Rework for Winners Hall A3, Stand 181 Der Blick in die Zukunft

REWORK TECHNIC PC

Rework for Winners®

Hall A3, Stand 181

www.martin-smt.de

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Mehr als 1 500 Unternehmen sowie 44 000 Fachbesucher er-wartet die Productronica 2007 vom 13. bis 16. November 2007 in München. Sowohl die Fläche der Aussteller, die von außer-halb Deutschlands kommen, als auch die der deutschen Fir-men ist größer als bei der Vor-

Dienstag, 13. November 2007Führungsposition ausgebaut

Productronica 2007

Der Blick in die ZukunftEs ist der Blick in die Zukunft von Technologien und Märkten und die Präsenz der weltweit führenden Unternehmen, die die Productronica alle zwei Jahre in München zu einer so außergewöhnlichen Messe machen: Was sind die neuesten Fertigungstechnologien der Elektronik? Welche Ent-wicklungen stehen vor dem Durchbruch? Wer ist auf der Messe mit welchem Angebot vertreten?„Immer schneller, immer klei-ner, immer mehr Funktionen“ – so könnte man das olym-pische Motto für die Elektronik adaptieren. Die Productronica 2007 wird vorstellen, welche Lösungen die Elektronikferti-gungsindustrie anbietet und welche neuen Technologien sie entwickelt hat.Die zehn Messehallen, die die Productronica belegt, sind dicht besetzt. Die Besucher werden in allen Ausstellungssegmen-ten interessante Neuheiten fin-den. Ein besonderes Highlight

Klaus Dittrich, Geschäftsführer Messe München

ganische Elektronik ist sie The-ma mehrerer Sessions in den verschiedenen Foren.Ihrem Ruf als globalisierte Bran-che par excellence wird die Elek-tronikfertigung auf der Produc-troncia mehr als gerecht. Der Anteil der Aussteller, die sich von außerhalb Deutschlands an-gemeldet haben, ist nochmals gestiegen. Überproportionales Wachstum verzeichnet die Mes-se bei der Fläche dieser Ausstel-ler. Und auch bei den deutschen Unternehmen ist die Fläche

ist die Mikrofertigungshalle B5, die auf ihrer gesamten Flä-che Equipment zur Herstellung kleinster Komponenten zeigt. Gegenüber der Vorveranstal-tung eine deutliche Steigerung. Stark gewachsen ist auch die Fläche, die die EMS-Anbieter be-legen. Die Entwicklung im Markt spiegelt sich hier deutlich wider.Aufstrebende junge Bereiche halten Einzug auf der Messe. So ist die Photovoltaik erstmals mit einem eigenen Ausstellungsbe-reich vertreten, und wie die Or-

Applikations- orientierung im Fokus 3

VDMA-Forum 6

Mikrofertigung 8

EMS-Village 10

System in Package Live 12

Productronica Forum 16

Optoelektronik 18

Photovoltaik 20

Hallenplan 23

INHALT

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erstmals seit Jahren wieder ge-wachsen.Um jungen Unternehmen den Einstieg in den Weltmarkt zu erleichtern, legte das Bundes-ministerium für Wirtschaft und Technologie ein Förderpro-gramm auf. Ich freue mich sehr, dass 15 Firmen diese hervor-ragende Gelegenheit nutzen und ihre Produkte und Dienst-leistungen auf den Gemein-schaftsständen in den Hallen B3 und B5 vorstellen.„Die Rolle von China, Indien und Osteuropa für die Elektronik-fertigung“ beleuchtet das Exe-cutive Round Table, auf dem hochrangige Vertreter weltweit führender Unternehmen auf dem Productronica-Forum dis-kutieren.Die Productronica 2007 ist der Branchengipfel der Elektronik-fertigungsindustrie. Ich wün-sche allen Ausstellern und Besu-chern der Productronica 2007 erfolgreiche Messetage!

Ihr Klaus Dittrich

MESSE-NEWS Die Messezeitung von productronic zur Productronica 2007 Nr.1 29.11.2007

Hallenplan

Inside!

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Halle A7 – Stand 156

Used Equipment Marketfor PCB Assembly

GEBRAUCHTGERÄTEBÖRSE

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Fortsetzung auf Seite 2 s

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2 PRODUCTRONICA-MESSE-NEWS 2007DIENSTAg 13.11.2007

Führungsposition ausgebaut

veranstaltung. Bei den deut-schen Unternehmen ist die Fläche erstmals seit Jahren wie-der gewachsen.Die Ausstellungsschwerpunk-te reichen von Fertigungstech-nologien für Halbleiter, Dis-plays und Leiterplatten über Materialbearbeitung und Be-stückungstechnologie, Product Finishing bis hin zu Mess- und Prüftechnik und Qualitätssi-cherung sowie Electronic Ma-nufacturing Services (EMS),

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DIE SICHERHEIT FÜR IHRE PRODUKTION CPS Programmier-Service GmbH Königsberger Strasse 3 D- 31698 Lindhorst eMail: [email protected] Internet: www.cps-chip.deTel. 05725-94440 Fax. 05725-944494

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Fortsetzung von Seite 1 Produktionslogistik und Ma-terialflusstechnik. Traditionell nehmen die Segmente Leiter-platten, Bestückungstechnolo-gie, Mess- und Prüftechnik, Löttechnik und Kabelverarbei-tung einen großen Teil der Ausstellungsfläche ein. Sie alle verzeichnen in diesem Jahr Wachstum und haben sich weiter vergrößert.13 junge innovative Unter-nehmen aus Deutschland wer-den auf dem vom Bundes-ministerium für Wirtschaft und Technologie geförderten Gemeinschaftsstand „made in Germany“ ihre Produkte und Systemlösungen vorstellen.

Schlüsseltechnologien als Messehighlights

Das Trendthema Mikroferti-gung mit Mikro- und Nano-technologie belegt auf der Pro-ductronica 2007 die gesamte Fläche der Halle B5. Schwer-punkt sind die Themen Bonden und Packaging, Materialbear-beitung und Mikro- und Nano-anwendungen. Einen eigenen Bereich bildet die Micro Nano World, auf der Werkstoffe und Simulationsverfahren sowie Produktionsverfahren für Mi-krosysteme gezeigt werden. Sie ist damit eine Industrieplatt-form für innovative Lösungen der Mikrofertigung wie sie etwa in Automobilindustrie oder Maschinenbau Anwen-dung finden.Greifbar macht die Productro-nica 2007 die Trends der Elek-tronikfertigung von heute und morgen auch in ihrer Sonder-schau „Customized System in Package Solutions“ in Halle B5. Sie zeigt die Integration von Elektronik in unterschiedlichen Anwendungssystemen anhand zahlreicher Beispiele und Erläu-terungen. Die dort aufgebaute Demolinie zeigt bauraumange-passte Elektronik und produ-ziert ein RFID-Tag, das in einen Kugelschreiber integriert wird.Organic Electronics, ihre Markt-chancen, neue Produkte und Anwendungen präsentiert die Productronica im VDMA-Forum, das ebenfalls in Halle B5 ange-siedelt ist. Darüber hinaus stellt die Organic Electronics Associa-tion auf der Messe die Roadmap für die organische Elektronik vor und Experten zeigen auf, welche neuen Märkte mit die-ser noch jungen Technologie

erschlossen werden können und welche Entwicklungen un-mittelbar bevorstehen.Ein besonderes Augenmerk richtet die Productronica 2007 auch auf die Photovoltaik. Dieser Ausstellungsbereich konzentriert sich auf die Her-stellung von Solar- und Dünn-schichtsolarzellen und Pho-tovoltaikmodulen und deckt die gesamte Fertigungskette vom Silizium bis zum fertigen Modul ab. Eng verknüpft mit der Photovoltaik sind die Halbleiter- und Displayferti-gung sowie die Reinraum-technik.

Welche Dienstleitungen die Auftragsfertiger bei Entwick-lung und Produktion anbieten, und welche weiteren Services und Lösungen für individuelle Lösungen möglich sind, zeigen sie im Segment EMS in Halle A6.Effizienz wird auch in der Pro-duktionslogistik und Material-flusstechnik groß geschrieben, der die Productronica 2007 weiterhin verstärkte Aufmerk-samkeit widmet. Lösungskon-zepte für eine zuverlässige Produkt-Nachverfolgung (Tra-ceability), kostensparendes ERP (Enterprise Resource Planning)

und MES (Materials/Manufac-turing Execution Systems) und weitere Warenwirtschafts- und Logistik-Anforderungen wer-den von Ausstellern in der Halle A6 vorgestellt.

Foren und Podiumsdiskussionen

Um dem enormen Wissens-durst der Industrie, insbeson-dere von Fertigungstechnolo-gien für die wachstumsstarken Anwendungsbereiche der Elek-tronikindustrie, gerecht zu wer-den, bietet die Productronica 2007 neben ihrem breit ge-fächertem Ausstellungsbereich wie gewohnt ein facetten-reiches „Bildungsprogramm“.Auf drei Foren – Productronica-Forum, VDMA-Forum und ZVEI-Forum – präsentieren führende Experten aus Forschung und Industrie neueste Technologien.Spannend werden zwei weitere Veranstaltungen im Rahmen-programm der Productronica sein: Der Executive Round Table mit hochrangigen Unterneh-mensvertretern am ersten Messetag im Productronica-Fo-rum zum Thema „Die Rolle von China, Indien und Osteuropa für die Elektronikfertigung“ und die Keynote zur Eröffnung der Productronica am 12. Nov. 2007, die Prof. Dr. Dr. Franz Josef Radermacher, Leiter des Forschungsinstituts für an-wendungsorientierte Wissens-verarbeitung/n (FAW/n) und Professor für Informatik an der Universität Ulm, hält. Der Titel seines Vortrags lautet: „Glo-balization, Information Society, Sustainable Development – What are the Challenges ahead?”

