinginkan Praktek Pengawatan dan Teknologi PCB2 23

description

BAB III

Transcript of BAB III

P o l i t e k n i k N e g e r i S r i w i j a y a| BAB IIIPERENCANAAN DAN PEMBUATAN PCB DENGAN METODE JIPLAK3.1TujuanSetelah latihan merancang dan membuat PCB,mahasiswa dapat:1 !embaca gambar diagram skematik dengan baik dan benar " !embuat tata letak jalur PCB dan komponen elektonika sesuai dengan tataaturan yang diperbolehkan # !embersihkan PCB dengan baik dan benar $ !entras%er gambar layout ke PCB dengan metede jiplak & !elakukan proses pelarutan PCB dengan menggunakan 'erit(lorida) !enghasilkan PCB sesuai dengan yang diinginkan * !erancang rangkaian sesuai dengan gambar diagram skematik3.2. Dasar Teori3.2.1. Me!ersi"#an Pa$an PCB %e!e&u Di$er'una#an Sebelum menggunakan papan PCB, sebaiknya dibersihkan terlebihdahulu, agarkotoranyangmasihmelekat padaPCBtidakmenggangguprosespelapisan tembaga saat pemindahan gambar tata letak dari kertas ke PCB+ntukmembersihkan permukaan lapisan tembaga adalahdengan caramenggosokkan nya pada bahan yang agak kasar, misalnya amplas halus Selain itu dapat juga menggunakan cairan pembersih khusus atau larutanpembersih lantai ,angkah - ,angkah untuk membersihkan PCB menggunakan air: 1 Siramlah permukaan tembaga dengan air yang mengalir" Buburkancairan.bubukpembersihkeataspermukaanlapisantembaga,secukupnya saja # /osok - gosok permukaan yang masih basah tersebut menggunakan kainhalus atau tissue, sampai kelihatan mengkilat !enggosoknya janganterlalu keras agar lapisan tembaga tidak kerkupasPraktek Pengawatan dan Teknologi PCB2"#P o l i t e k n i k N e g e r i S r i w i j a y a| 2($ Bila sudah mengkilap, siram kembali dibawah air mengalir untukmenghilangkan sisa bubuk yang masih menempel& Setelahselesai, hindarkanpermukaantembaga dari sentuhanlangsungtangan anda agar tidak terkontaminasi kembali) (eringkan papan PCBdibawah sinar matahari hingga benar -benarkering * Periksakembali apakahmasihadakotoranyangt tersisi, bilaadaharussegera dihilangkan 0 Pastikan tinta telah kering melakukan proses pelarutan PCBGa!ar Pe!ua)an PCB %is)e Ji$&a#3.2.2. Men)rans*er La+ou) Ke PCB Den'an %is)e Ji$&a# Salahsatumetodeyangdapat digunakanuntukmemindahkangambarrancangan tata letak jalur ke PCB adalah dengan metode jiplak ,angkah-langkahuntukmemindahkangambar layout denganmetedejiplak: 1 Siapkan papan rangkaian kosong 1PCBkosong 2 yang sudahdibersihkan dalam keadaan kering dan mengkilap " Siapkan kertas karbon yang masih baru, letakan diatas permukaanPCB kosongPraktek Pengawatan dan Teknologi PCB2P o l i t e k n i k N e g e r i S r i w i j a y a| 2,# ,etakankertaskalkiryangbergambarlayout yangsudahdibuat,kemudian jepitlah gambar pala tersebut dengan menggunakan penjepitkertas $ 3iplaklahgambarpolarangkaianjalurnenganmenggunakanbollpoint ataupensilyangujungnyabundardantumpul 3anganditekanterlalu keras karena yang perlu dilakukan hanya menjiplak posisi danbentuk polanya saja /ambar yang gijiplak akan nampak polanya padapermukaan tembaga & Setelah selesai dijiplak semuanya,lepaskan kertas kalkir dan kertaskarbon ) 4utup gambar hasil jiplakan dengan menggunakan bahanpelindung /unakan tinta spidol yang anti air untuk melapisi jiplakanjalur yang telah bibuat * ,akukanpelapisanyangratadancukuptebal agar tidakmudahlepas saat peroses pelarutan 0 PastikantintatelahkeringsebelummelakukanperosespelarutanPCBSelamaprosespengerjaanini diperlukankesabarandanketelitianyangtinggi 5gar proses menggambar menjadi jauhlebihmudah, buatlahgambarbulatan6bulatanlebihdahulubarulahkemudianmenghubungkanjelur6jalurnya7engan demikian gambar yang dibuat pada PCB akan sama dengan gambar polayang telah digambar pada kertas kalkir3.2.3. Proses Pe&aru)anSebelum !elakukan Proses Pelarutan,Periksalah dahulu semuajalur,apakah telah dilapisi dengan baikPraktek Pengawatan