Flying Probe-TesterMit 40 Prüfnadeln beidseitig testenDer Flying Scorpion von Acculo-gic im Vertrieb bei Tecs kann mit bis zu 40 Prüfnadeln ausgerü-stet werden, 20 auf der Ober- und 20 auf der Unterseite. Alle Prüfnadeln verfahren aufgrund eines neukonzipierten Linear-antriebs um den Faktor 150 schneller als bisher. Damit wird jeder Testdurchlauf insgesamt sehr viel kürzer. Vor dem Anta-sten werden die Prüfnadeln sanft aber komplett abge-bremst. Das übliche leichte Vi-brieren der gesamten Probe-antriebe fängt die smarte Mechanik auf. Sie wirkt sich so aus, dass unmittelbar nach dem Verfahren jede Prüfnadel sofort testen kann. Auf diese Weise wird das Testsystem sehr viel

schneller und verkürzt auf Grund dieses Tunings die ge-samte Testzeit.

Acculogic Halle A1.465

Inline-Hybrid-InspektionssystemPreiswertes AOI/AXI-SystemDer Hybrid-Inspektor KX2 von i-Pulse im Ver-trieb bei ANS Answer Elektronik ermöglicht sehr schnelle Prüf- und Handlingzeiten. Dabei ist das System sowohl als Kombisys-tem als auch als reines AXI-Sys-tem zu nutzen. Das Lichtsys-tem besteht aus mehreren Lichtringen mit unterschied-lichen Wellenlängen bei un-terschiedlicher Anordnung und dem Xray-Generator. Die

Maschine besticht nicht nur durch ihre äußerst kompakten Bauweise

und ihren extrem güns-tigen Preis (Basisversion

ab 195 000 €), sondern auch durch die Unterstützung gro-ße Leiterkarten-Formate von 50 mm x 50 mm bis zu 460 mm x 410 mm.

ANS Answer Elektronik Halle A4.145

Flash-ProgrammierlösungBrandneue generationMit seiner neuesten Generation der Programmiertechnologie Flashcore II verbessert Data I/O die Architektur für seine Flash-core-Programmierlösungen Proline Roadrunner, die Offline-Systeme PS288 und PS588, den FLX500 Programmierautomat sowie das manuelle Flashpak-System. Das aktuelle Hard- und Softwarepaket für Flashcore II unterstützt flash-basierte Mi-krocontroller, Speicherbaustei-ne. Im Gegensatz zum Vorgän-ger erweitert Flashcore II signifikant die Programmier-möglichkeiten gerade im Hin-blick auf gegenwärtige und künftige Bausteintechnologien. Es bietet aufgrund einer hö-heren Stromversorgung einen Bausteinsupport für hoch in-

tegrierte Mikrocontroller mit erhöhtem Strombedarf. Au-ßerdem ermöglichen neue Funktionen und zusätzliche Hardwareunterstützung die schnelle Programmierung von Flashmedia-Karten oder seriel-len Flash-Bausteinen. Mit der flash-optimierten Flashcore II-Programmierarchitektur wer-den die theoretischen Ge-schwindigkeiten, wie sie die Chiphersteller in den Spezifika-tionen ihrer Bausteinfamilien vorgeben, zum Standard. Die automatischen Handling- und Programmierlösungen sowie die patentierte Kontakttechno-logie von Data I/O bieten maxi-malen Ertrag.

Data I/O Halle A2.235

Flying Probe-TesterSchneller und PräziserDer Condor Flying Prober II von Digitaltest wurde mit der ein-zigartigen Antriebstechnologie über Linearmotoren ausgerü-stet, welche sowohl hohe Ge-schwindigkeit als auch hohe Genauigkeit (Finepitch) ermög-licht. Die Software erlaubt eine schnelle Prüfprogrammerstel-lung direkt ab CAD-Daten und Stücklisten. Offline-Simulation, Mehrfachnutzen und Board-Versionen werden ebenfalls

unterstützt. Die Prüfelektronik ermöglicht In-Circuit- und Funk-tionstest, Opens Check Memo-ry-Test und Programmierung, Boundary-Scan und Vision. Die Software wird abgerundet mit einem integrierten Qualitäts-managementsystem und pa-pierloser Reparatur, Statistik- und Fehlerabdeckungsreports.

Digitaltest Halle A1.365


3PRODUCTRONICA-MESSE-NEWS 2007 DIENSTAg 13.11.2007

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Productronica 2007

Rahmenprogramm: Applikationsorientierung im Fokus

Mit einem umfangreichen Rah-menprogramm wartet die Productronica 2007 auf. Auf drei Präsentationsplattformen – dem Productronica-Forum in Halle A6, dem VDMA-Forum in Halle B5 und dem ZVEI-Forum in Halle B3 stellen Experten vor, welche Meilensteine sie in For-schung und Entwicklung er-reicht haben. Besetzt sind die Vorträge mit Experten aus den führenden Unternehmen der Branche wie etwa Trumpf Laser, Rohwedder oder MAN Roland Druckmaschinen.Halbtägige Sessions zu Mikro-technologie, Organischer Elek-tronik, Photovoltaik, Flat Panel und Leiterplatten stellen in je-

weils mehreren Vorträgen un-terschiedliche Aspekte der Technologien und Märkte in den Vordergrund. So werden etwa in der Session zur Photo-voltaik am Mittwoch Vormittag Laserprozesse für die Fertigung von Solarzellen und eine zukünftige Gigwatt Pho-tovoltaik-Fabrik vorge-stellt. Flexibilität und Wirtschaftlichkeit und Mikrostrukturierung von Keramikfolien sind zwei der Themen, die am Don-nerstag Nachmittag in der Session zur Mikro- und Nanofertigung be-handelt werden.Zukunftsszenarien zeigen die Roadmaps auf, die die Organic Electronics Asso-ciation (OE-A), die Interna-tional Electronics Manuf-acturing Initiative (iNEMI) und die Scottish Opto Electronics Association präsentieren. Einen Aus-blick auf den Markt der europäischen Elektronik-industrie bis 2011 geben zwei Vorträge des Markt-forschungsunternehmens Decision.Highlight des Rahmen-programms ist sicher die Demolinie „Customized System in Package Solu-

tions“ in Halle B5, Stand 255. Dort ist zu sehen, wie Elektro-nik der Anwendungsumge-bung angepasst werden kann. Auf der Schaufläche wird ein flexibles programmierbares RFID-Bauteil produziert, von

dessen einwandfreier Funktion sich die Fachbesucher live über-zeugen können. An der Linie beteiligt sind das Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit and Mikrointegration (IZM), Aurel Automation, Coveme, Dynamic

Systems, DuPont, Feig Electro-nic, Heraeus, IPTE, Koenen, Schnaidt, und Siemens A&D.Dieses Rahmenprogramm rückt die Trendthemen der Elektro-nikfertigung in den Mittelpunkt und ermöglicht einen exzel-

lenten Ausblick auf die Zukunft der Elektronikfertigung.Ich empfehle allen Productroni-ca-Besuchern, das breite Infor-mationsangebot für sich zu nutzen! Ihr Thomas Rehbein

Thomas Rehbein, Projektleiter Productronica, Messe München

Flexible, multifunktionale Bestück-PlattformBis zu 60 000 BE/h

ANS Answer Elektronik offeriert den Be-stückungsautomaten i-Puls M7-3L, der als multi-flexible Plattform 60 000 BE/h bzw.

22 000 BE/h pro Quadratmeter bestücken kann. Die drei Träger, drei Köpfe und 24 Nozzels ermöglichen ein extrem schnelles

Bestücken und ein flexibles Feeder-Layout. Es wer-den Bauteile bis 24 mm x 24 mm verarbeitet. Der Hersteller weist auf eine QFT-Bestückgenauigkeit von 25 µm und eine Bauteil-Bestückungsgenauigkeit von 40 µm hin.

ANS Answer Elektronik Halle A4.145

Kompakter Batch-ReflowofenEinfach und robust

Den Reflow-Ofen FT-05 im Vertrieb bei AWM Weidner kann man mit der Software SMTix verbinden, wel-che als Option zum Reflowofen angebo-ten wird. Der Ofen

verfügt über einen einfachen 230 V-Anschluss, ist zweistufig einstellbar und steuert über einen Mikroprozessor vier 1 kW-Heizelemente an. Die Maximaltemperatur wird mit 300 °C angegeben. Über PC können bis zu 10 Programme gespei-chert und über die Tasten und LCD aufgerufen werden. Der Arbeitsbereich beträgt 350 mm x 400 mm.

AWM Weidner Halle B6.407



Die High-End-Plattform Gala-xy von DEK ist für den hoch-genauen Materialauftrag für eine breite Palette von Elektro-nikprodukten konzipiert. Sie ist die ideale Plattform, die das Packaging moderner Halblei-ter sowie präzise SMT-Bau-gruppen-Produktion zusam-menführt: Sie wurde ebenso für die technologischen Anfor-derungen des modernen Pa-ckaging von Wafer-Level-CSP, Flipchip und µBGA wie für das hochpräzise Bestücken von Ul-trafine-Pitch-SMDs entwickelt. Einsetzbar sind alle wichtigen Produktivitätstools einschließ-lich Proflow, der Technologie des geschlossenen Druckkopfs.

Die Galaxy-Plattform lässt sich auch mit der Cyclone-Option ausstatten, der Technologie der Schablonenunterseiten-Reinigung, die den Zeitbedarf konventioneller Lösungen glatt halbiert.

DEK Halle A4.305

Atlas Copco Tools zeigt auf der Productronica Montagetechnik für kleine Schrauben bis unter M 1 – vom einfachen Druck-luftschrauber bis hin zum ge-steuerten Schraubsystem. An-wender, die elektronische oder feinmechanische Bauteile mit kleinsten Schrauben montie-ren, brauchen sich über ausge-rissene Gewinde, deformiertes Trägermaterial oder verges-sene Schrauben keine Gedan-ken mehr zu machen. Atlas Copco ist der derzeit einzige Hersteller, der entsprechende

Schraubwerkzeuge für Dreh-momente ab 0,005 Nm anbieten kann. Die gesteuerten Microtorque-Kleinstschrauber der MT-Baureihe verfügen über

einen eingebauten Messwert-geber, der sich mit seiner ho-hen Wiederholgenauigkeit auch für die dokumentations-pflichtige Montage eignet. Zu-dem lassen sie sich einfach und präzise programmieren. Für kleine und mittlere Drehmo-mentbereiche um 1 Nm stellt Atlas Copco die ebenfalls ge-steuerten Elektroschrauber der Tensor-Baureihe vor. Die star-ten bei Drehmomenten von 0,3 Nm.

Atlas Copco Halle A6.572

Diotec-Seho - 72x297-farb.ind1 1 24.10.2007 15:12:22 U

Montagetechnik für KleinstschraubenUnter M 1

Das Absaugsystem Clean Cut CC von Datron führt die beim Bearbeiten von Metall, Graphit und Kunststoffen entstehen-den Späne und Partikel unmit-telbar an der Spindel ab und hält damit Teile wie Werkzeuge sauber. Die sonst zwischen den Arbeitsgängen übliche Reini-gung der Werkzeugmaschinen entfällt. Eigens entwickelt für den Einsatz auf Hochgeschwin-digkeits-Fräsmaschinen mit li-nearen CNC-Achsen, sorgt die Absaugeinrichtung dafür, dass Plattenmaterial ohne den

sonst üblichen Partikelflug ge-bohrt, gefräst oder graviert werden kann. Clean Cut saugt das bei der Bearbeitung abge-tragene Material vollständig ab, ohne dabei das Werkzeug-stück selbst zu berühren. Daher empfiehlt sich die Einrichtung auch für ausgesprochen emp-findliche Oberflächen. Werk-zeugwechsel und -vermessung sowie das dreidimensionale Abtasten der Werkzeugstücke sind weiterhin ohne Einschrän-kung möglich. Sollte der Unter-drucktrichter dennoch einmal

stören, kann er im einge-fahrenen Zustand fixiert oder abmontiert werden.

Datron Halle A3.458

gezielt Staub und Partikel absaugengeld gespart

Das vollautomatische 2-Kam-mersystem für die Reinigung von Schablonen und Lötrah-men, der Waschbär von Daun-quart, besteht aus einer ro-busten und langlebigen Volledelstahlkonstruktion. Die Waschkammer verfügt über zwei rotierende Spritzarme (130 l/min). Die Schnell-Tro-ckenkammer arbeitet mit mini-malem Druckluftbedarf und benötigt 5 min. für Stahl- bzw. 10 min. für Pump Print-Scha-blonen. Der Klarspüldüsenstock kann zu Wartungszwecken ein-fach ausgewechselt werden.

Empfohlene Reinigungsmedien sind Vigon SC 200 und SC 202 sowie Atron SP 200. Nur für die-se Reinigungsmedien ist die Materialverträglichkeit über-prüft und garantiert.

Daunquart

Pumpprintschablonen in 10 Minuten gereinigtMit nur 5 kW

Hochleistungs-SchablonendruckerHigh-End-Plattform

Zu den Highlights an DEKs Pro-ductronica-Messestand gehört die Vorführung des RTC (Rapid Transit Conveyor)-Transportsy-stems einer Europa-Druckma-schine. Besucher können sich von der Kern-Zykluszeit von nur 4 s begeistern lassen. Das RTC-Transportsystem ermöglicht es, diese außergewöhnlichen Zy-kluszeiten auf der Europa-Platt-form ohne Kompromisse be-züglich Stabilität, Genauigkeit oder Wiederholbarkeit zu errei-chen: Ideale Voraussetzungen

für Hersteller, die versuchen, mit den Herausforderungen der Miniaturisierung und High-Vo-lume-Produktion zu begegnen. Für die Wiederholgenauigkeit der Pastenplatzierung Paste-on-Pad wird der beachtliche cpk Wert von 2 bei ± 20 µm erreicht. Mit seiner Sonderausstattung zur Handhabung flexiblen Ma-terials von bis zu 150 m Länge ist dieser Drucker auf die Opti-mierung kontinuierlicher Be-stückungsprozesse ausgerich-tet. Drei Vakuumauflagen und ein Klemmsystem ersetzen bei der Reel-to-Reel-Version die konventionellen Leiterplatten-Transportsysteme und optimie-ren so Handhabung und Durchsatz kontinuierlicher Sub-strate.

DEK Halle A4.305

Drucker mit Rapid Transit ConveyorVon Rolle zu Rolle

Stickstoffgeneratoren bieten heutzutage eine günstige und komforta-ble Alternative zu her-kömmlichen Schutzgas-Versorgungssystemen. DWT stellt als Anbieter eines kompletten Produkt-programms für alle Lötan-wendungen, mit der Baureihe Nitro Flex NS eine neue Gene-ration von Stickstoffgenera-toren vor. Die Systeme werden an das Druckluftnetz ange-schlossen und Schutzgasrein-heiten bis zu 99,995 % werden direkt vor Ort produziert. Stick-stoffreinheit und Drücke kön-

nen ständig abgelesen wer-den. Durch die kompakte Bauform kann der Generator überall aufgestellt oder einge-baut werden. Die Anlage ist komplett modular erweiterbar und kann somit an steigende Bedarfsmengen angepasst werden.

DWT Halle A3.144

Stickstoffeinsatz beim bleifreien Löten Modular erweiterbar

Die Rework Station von Ebso zum Ein- und Auslöten von be-drahteten Bauteilen wie Steckerleisten verfügt über ein flaches Tiegelde-sign mit dem ein-zigartigen Fast Re-move-Pumpensystem: Dabei erübrigten jegliche Einrich-tungsarbeiten und es gibt keine Schrauben, die zu öffnen sind. Eine einfache 45°-Drehung an der Pumpe und der Anwender hat freien Zugang

zum Tiegel. Die flache Auflage erlaubt das bearbeiten von be-

liebig großen Platinen. Die Bedienung bietet Features wie eine On the fly-Wellen-höhenregulierung und eine Wellen-

Standby-Funktion. Ein großes Sorti-

ment and Düsen und ein Laserpointer

zur Bauteilzentrierung runden das Spektrum ab.

Ebso Halle A4.263

Selektives Löt- und Entlötsystem Mit Fast Remove-Pumpensystem

Global Point hat die Version V3 seines PTP-Messboards und Shuttles eingeführt. Die Messboards für das Reflow- und Wellenlöten, mit je 14 Messsen-soren zur Anlagen-/Prozesskontrolle und zur Profilopti-mierung, erfassen per Bluetooth-Echtzeit-Funkü-bertragung die Funkti-onalität von Lötanlagen mit hochmoderner Elektronik und Software. Optimierte Lötpro-zesse und Profile nahezu ohne Handlingsaufwand werden ga-rantiert. Ein besonderer Service stellt der kostenfreie Upgrade auf alle Software-Weiterent-wicklungen dar. Des weiteren werden kundenspezifische Messboards, die Integration spezieller SW-Features, ein 24h Kalibrierservice sowie ein Vor-

ortservice zur Anlagenkontrolle bzw. Profiloptimierung ange-

boten. Als Weltneuheit wird in Kürze ein Messmodul den

freien Abstand (beid-seitig im Querprofil)

von der Leiterplat- ten-Unterseite zur Wellenlötanlage

erfassen. Im Re-flowbereich kann nach jeder Mes-

sung ein Vergleich zwi-schen Mess- und Referenzprofil automatisch erstellt und per Ampelanzeige signalisiert wer-den. Bereits jetzt ist ein Wizard zur automatischen Protokoll-erstellung mit wählbaren Textmodulen und automatisch generierten Grafiken (Pro-file, Gradienten und LP-Mess-punkte) integriert.

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Elsold stellt die bleifreie Noc-lean-Lotpaste AP-20 vor: Sie zeigt eine extrem gute Langzeit-stabilität der Verarbeitungs-eigenschaften und geringe Sen-sibilität gegenüber ungünstigen Fertigungsbedingungen. Die Lotpaste ist halogen- und blei-frei, ROHS-konform und um-weltfreundlich. Sie eignet sich für eine breite Auswahl ver-schiedener Temperaturprofile und lötet auf fast allen Oberflä-chen. Aufgrund der ausgewähl-ten Materialien ist sie weniger anfällig für Schwankungen der

Fertigungsbedingungen wie Temperatur und Luftfeuchtig-keit. Die Lagerung verändert die Viskosität der Paste kaum, die maximale Lagerzeit ist 9 Mo-nate. Die Paste ist klassifiziert als REL0 nach J-STD-005 und hat alle gängigen Tests nach IPC-TM-650, etc. bestanden. Sie-mens Central Technology, Berlin empfiehlt die Paste zur Erpro-bung unter Fertigungsbedin-gungen. AP-20 ist in den Korn-größen 3, 4, und 5 verfügbar.

Elsold Halle A3.113

Noclean-LotpasteErweiterte Produktpalette

GLT hat das verbes-serte und weiterent-wickelte Valve Mate 8040-Ventilsteuer-gerät von EFD im Pro-gramm, um eine ko-stengünstige Kontrolle des Sprühventilbetriebs zu ermöglichen. Zur optimalen An-steuerung der Sprühventilserie 781S ist dieses Ventilsteuerge-rät bestens geeignet. Die Mikro-prozessorschaltung erlaubt die exakte Steuerung für eine au-ßergewöhnliche Sprühflä-chendefinition. Der integrierte

Druckregler bietet Sprühluft im Niedervolumen- und Nieder-druck-Bereich mit dem Resultat einer hohen Transfereffizienz ohne Übersprühen. Das Steuer-gerät wird in unmittelbarer Nähe des Sprühventils montiert und vereinfacht den Aufbau und Betrieb des Ventils. Es er-

möglicht ein Einstellen der Sprühmenge, ohne dass die Produktions-linie angehalten wer-den muss. Mit einem

Gerät können 1 bis 2 Sprühventile gesteuert

werden, wobei zwischen Dau-ersprühluft und zeiteingestell-ter Sprühluft gewählt werden kann. Die Verzögerungsschal-tung für die Sprühluft gewähr-leistet ein sauberes und ver-stopfungsfreies Abreißen.

gLT Halle A3.117

Ventilsteuergerät für EFD-SprühventileAuch für außergewöhnliche Sprühflächendefinitionen

HAL-VerzinnungslotProzessfenster vergrößernHAL-Sn99Ag+ von Felder ist ab-gestimmt auf die Verzin-nungstemperaturen im blei-freien HAL-Prozess und deren Einfluss auf den effektiven Cu-Gehalt und die Lötbarkeit der bleifreien HAL-Oberfläche. Der von Felder zusammen mit der Pentagal GmbH, Hersteller von HAL-Verzinnungsanlagen, ent-wicklete HAL-Prozess arbeitet bei niedrigst-möglichen Pro-zess-Temperaturen und somit dem größtmöglichen Prozess-Temperaturfenster.