dan Teknologi PCB2P o l i t e k n i k N e g e r i S r i w i j a y a| 2-,angkah6langkah untuk melakukan pelarutan PCB dengan larutan%eritklorida adalah sebagai berikut:1 Siapkanlahbahanpelarut 'eritkloridayangmasihdalambentukpadat1butiran2" Siapkanalah wadah dari plastik,gunakanlah yang alasnya rata dantidak melengkung8silah dengan air kira6kira hampir memenuhi wadah# !asukkan %eritklorida ke dalamair dengan perbandingan " :15duklahdenganmenggunakansendokplastiksampai %erit kloridarata dengan air$ !asukkanPCBke dalamlarutan%eritklorida hingga rangkaiantenggelam& 5dukpelan6pelandangoyang6goyangkanwadahlarutantersebutagar larutan mengikis lapisan tembaga secara rata) 4unggulah hingga lapisan tembaga yang ingin dikikis terlepassemua* 3angan terlalu lama merendsam PCB karena lapisan tembaga yangterlindung dapat terkikis juga oleh larutan0 Setelah selesai,segera bersihkan PCBSiramlah sisa larutan%eritklorida dengan menggunakan 5ir9 Bersihkan bahan pelindung jalur menggunakan thinner atau bensin1: 3alur6jalur tembaga akan terlihat jelas dan papan PCB siapdigunakanGa!ar Proses Pe&aru)an PCB3.2.(.Me$er)in!empertin artinya !elapisi suatu logamdengan timah dengan caramemanaskan timah menggunakan solder 7alam hal ini,bagian yang akan dipertinPraktek Pengawatan dan Teknologi PCB2P o l i t e k n i k N e g e r i S r i w i j a y a| 2.adalahlapisantembagapadapermukaanPCByangtelahdibuat jalur6jalurnya'ungsinya adalah agar jalur6jalur tembaga yang telah tercetak menjadi lebih halusdan rata permukaannya Selain itu juga untuk menutupi kekeurangan atau cacatjaluryangtelah dibuatdariprosesmanual sepertimenggunakan metode jiplak7engan mempertin maka lapisan tembaga sebagai jalnnya arus rangkaian dapatber%ungsi sebagaimana mestinya4imah yang melapisi jalur tembaga diusahakan sehalus dan serata mungkinSolder yang digunakan harus cukup panas sehingga timah mencair dengan ratadan tidak menggumpal Solder yang terlalu panas juga dapat membuat tembagalepas dari pertinannya /unakan timah secukupnya saja karena timah yangberlebihandapat mengakibatkantimahbercecerandanmerisakjalur6jaluryangtelah dibuat3.3. Da*)ar A&a) /an Ba"anNo Naa A&a) %$esi*i#asi Ju&a"1 (ertas !ilimeter 5$ atau 'olio 1 ,embar" Pensil "B 1 Buah# Penghapus Pensil 1 Buah$ !istar 1 Buah& !istar Sablon 1 Set) (ertas (alkir 5$ 1 ,embar* Pena ;apido 1 Set0 Papan PCB +kuran 1 Buah9 (ertas (arbon 1 ,embar1: Spidol Permanent 1 Buah11 Bubuk Pembersih.7eterjen Secukupnya1" 'eri(lorida Secukupnya1# 4hinner Secukupnya1$ !esin Bor 1 +nit1& !ata Bor 1 Set1) 4imah ): . $: Secukupnya1* Solder 1 Buah10 ,ot%et SecukupnyaPraktek Pengawatan dan Teknologi PCB2P o l i t e k n i k N e g e r i S r i w i j a y a| 203.(. Kese&aa)an Kerja1 8kutilah instruksi dari instruktur" Siapkan semua peralatan dan letakkan dalam jangkauan tangan pada meja # (umpulkandatasebanyak6banyaknyamengenai ukurandanspesi%ikasikomponenyangakandipakai dalamrancanganagartepat samadengansemua komponen yang dipasan$ /ambarlahtataletakkomponenlebihdahulubarukemudiantataletakjalurnya& +ntukkomponenyangmemiliki #(aki ataulebih,pastikanspesi%ikasiatau letak kaki yang sesuai dengan %ungsinya1,ihat pada lembar dat . datasheet komponen23.,. Lan'#a" Kerja1 Siapkan semua peralatan untuk merancang melayout PCB" Siapkan /ambar diagram skematik yang akan dirancang layoutnya# 4entukan +kuran PCB yang akan digunakan$ 4entukan +kuran dan spesi%ikasi komponen yang akan dipakai& !ulailah!erancang4ataletakkomponennyabarukemudiantataletakjalurnya) Buatlahbulatankaki komponenpadagaris6garis milimeter yangtelahtersedia* Bulatan6bulatan pada tata letak komponen harus sama letak dan jaraknyadengan tata letak jalurnya0 ang telah digunakan"$ Bersihkan semua peralatan ke tempet penyimpanan delam kondisi baik"& ,akukan pembersihan BengkelPraktek Pengawatan dan Teknologi PCB2