Felder Halle A3.381

SMD-Pinzette als MessgerätJetzt mit aus- wechselbaren greifspitzenDas Bauteilemessgerät für SMDs in Form einer Pinzette von MBR wird jetzt mit aus-wechselbaren Greifspitzen ge-liefert. Somit kann der Anwen-der bei beschädigten Spitzen diese selber ohne Aufwand er-setzen. Das Display der SMD-Messpinzette kann für Links- oder Rechtshänder ohne weiteres umgeschaltet werden. Das batteriebetriebene Gerät eignet sich besonders für die schnelle Erfassung der Werte auch an kleinsten SMDs. Die Pinzette erkennt automatisch, ob das gemessene Bauteil ein Widerstand, ein Kondensator oder eine Induktivität ist.

MBR Halle B5.573


VDMA-Forum in Halle B5 Stand 265

Expertenplattform

Alle Sessionswerden inHalle B5 Stand265 stattfinden

Session1: Strengthening the ElectronicsProduction Industry

Strengthening the Electronics Equipment IndustryVolker Pape, KlausHecker, Dr. EricMaiser,VDMAFach-verbandProductronic, Frankfurt,ViscomAGvisiontechnology,HannoverDi, 13.11.200713:00 - 13:30h

PrintedCircuit Boards „made in Europe“ -NewBusinessOpportunities for theBestHans-J. Friedrichkei, PCBNetworkDi, 13.11.200713:30 - 14:00h

2007 iNEMI Research Priorities and2009RoadmapDr. Robert C. Pfahl, Jr., International ElectronicsManufacturing Initiative, Inc. (iNEMI)Di, 13.11.200714:00 - 14:30h

Session2: Photovoltaics - theNewHype

Lasers andProcesses for the Productionof Solar CellsDr.UweStute,Trumpf LaserGmbH+Co. KG,SchrambergMi, 14.11.200710:00 - 10:30h

StructuringMaterials for Efficient Solar Cell ProductionHans-Jürgen Lemp,Dr. IngoKöhler,Merck KGaAMi, 14.11.200710:30 - 11:00h

Laseranwendungen in der PV-IndustrieRichardHendel, Carl Baasel LasertechnikGmbH&Co. KGMi, 14.11.200711:00 - 11:30h

FutureGreenGigawatt PV FabDr.WernerGerlach-Blumenthal, ib vogtGmbHMi, 14.11.200711:30 - 12:00hComparisonof Backshed Film LaminatewithRespectto IEC 61730Karlheinz Brust, Krempel-GroupAugust Krempel SoehneGmbH+Co. KG,VaihingenMi, 14.11.200712:00 - 12:30h

Session3: Electronics ProductionTechnologyInnovations in Production andTestequipment forSemiconductorManufacturingDr.Hans-GeorgKapitza, SüssMicroTecAGMi, 14.11.200713:00 - 13:30h

The Future of Stencil Printing:True Parallel Processingand100% Inspection IntegrationMarkCannon, ErsaGmbH,WertheimMi, 14.11.200713:30 - 14:00h

OptimaleNutzungder Röntgeninspektion in derGroßserienfertigungMichaelMügge,ViscomAGvision technology,HannoverMi, 14.11.200714:00 - 14:30h

Machine Elements not only for CleanroomsMartin Böddeker, SchaefflerKG INA, FAG, IDAM,HerzogenaurachMi, 14.11.200714:30 - 15:00h

FlexibleManufacturingTechnology for SensorPackages andotherMechatronic ComponentsDirk Bäcker LPKF Laser&Electronics AG,GarbsenMi, 14.11.200715:00 - 15:30h

Plasmaunterstütztes LötenUlrichVöller, CentrothermThermal SolutionsGmbH&Co. KG, BlaubeurenMi, 14.11.200715:00 - 16:00h

Challenges in primewafer production-How to create aperfectly flat surfaceFrankRunkel, PeterWolters AGMi, 14.11.200716:00 - 16:30h

Session4:Organic Electronics -

Electronics Everywhere

OE-A -TheKey IndustryAssociation ForOrganicElectronicsDr. KlausHecker, Organic Electronics Association(OE-A) -withinVDMA, Frankfurt/M.Do, 15.11.200710:00 - 10:30h

Electrical Conductive Polymers For Printed ElectronicsDr. DetlefGaiser, H. C. StarckGmbHDo, 15.11.200710:30 - 11:00h

Mass-ProductionOf Functional StructuresUsingPrintingMethodsAndreas Lorenz,MANRolandDruckmaschinenAGDo, 15.11.200711:00 - 11:30h

plastic electronics -There ShouldBeMoreThanPrintingAndreasTanda, plastic electronicGmbHDo, 15.11.200711:30 - 12:00h

PrintedRFID - FromAVisionToProductionAlexander Knobloch, PolyICGmbH&Co. KGDo, 15.11.200712:00 - 12:30h

Session5:Micro- /Nano-Manufacturing -Production for IndustryCompetitiveness

Micro andNanoManufacturing in Europe (MINAM)Dr. JohannDorner, Fraunhofer-Institut für Produktions-technik undAutomatisierung (IPA), StuttgartDo, 15.11.200713:00 - 13:30h

Global KeyAccountManagement&MarketingDr. AlbrechtWiesenfeldt, RohwedderAGElectronicProduction Solutions, RadolfzellDo, 15.11.200713:30 - 14:00h

AblativeMicroMachiningwith Short andUltrashortPulsed LasersSaschaWeiler, Trumpf LaserGmbH+Co. KG,SchrambergDo, 15.11.200714:00 - 14:30h

Removal of SU-8 and sacrificial layerswithmicrowaveplasma forMEMSproductionGerhard Liebel, PVATePlaAGDo, 15.11.200714:30 - 15:00h

Micro StructuringofGreenCeramic FoilswithMechanicaland LaserMachiningDr.GunterHagen,KMSKemmerTechnologyCenterGmbHDo, 15.11.200715:00 - 15:30h

SDI -Very newApproach forDefect InspectionofMicro-andNanomanufacturingHans-JürgenBrück,MueTecAutomatisierteMikroskopie u.MeßtechnikGmbHDo, 15.11.200715:30 - 16:00h

Challenges of theminiaturized PCBmass production tooptical geometricalmeasurementWolframFröhlich,MahrMultisensorGmbHDo, 15.11.200716:00 - 16:30h

Optical SurfaceMeasurementTools forMicro ProductionJürgenValentin, NanoFocusAG,OberhausenDo, 15.11.200716:30 - 17:00h

Session6: Flat PanelDisplays and ElectronicsSpecials

AdvancedDisplays Research IntegrationAction (adria) -a joint EuropeanprojectDr. EricMaiser,VDMAFachverbandProductronic,FrankfurtFr, 16.11.200710:00 - 10:30h

adria - RoadmapsChrisGracie, ScottishOptoelectronics Association (SOA)Fr, 16.11.200710:30 - 11:00h

Da zur Entwicklung von Innovationen der Austausch zwischen Experten unverzichtbar ist, unterstützt die Pro-ductronica aktiv denWissenstransfer zwischen Industrie und Forschung. Das VDMA-Forum in Halle B5 bieteteinebensoreichhaltigeswiepraxisorientiertesVortragsprogrammmitSprechern,dieüber ihreErfahrungenmitdengegenwärtigen Lösungen fürdieMikrofertigungberichten, überdieZukunft derMikroelektronik referierenoder spannendeneueAnwendungsfelder vorstellen.

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PRODUCTRONICA-MESSE-NEWS 2007

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Epucret Mine-ralgusstech-nik bietet Ma-schinengestelle für die ge-samte Wertschöp-fungskette der Elektronikfertigung. Als Mitglied der Rampf-Gruppe gilt für den Mine-ralgusshersteller: Sich in die Kunden hineinversetzen und neue, bessere Lösungen umset-zen - in der Elektronikfertigung eine besondere Herausforde-rung. Der Markt fordert immer schnellere, präzisere und vor allem preisgünstigere Maschi-nen. Aufgrund seiner tech-nischen Überlegenheit, hat sich Mineralguss als Basis zukunfts-orientierter Maschinen und Ge-

räte in der Elektro-

nik- und Mikro-fertigung durchgesetzt. Beste Schwingungsdämpfung, um-weltschonende Herstellung und Verwertung sowie hohe In-tegrationspotenziale sprechen für den Einsatz von Mineralguss in Maschinengestellen der Halbleiterfertigung.

Epucret Halle A4.220

Mineralguss für Elektronik-FertigungsequipmentDämpft Schwingungen besonders gut

Das Transportsystem Monorail von IPTE/Prodel zeichnet sich durch besondere Flexibilität und Wirtschaftlichkeit aus. Monorail arbeitet mit Werkstückträgern, die Produktwechsel durch spezi-elle Aufsätze einfach und sehr schnell ermöglichen. Die Werk-stückträger sind für nahezu alle Produkte wie z. B. aus den Be-reichen Automotive, Medizin-technik oder Elektrokleingeräte mit bis zu 5 kg einsetzbar. Der Transport der Werkstückträger kann auch multidirektional aus-gelegt werden. Jeder Werkstück-träger verfügt über einen Daten-speicher für die Dokumentation der Produktionsschritte und die Rückverfolgbarkeit des Ferti-gungsprozesses. Die Reaktions-zeit des Systems an den einzel-

nen Index-Stationen für die Identifizierung des Werkstück-trägers ist mit nur 0,8 s sehr schnell. Der modulare Aufbau des Transportsystems erweist sich als äußerst flexibel. Erweite-rungen, Umbauten oder Rück-bau sind problemlos und ohne großen Aufwand realisierbar.

IPTE-Prodel Halle A5.343/B5.255

Monorail-TransportsystemKompakt, flexibel, schnell und leistungsfähig

Zur Prototypen-Herstellung von Leiterplatten mit komplexen Formen sind zahlreiche und un-terschiedliche Bearbeitungsvor-gänge erforderlich. Um Trenn-schnitte, Konturen, Schlitze, Ritzungen, Rundungen der Aus-sparungen mit einer einzigen Maschine herstellen zu können entwickelte Mutronic eine Dia-manttrennscheibe mit einer La-teralbeschichtung aus einer spe-ziellen Diamantkornmischung welche diese Arbeitsgänge schnell und problemlos mei-stert. Das Werkzeug ist in den Durchmessern von 63, 100 und 125 mm lieferbar und passt für Mutronic-Präzisionstrennsägen der Typen DIADISC 4xxx, 5xxx und 6xxx. Es sind ferner Dia-mant- und Vollhartmetallwerk-

zeuge zur Fein-bearbeitung von Keramik, Glas, Silizium, Metall und Kunststoff erhältlich. Das Mutronic-Labor bietet einen ko-stenlosen Musterservice an. Zu-gesandte Werkstoffe werden mit Probeschnitten versehen und anschließend retourniert damit Qualität und Leistung der Bearbeitung am eigenen Mate-rial beurteilt werden kann.

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Präzise trennen, fräsen, ritzen, schleifen...Für‘s Prototyping

Novatec stellt die Leiterplatten-Unterstützung mit Memory Shape Tooling Vacu Nest vor. Diese Lösung dient der sicheren Unterstützung von auf der Un-terseite bereits bestückten Lei-terplatten für den Druck-, Dis-pens- oder Bestückprozess. Das Shape Memory Tooling über-windet die zahlreichen Nachteile von kundenspezifischen Druck-nestern und Alternativen auf der Basis flexibler Pins. Es bietet eine sichere Unterstützung ohne das Risiko potentieller Bauteilbe-schädigungen durch punktuelle Andruckkräfte. Jedes Modul be-steht im Wesentlichen aus einer nachgiebigen, antistatischen Auflage-Kammer, die einen von Polymer-Granulat umgebenen Schaumstoffkern enthält. Die Oberflächenkontur der Auflage-Kammer kann schnell an die To-

pologie der auf der Unter-seite bereits bestückten Leiterplatte angepasst werden. Unter Vakuum kann dieses Profil beliebig lange beibehalten wer-den. Die Vacu Nest-Modu-le sind in unterschied-lichen Größen verfügbar. Damit lassen sie sich an Leiterplattengrößen bis zu 450 mm x 450 mm sowie an Druck-, Dispens- und Bestückmaschinen belie-biger Hersteller anpassen.

Novatec Halle A4.303

Hochflexible und schonende LP-UnterstützungBeschädigungen ausgeschlossen

Das neueste Array-Package-Re-work-System APR-5000-DZ von OK International ermöglicht durch seine separat einstell-baren Heizkreise der Ober- und Unterheizung ein gezieltes Er-wärmen von thermisch an-spruchsvollen Leiterplatten mit bis zu 305 mm Kantenlänge. Insgesamt gibt es drei Heizele-mente an der Unterseite, auf-geteilt in zwei Heizkreise. Der äußere Heizkreis ermöglicht ein gleichmäßiges Durchwärmen der Platine, um Spannungen zu vermeiden. Der innere Heizkreis ermöglicht eine gezielte Erwär-mung des zu bearbeitenden

Bauteils, das sich auf der Oberseite der Platine be-findet. Darüber hinaus schützt das patentierte Düsen-Design die unmit-telbar neben dem Re-work-Bereich liegende Bauteile und andere hit-zeempfindliche Bestand-teile der Platine. Bauteile bis zum Raster 0,4 mm können bearbeitet wer-den. Eine neuartige Dü-sen-Technologie erlaubt es außerdem, auch solche Bauteile nachzubear-beiten, bei denen das Ent-fernen mit Vakuum-Pi-petten nicht in Frage kommt. Mit Hilfe sowohl der eingebauten Optik als auch der neu entwi-ckelten Stroboskop-Licht-quelle kann das Bauteil präzise ausgerichtet und auf die Platine aufge-bracht werden. Zum Lie-ferumfang des Systems gehören auch ein Indus-trie-PC, Anwendungssoft-ware, LCD-Bildschirm, Ta-statur und Maus.

OK InternationalHalle A3.542/A4.126

Rework-System mit Zweikreis-Heißluft-UnterheizungFür bleifreie Nachbearbeitung



Die neueste Generation der AOI-Maschinen bietet Anwendern in der Elektronik-Fertigung ein maximales Maß an Flexibilität. Auf einer Maschine können gleichzeitig die Programme zur Erkennung des Pastendrucks, der Bestückung und nach dem Löten installiert sein. Jede Maschine kann somit an jeder Position innerhalb der Fertigungslinie eingesetzt werden, bzw. je nach Produktionsanforderung sind die Stellplätze der Maschinen ohne Änderung von Hard- oder Software variierbar. Produktionsfehler werden so direkt am Ort des Entstehens erkannt und können gezielt behoben werden. Neben diesen In-Line AOI bietet Omron auch so genannte Benchtop-AOI, die nicht in die Linie integriert sind. Benchtop-AOI eignen sich besonders für die Fertigung von kleinen Stückzahlen. Zufuhr und Entnahme der Leiterplatten erfolgen manuell. Prüfprogramme und Bauteile-Bibliotheken sind für die In-Line und Benchtop-AOI voll kompatibel.

• Flexible Software zur Erkennung von: Paste, Bestückung, nach dem Löten

• In-Line oder Benchtop-AOI• Patentierte dreifarbige Beleuchtung und

Farbauswertung• Kompatible Prüfprogramme und Bauteile-

Bibliotheken• Leiterplattengröße bis zu 510mm x 460mm bei In-Line AOI• Leiterplattengröße bis zu 650mm x 550mm bei Benchtop-AOI

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Productronica 2007

Mikrofertigung im RampenlichtDie Aussteller der Halle B5 – darunter Branchengrößen wie AMI Doduco, Carl Zeiss, F & K Delvotec, verschiedene Fraunhofer-Institute, Laser 2000, 3D-Micromac, Leoni, LPKF Laser & Electronics, Newport, Spectra-Physics, Physik Instrumente, Rofin-Sinar und TrumpfF Laser – haben bereits einige Neu-vorstellungen zur Produc- tronica 2007 angekündigt.

So zeigt das Fraunhofer-In-stitut für Lasertechnologie ILT (Stand B5.355) eine neu-artige Verbindungstechnik für Metall-Kunststoff-Kom-ponenten.Fachbesucher mit besonde-rem Interesse für Mikrosko-pie lernen bei Carl Zeiss (Stand B5.240) das Stereo Discovery V 20 kennen, ein modulares Stereomikroskop mit Zoomfaktor 20. Laser

2000 3D-Micromac stellt am Stand B5.270 den fle-xiblen Micro Jet vor, ein oph-thalmisches Markierungs-system zum Bedrucken von Linsen.Lösungen für die Bearbei-tung von Silizium-Wafern auch in der Produktion von Dünnschichtsolarzel- len zeigt Trumpf Laser (Stand B5.504) mit „Tru Micro 7050“ und „Tru Micro

3140“ zum Trennen von Wa-fern oder Isolieren von Kan-ten.Die Eroberung vieler An- wendungsbereiche verspricht Physik Instrumente (Stand B5.331) mit ihren kompakten Rod Drive-Piezolinearmotoren mit hoher Geschwindigkeit und Positionsauflösung.Einen kompakten und effizienten All-in-one-Folien-beschrifter namens Label Marker Compact präsen- tiert Rofin-Sinar an Stand B5.213. Gleichzeitig führt hier Rofin Baasel Lasertech mit Star Pulse eine neue Ge-neration gepulster Strahl-quellen zum Laserschwei-ßen vor.

Das Feeder-Kalibriersystem von PB-Technik, FeederVision von Ar-gos Systems, eignet sich für alle Siplace- kompatiblen Tape Fee-der. Mit einem eigens von Argos entwickelten Kamerasystem ver- misst Feeder Vision automatisch die Zahn und Taschenpositionen mit höchster Genauigkeit. Die Daten werden in der Feeder-Da-tenbank erfasst und gespeichert. Alle einzeln auf die Feedertypen abgestimmten Prüfabläufe und Ergebnisse sind in der Feeder-Da-tenbank protokolliert und kön-

nen langfristig ausgewertet werden. Parallaxen- oder Aus-wertefehler durch den Men-schen sind damit ausgeschlos-sen. Prüf- und Reparaturzeiten der Feeder werden reduziert und die Verfügbarkeit erhöht. Die Identifizierung und elektronische Erfassung der Feeder erfolgt über einen Touch-Screen, RFID-Tag oder Barcode Scanner. Geringe Abweichungen, die beim Ein-spannen der Feeder entstehen, werden softwaregesteuert korri-giert. Als separate Software oder als Erweiterung ist es mit der Feeder-Datenbank möglich, sich einen aktuellen Report über den Zustand, die Verfügbarkeit und die Historie der Feeder anzeigen zu lassen.

PB-Technik Halle A4.380

Kalibriersystem für Bauteil-FeederDatenbankgestützt

Flash-PorgrammiersystemeHardwareunabhängigPB-Technik bietet die Flash Runner-Programmiersysteme von Softec Microsystems in Deutschland, Österreich, Schweiz und einigen Ländern Osteuropas an. Diese Serie umfasst die Modelle Piggy-back, Ethernet, 8 Multiplexed Channels Version für die Pro-grammierung während des Fertigungsprozesses sowie das Modell Rackmount als Standa-lone-Lösung. Im Unterschied zu vergleichbaren Systemen sind die verschiedenen Model-le der Flash Runner-Serie hard-

wareunabhängig. So können fast alle serienmäßigen Flashspeicher und flash-ba-sierten Microcontroller ohne zusätzliche Hardware pro-grammiert werden. Beeindru-ckend sind darüber hinaus auch die extrem schnellen Pro-grammierzeiten. Über RS232 oder Ethernet werden die Sy-steme schnell und unkompli-ziert an Testsysteme adaptiert und in den Fertigungsprozess eingebunden. Kompatibel sind die integrierbaren Modelle u. a. mit den Testsystemen von

Teradyne, Agilent, Genrad

und allen weiteren gängigen Testsystemen. Durch die über-aus kompakte Bauform kön-nen die Geräte auch direkt in den Testadapter integriert werden.


Inline-LotpastendruckerState of the artDer Inline-Lotpastendrucker R29 Spectrum im Vertrieb bei Rub- röder kann bei einer Grundflä-che von nur 1020 mm x 1200 mm in jede Produktionslinie integriert werden. Die Bedien-Software erfordert wegen ihrer intuitiven Logik und anwender-freundlichen Benutzeroberflä-chen nur geringen Schulungs-aufwand. Integriert sind umfassende Diagnosefunktionen, die einen Zugriff auf sämtliche Antriebe, Sensoren, Signalleuch-ten usw. ermöglichen. Mit dem Produkt-Setup-Assistent kön-nen neue Produkte blitzschnell konfiguriert werden. Zur exak- ten Ausrichtung kommt ein 2-Kamerasystem zum Einsatz. Das Transportband wird mit-samt Klemmvorrichtung und

Leiterplatte entsprechend in X-Y-Richtung verfahren (± 10 mm) und gegebenenfalls um die Z-Achse gedreht (± 4°). Die Ver-fahrschlitten zum Drucken be-wegt sich auf strapazierfähigen, hochpräzisen Linearlagern und

werden im geschlossenen Servokontrollsystem betrieben. Um Verschmutzungen zu ver-meiden bzw. zur Prozessverifi-kation kann der Drucker mit einem vollautomatischen In-spektions-System ausgestat-tet werden. 90 % aller Druck-fehler und Trends können durch eine 2D-Verifikation der Pastenbedeckung identifiziert werden. Die Doppel-Kamera hat ein Field-of-View von 10 mm x 10 mm und kann ca. 2 Stellen pro Sekunde in-spizieren. Zur Schablonenrei-nigung kann man zwischen einem Standard-System (nass / trocken) oder einem mit Va-kuumunterstützung wählen.

Rubröder Halle A3.127

WellenlötanlageFür mittlere bis hohe LosgrößenDie Wellenlötanlage Power Wave von Seho wurde für mittlere bis große Fertigungs-serien konzipiert. Moderne Lötdüsenformen und ein fle-xibler, leistungsstarker Vor-heizbereich sorgen für fle-xiblen Einsatz. Die Maschine steht in zwei Vorheizzonen-längen zur Verfügung. Ausge-stattet mit 4 Heizzonen ver-fügt die Power Wave 3.0 über eine Vorheizstrecke von 1 200 mm. Für höhere Baugruppen-durchsätze steht die Power-Wave 4.0 mit einer Vorheizung

von 1 800 mm zur Verfügung. Der Lötbereich ist so fle-xibel konzipiert, dass er für alle realistischen Lö-taufgaben ge-eignet ist. Inno-vative Lötdüsen- formen wurden in das Anlagenkonzept inte-griert. Für Lotlegierungen, die eine hohe Fließdynamik erfor-dern oder für sehr komplexe Baugruppen steht z. B. die En-ergy Wave 45 zur Verfügung, deren entsprechende Öffnun-

gen eine 45 ° Welle si-mulieren. Für eine effektive Reduzierung der Oxidbildung und zur Verbesserung der Löt-qualität kann das Lotbad lokal mit Stickstoff begast werden.

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Die Power Selective von Seho bietet alles in einem: Höchste Fle-xibilität, absolut re-produzierbare Ergeb-nisse, hohe Lötqualität selbst bei anspruchs-vollen Baugruppen, niedrige Investitions-kosten und die Mög-lichkeit, Schritt für Schritt er-weitert zu werden, wenn die Durchsatzanforderungen wachsen. Je nach Applikation kann die Maschine mit einem Batch-Transportsystem oder einem Inlinetransport zur Integration in eine vollautomatische Fer- tigungslinie ausgestattet wer-den. Baugruppen bis zu 500 mm x 500 mm können ver-arbeitet werden. Sowohl eine Miniwellen-Löteinheit als auch eine Tauch-Löteinheit können in die Anlage integriert werden, um mit derselben Maschine beide Prozesse abzudecken – und dies bei minimaler Stellflä-che. Jederzeit können separate Fluxer- und/oder Vorheizmodu-len vor der Lötanlage installiert werden. Leiterplatten können

sowohl direkt als auch in Werk-stückträgern verarbeitet wer-den. Die jeweils zwei X- und Y-Achsen mit Servoantrieben sorgen bei diesem Portalach-sensystem für eine zuverlässige Positionierung der Baugruppen mit einer Wiederholgenauig-keit von +/-0,1 mm. Für präzise und konstante Prozessbedin-gungen, ohne Einfluss auf die Zykluszeit, sorgen u. a. eine Sprühstrahlüberwachung des Mikro-Tropfenfluxers und eine berührungslose Wellenhöhen-messung. Das Teachen der Löt-stellen gestaltet sich besonders einfach. Optional steht ein Off-line-Teachprogramm zur Verfü-gung.

Seho PB-Technik Halle A4.380

Selektiv-LötanlageFür die flexible Fertigung

Mit dem Siplace Energie-Da-teninterface für X-Feeder (SSE) können Si-place X-Zuführ-modulen nun auch außerhalb eines Bestückau-tomaten oder eines Vorrüst-platzes betrieben werden. Das SSE ist für die Über-prüfung, Instandhaltung und Reparatur von X-Zuführmo-dulen geeignet. Es kann zum Vorrüsten benutzt werden, was das Umrüsten einzelner

Förderer an Bestückauto-maten der Siplace X-Serie be-

scheunigt und damit zusätz-liche Flexibilität in der Elek- tronikfertigung schafft.

Siplace Halle A5.177

Energie-Dateninterface für Siplace X-FeederLeicht gemacht

Mit dem Siscan C3 konnte die Messgeschwindigkeit des hochauflösenden, optischen 3D-Inspektionssystems von Siemens A&D EAS weiter ge-steigert werden. Mit über 1 Mio. Messungen/s setzt das Inspektionssystem, das auf der Technologie der konfoka-

len Mikroskopie basiert, eine neue Bestmarke für höchste Geschwindigkeit. Es kann da-mit auch bei kurzen Takt-zeiten in Produktionslinien integriert werden, aber auch als Standalone-Equipment in der Halbleiterfertigung einen hohen Durchsatz realisieren. Durch die besonders anwen-derfreundlichen Software können Programme für wie-derkehrende Strukturen ein-fach erstellt, abgespeichert und wieder geladen werden. Produktwechsel werden so einfach und schnell vollzo-gen.


3D-InspektionMit höchster geschwindigkeit

Zur Anpassung an die gestie-gene Auftragslage (plus 13 % vom Umsatz im ersten Halbjahr

2006) erhöht die SMT & Hybrid GmbH, Dresden, die Gesamtbestückleis- tung von 60 000 auf 80 000 Bauelemente pro Stunde. Ein hochmoderner Juki-Bestückautomat entspannt seit Septem-ber die Abarbeitung der guten Auftragslage für das zweite Halbjahr.

SMT & Hybrid Halle A6.434

Bestückleistung erweitertAufggestockt

Das Reinigungsmedium Zestron FA+ verfügt über ein sehr großes Prozessfenster, wodurch selbst bei geringster Ultraschalllei-stung die unterschiedlichsten Flussmittelrückstände entfernt werden können. Es ist ein löse-mittelbasierendes Reinigungs-medium, das in Batchanlagen zur Flussmittelentfernung von elektronischen Baugruppen eingesetzt wird. Der Reiniger ba-

siert auf halogenfreien, orga-nischen Lösemitteln und lässt sich problemlos rückstandfrei mit Wasser abspülen. Er zeich-net sich zudem durch eine extrem hohe Badbeladungs- kapazität aus und ermöglicht dadurch sehr lange Badstand-zeiten.

Zestron Halle A4.316

Optimale ReinigungBei geringer Ultraschall-Leistung

Das Selektivlötgerät Onyx 24 von Zevac ermöglicht eine prä-

zise Positionierung von SMDs und Finepitch-Bauelementen sowie reproduzierbare Porzesse. Das Gerät ist konzipiert für kleinere und mittelgroße Leiter-platten. Als Spitzenfeatures gel-ten die 2 000 W-Ober- und 3 500 W-Unterheizung, das IR-Vor-wärmsystem für die bleifreie Anwendung und die berüh-rungslose Absaugung des Rest-lotes.

Zevac Halle A3.177

ReworkstationMit superpräziser Positionierung

Onyx 25 von Zevac ist ein preis- wertes und trotzdem hoch-präzises Einstiegsgerät für Reparaturen, Prototypenbau, Nachbestückung und Bestü-

ckung von allen SMDs und Fi-nepitch-Bauteilen. Das spezi-elle Visionsystem bringt Bauelemente und Layoutkon-figuration optisch überein-

ander und bietet eine superpräzise Positionierung. Die komfortable Soft-ware ist bereits auf anderen Modellen praxiserprobt. Alle Zevac-Düsen sind auch in Onyx 25 ein-zusetzen.

Zevac Halle A3.177

Manuelle SMD-BestückungPlus selektive Nacharbeit

In Untersuchungen am Institut für Werkstofftechnik an der Universität Kassel konnte be-stätigt werden, dass die von Ze-vatron verwendeten Materi-alien langzeitbeständig gegen bleifreie Legierungen sind. In-zwischen liegen bei vielen An-wendern mehrere Jahre Erfah-rung vor und alle bestätigen den problemlosen Einsatz von

Zevatron-Lötbädern und -Lötmaschinen in Verbindung mit bleifreien Legie-rungen. Die neu konstruierte Selek-tiv-Wellenlötma-schine SWLM ist in unterschiedlichen Ausführungen mit diversen Ausstat-tungen (individuelle Lötbadgröße, Leiter-plattenaufnahme, Fluxstation u. v. m.)

für bleifreies Löten bestens ge-eignet und hat mehrfach ihre Bewährungsprobe bestanden. Sie zeichnet sich durch ihre kompakte Bauweise, extrem laufruhige Welle, ein leistungs-starkes Pumpensystem und leicht wechselbare Düsen aus.

Zevatron Halle A3.270

Selktive WellelötmaschineLangzeitbeständig




EMS (Electronic Manufacturing Services)-Anbieter sind schon lange nicht mehr reine Auf-tragsfertiger im Dienste der OEMs (Original Equipment Ma-nufacturer). Mit ihrem umfas-senden Dienstleistungsange-bot haben sie sich mittlerweile zum „full service provider“ und damit zum vollwertigen und unverzichtbaren Partner der großen Elektronik-Hersteller entwickelt. Denn das Leistungs-spektrum der EMS-Anbieter beschränkt sich heute nicht mehr auf Design und Entwick-lung sowie die Produktion selbst, sondern deckt auch die Bereiche Produkttest, Supply Chain Management, Logistik und Distribution sowie After Sales Services ab – also die ge-samte Wertschöpfungskette von Elektronikbauteilen, -syste-men oder fertigen Elektronik-produkten. Dem EMS-Markt beschert dieser Trend schon seit einiger Zeit Wachstumsra-ten in zweistelliger Höhe: Erst im vergangenen Jahr kletterte der Umsatz auf dem europä-ischen Markt von 21,4 Mird. US-$ (2005) auf 25,1 Mird. US-$ (2006). Bis 2009 prognostiziert das Marktforschungsunterneh-men iSuppli einen überpropor-tionalen Anstieg auf 33 Mrd. US-$, das entspricht einem jährlichen Wachstum von rund 11,5 %. Für diesen anhaltenden Boom sorgt insbesondere die

EMS-Village zur Productronica 2007

„Full Service Provider“ auf dem Vormarschsteigende Nachfrage für EMS in den Branchen Automobil-, Me-dizin und Industrieelektronik.Die Productronica 2007 vom 13. bis 16. November 2007 in München spielt als Weltleit-messe für Elektronikfertigung eine wichtige Rolle als Binde-glied zwischen OEMs und CEMs (Contract Electronic Manufac-turer), EMS-Anbietern sowie Systemlieferanten. Das „EMS Village“ in Halle A6 der Neuen Messe München ist strategisch gut platziert innerhalb der an-deren Ausstellungsbereiche für Bestückungstechnologien so-wie Produktions-Logistik und Materialflusstechnik und dient als Informations- und Kommu-nikationsplattform für die EMS-Branche und ihre Kunden. Die Zahl der Aussteller, die sich hier präsentieren, ist gegenüber der Vorveranstaltung um 25 % ge-stiegen.Mit dabei sind zahlreiche key player der internationalen und europäischen EMS-Branche so-wie viele erfolgreiche kleine und mittelständische Anbieter. Auf der Ausstellerliste stehen unter anderem Sanmina-SCI, einer der weltweit führenden Anbieter von Electronic Manu-facturing Services, der sich auf integrierte Design- und Fer-tigungslösungen spezialisiert hat, Vogt Electronic, ein Full-Service Anbieter für die Leiter-plattenbestückung und Ferti-

gung von kompletten Systemen im Bereich Automobilelek-tronik, Daten- und Kommu-nikationstechnik, Industrie-elektronik, Medizintechnik und Sicherheitstechnik, sowie Schlafhorst Electronics, ein EMS-Provider für elektronische Flachbaugruppen, Leiterkarten, Netzteile, Platinen, Regelungs-elektronik und CAD und Hard-ware-Systeme mit Standorten in Mönchengladbach und Lubs-ko (Polen).Der Druck durch die EMS-Kon-kurrenz in Asien ist enorm, aber die europäischen Anbieter kön-nen sich dennoch behaupten, insbesondere wenn es ihnen gelingt mit eigenen Fertigungs-standorten in Osteuropa eben-falls an der Produktionskosten- schraube zu drehen. Gleichzeitig punkten sie mit Kundennähe, verlässlichem Know-how für anspruchsvollere Produktions- und Entwicklungsprojekte und flexiblen Leistungen, mit denen ihre Auftraggeber schnell und effektiv auf Veränderungen in der Nachfrage reagieren kön-nen. Hinzu kommen Kos-teneinsparungen in Sachen Logistik, eine reibungslose Kommunikation und zuverläs-siger Service. Kleinere und mitt-lere EMS-Anbieter sind darüber hinaus bevorzugte Partner der OEMs, wenn es um die Ferti-gung von kleineren Chargen geht.

Die wirtschaftlichen und tech-nologischen Trends im Bereich Electronic Manufacturing Ser-vices werden auch auf der Productronica 2007 heiß dis-kutiert werden. Auf dem „Pro-ductronica Forum“, das eben-

falls in Halle A6 zu finden ist, referieren Spezialisten aus In-dustrie und Forschung zu die-sen und verwandten Themen und stellen sich den Fragen des Plenums.

030_Prod_MN_46_50315.indd 1 19.10.2007 10:24:50 Uhr

Hochleistungs-Stereomikroskop-SerieSprengt die grenzenMit den Stereomikroskopen Leica M165 C und M205 C lan-ciert Leica Microsystems die M-Serie. Dabei macht man sich mit der Leica Fusion Optic (zum Patent angemeldet) ein neuro-logisches Phänomen zunutze: Der linke Strahlengang liefert hohe Schärfentiefe, während der rechte Strahlengang ein Bild großer Auflösung bereit-stellt. Das menschliche Gehirn kombiniert die besten Infor-mationen aus bei den Kanälen zu einem Bild bei Stereomikro-skopen bislang nicht erreichter Auflösung und Schärfentiefe. Das Leica M205 C ist das erste Stereomikroskop der Welt mit einem voll apochromatisch korrigierten 20,5:1-Zoom. Im Zoombereich von 0,78 x - 16 x steigt die Auflösung kontinu-

ierlich bis auf 1050 Lp/mm (Planapo-Objektiv 2X) an. Die-se Leistungsklasse blieb Stere-omikroskopen bisher aufgrund optischer Gesetze verschlos-sen. Bisher bekannte Optikan-sätze erreichen einen Zoom bereich von maximal 16:1 oder einen Vergrößerungszuwachs

ohne Auflösungssteigerung (leere Vergrößerung). Neben der beeindruckenden Maxi-malvergrößerung von 1280 x, wartet die neue Generation von Objektiven mit den durch-wegs größten Arbeitsabstän-den (Planapo-Objektiv 1 x: 61,5 mm) in der Stereomikro-skopie auf. Im Leica M 165 C wurde das klassische Kon-struktionsprinzip für Stereo-mikroskope an die optischen Grenzen geführt. Mit einem Zoom bereich von 16,5:1 und einer maximalen Auflösung von 906 Lp/mm (Planapo-Ob-jektiv 2 X) ist es das leistungs-stärkste Stereomikroskop sei-ner Klasse.

Leica Microsystems Halle A2.360

EMS und der ZVEIQualität durch Kompetenz im Electronic ManufacturingDie im ZVEI organisierten Anbieter von Electronic Manufactu-ring Services (EMS) haben im vergangenen Jahr eine neue Qua-litätsinitiative „Services in EMS“ ins Leben gerufen. Starschuss der Initiative war die electronica 2006, auf der ein Dienstlei-stungskatalog vorgestellt wurde, zu dem sich alle Teilnehmer der Initiative verpflichtet haben. Dieser beinhaltet verschiedene Wertschöpfungsbereiche mit Modulen und hilft den Kunden bei der Orientierung und erleichtert die Angebotserstellung. Mittlerweile sind der Initiative bereits fast 30 Firmen beigetre-ten, die mehr als 50 % des Branchenumsatzes in Deutschland, Österreich und der Schweiz repräsentieren.In diesem Jahr haben die Mitglieder der Initiative beschlossen, ihre Kunden verstärkt über die Initiative zu informieren. Dazu gehören Messeauftritte wie z.B. auf der Hannover Messe, der SPS/IPC/DRIVES 2007 in Nürnberg oder der MEDICA/COM-PAMED in Düsseldorf. Außerdem wurde die Pressearbeit inten-siviert und verschiedene Artikel in Printmedien veröffentlicht.Viele der beteiligten Unternehmen sind auch auf der Productro-nica 2007 präsent und werden ihre Zugehörigkeit zur Initiative durch das Dienstleistungslogo „Services in EMS“ demonstrie-ren. Im EMS-Village in der Halle A6 wird zudem für die Messebe-sucher ein Anlaufpunkt eingerichtet, wo kompetente Ansprech-partner der Initiative für Auskünfte zur Verfügung stehen.Die Broschüre „Services in EMS“ ist sowohl in deutscher als auch englischer Sprache verfügbar und kann auf einer beim ZVEI eingerichteten Internetplattform abgerufen werden. Näheres siehe www.zvei.org/ecs.

Neu im Programm bei Polytec sind jetzt UV-Beleuchtungen (Wellenlänge 365 nm) auf Ba-

sis von Hochleistungs-LEDs. Diese Beleuchtungen sind als Spot, Ringlichter, Linienlichter

und Dom-Beleuchtungen ver-fügbar. Die Besonderheit sind die neu entwickelten Diffu-

sorscheiben, welche im Ge-gensatz zu herkömmlichen Diffusorscheiben eine hohe

UV-BeleuchtungUnsichtbares sichtbar machen

Transmission gerade bei 365 nm aufweisen. Damit ist eine homogene Lichtverteilung bei hoher Intensität erzielbar. Anwendungen finden sich überall dort, wo fluoreszie-rende Stoffe erfasst werden müssen. So kann z. B. ein für das menschliche Auge unter „normaler“ Beleuchtung un-sichtbarer, maschinenlesba- rer Datamatrix-Code deutlich sichtbar gemacht werden.

Polytec Halle A3.513

AbisoliermaschineSieben auf einen Streich

Mehradrige Leitungen gleichzei-tig abisolieren ist nur eine Anwen-dung des Stripmaxe von Arno Fuchs. Diese Maschine bietet maß-geschneiderte Lösungen zum kleinen Preis. Sie kann auf vielfäl-tigste Weise an Kundenwünsche angepasst werden. Aufgaben, die bisher gar nicht oder nur mit mehreren Maschinen realisierbar waren, können gelöst werden. Dazu gehört das Abisolieren der Innenleiter von mehradrigen Ka-beln gleichzeitig, von Flachband-leitungen 2 bis 64-polig oder das Nachschneiden und Abisolieren in einer Maschine. Auch das Abi-solieren von Litzen bei extrem kurzen Abmantellängen an 2-ad-rigen Kabeln stellt ebenso kein Problem dar, wie das Abisolieren von unterschiedlichen Quer-schnitten in einem Kabel oder von Einzeladern mit Formmessern bis zu 16 mm2. Die Abisolierlängen reichen bis 20 mm. Es ist Voll- oder Teilabzug möglich. Der Druck ist an der Klemmung für empfind-liche Isolationen optional einstell-bar. Außerdem gibte s eine ver-stärkte Klemmung für harte Isolationen.

Arno Fuchs Halle B6.422



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Das M22XDL-650 von Marantz Business Electronics im Vertrieb bei PB-Technik bietet eine ko-stengünstige Lösung für große Leiterplatten bis zu 650 mm x 550 mm – und das als Tischmo-dell. Das besonders für große Leiterplatten geeignete AOI-Sy-stem unterstützt eine umfas-sende Platinenprüfung mit Blick auf SMDs, Lötstellen sowie Lot-pastendepots. Da größere Lei-terplatten typischerweise mit THT-Anschlussleisten ausge-stattet sind, verfügt das neue Gerät über eine Technologie, die speziell zur Optimierung der In-

spektion von THT-Lötverbindungen entwickelt wurde. Mit einer Inspekti-onskapazität von 100 000 BE7h wird das Gerät von einem Intel Pro Mac-Rechnermodul gesteuert, mit dem es auch das beste 24-Bit Farbbild in seiner Klasse er-zielt. Darüber hinaus wurde ein neuartiges Beleuchtungskon-zept eingeführt, mit 3 pulswei-tenmodulierten LED-Lichtquel-len und bis zu 6 verschiedenen Lichtkonfigurationen. Einfache

Programmierbarkeit und ein erheblicher Nutzungsvorteil erweitern die Kontrollmöglich-keiten des Bedieners ganz we-sentlich und führen zu einer extrem zuverlässigen Leiter-plattenprüfung.

Marantz Halle A4.380

Benchtop-AOI-SystemAuch für große LP

Das ATS-UKMFT 645 von Rein-hardt ist ein In-Circuit- und Funk-tionstester mit 128 Messkanä-len, das sich auf 384 Messkanäle erweitern lässt. Im Testsystem ist

bereits eine manuelle, optional auch eine pneu-matische Adaptionsvorrichtung für Flachbau-gruppen integriert. Das kompakte Gerät hat die Außenabmessungen 500 mm x 440 mm x 340 mm. Die Nutzfläche der Adaptionsvorrichtung be-trägt 360 mm x 230 mm. Eine beidseitige Adaptie-rung ist ebenso möglich wie das Anbringen von Probes für den IC-Open-Test und Elko-Polari-tätstest. Der Tester wird über einen handelsüb-lichen PC mit USB 2.0-Schnittstelle gesteuert und ausgewertet. Die Software ist identisch mit der des ATS-KMFT 670, genauso komfortabel und er-möglicht einfachste, in den meisten Fällen vollau-tomatische Programmerstellung für den In-Cir-cuit- und Funktionstestbereich.

Reinhardt Halle A4.380

MultifunktionstestsystemKostengünstig

Die Pyrometerfamilie XR von Raytek ermöglicht die berüh-rungslose Temperaturmessung von – 40 bis 1650 °C. Die Serie umfasst mehrere fest installier-bare Sensormodelle mit unterschiedlichen Wellenlängen, Temperaturbereichen und op-tischen Auflösungen. Aufgrund dieser Vielfalt bietet die XR- Serie sowohl branchenspezi-fische Hochleistungspyrometer für Glas- und Kunststoffanwen-dungen als auch industrieüber-greifende Lösungen, die einen sehr flexiblen Einsatz ermögli-chen. Die Pyrometer sind ro-

bust, besitzen die Schutzklas-se IP65 und ver-fügen über eine RS485-Schnitt- stelle. Die hohe optische Auflö-sung und ein optionales Laservisier ermögli-chen präzise Messungen auch an sehr kleinen Messflecken. Eine intuitiv zu bedienende lo-kale Programmierschnittstelle vereinfacht die Installation und Konfiguration des Messgerätes. Außerdem kann man dadurch schneller in den Prozess eingrei-

fen, falls ein Problem auftaucht. Die Pyrometer werden mit Installations-Hardware, einer windowskompatiblen Applika-tionssoftware und einer Feldka-libriersoftware geliefert.

Raytek Halle A2.336

PyrometerserieMehr Leistung und Flexibilität

Vollständiger Test von DIMM168 InterfacesLow-Cost-BS-ModulDas digitale Low-Cost-Modul CION Module/DIMM168 von Göpel Electronic wird über die TAP (Test Access Ports) von speziellen CION-ASICs seriell angesteuert und ermöglicht den Test sämtlicher Signal- und Spannungsver-sorgungspins von DIMM168-Steckverbindern, welche JEDEC-Standard kompatibel sind. Das Modul wird direkt in einen entsprechenden So-ckel eingesteckt, wobei die Spannungsanpas-sung der Interfacestufen im Bereich von 1,8 V bis 5 V automatisch erfolgt. Da die Module mit transparenten TAP ausgerüstet sind, können mehrere Boards gleichen oder unterschied-

lichen Typs nach dem Daisy Chain Prinzip kaskadiert werden. Der strukturelle

Boundary Scan Test sämtlicher DIMM168 Signal- und

Spannungsversor-gungs-Pins erfolgt durch die Onboard CION-ASIC-Chips, wobei alle Ka-näle unabhängig als Input/Output/Tristate schaltbar sind. Als Besonderheiten verfügt das CION Module/DIMM168 über spezielle Sicher-heitsmechanismen wie „Unstress“ zum Schutz der Unit Under Test (UUT) gegenüber Beschä-digungen im Kurzschlussfehlerfall, erweiterter Stromergiebigkeit und spannungsprogram-mierbaren TAP.

göpel ElectronicHalle A1.454



Im weltweiten Wettbewerb konzentriert sich die europä-ische Industrie vermehrt auf technisch anspruchsvolle Pro-dukte. Technisch anspruchsvoll heißt immer mehr, den Kunden mittels Integration von Elektro-nik ein Mehr an Produktnutzen anbieten zu können. Selbst in bislang elektronikfernen Bran-

The Future of Electronic System Integration: Productronica 2007

System in Package Live: Halle B2.255chen ist die Integration von Elektronik mittlerweile ein Schlüssel zu mehr Markterfolg geworden.Für die europäische Mikroelek-tronikindustrie bedeutet das, ihren Abnehmern kundenspe-zifische mikroelekronische Sys-teme möglichst in einer Kom-ponente anzubieten. Dabei

tem on Chip) sondern mehrere Komponenten in einem Packa-ge hochminiaturisiert zu inte-grieren (System in Package).Überlagert wird diese Entwick-lung von einem zweiten Trend: Die Elektronik verschmilzt vermehrt mit dem Anwen-dungssystem. Nicht mehr die Elektronik bestimmt die Ein-

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satzbedingungen, sondern das Zielprodukt gibt vor, wie die Elektronik auszusehen hat. Eine Entwicklung, der sich sowohl die Entwickler als auch die An-wender von Elektronik zu stel-len haben.Übersetzt in technologische Trends bedeutet das, dass die Elektronik optimal auf das

Bild 1: Multifunktionale Leiterplatte mit Flipchips, COBs, optischem Sensor-Modul, integrierten Passiven und eingebettetem Chip

muss dieses System neben di-gitalen Funktionen vermehrt auch nicht-digitale Funktionen wie Sensorik, Funkschnittstel-len oder Leistungselektronik beeinhalten. Aus technologi-schen wie ökonomischen Grün-den bietet es sich an, diese unterschiedlichen Funktionali-täten nicht auf einem Chip (Sys-

Doppelportal-BestückerMit 4 KöpfenDer Doppelportal-Bestücker BS 683V4 der Autotronik-SMT ist mit seinen 4 Bestückungsköpfen für hohe Präzision und Flexibili-tät bei der Bestückung von Bauteilen wie 0201 (0,6 mm x 0,3 mm), SIOC, PLCC, BGA, CSP, QFP (0,5 mm pitch) ausgelegt. Das Smart Feeder-System prüft automatisch die Feeder-Positi-on, zählt die Bauteile und si-chert die Traceability. Der Auto-mat ist ideal für die Fertigung von kleinen und mittleren Lo-sen geeignet und verfügt über Vision on the Fly-Prüfung, op-tisches Zentriersystem für Fine-pitch-QFPs und BGAs und die Prüfung der Platine vor und nach der Bestückung.

Autotronik-SMT Halle A5.463

Funktionstester im 19“-Rack

Komplette FunktionalitätDas MTS 30 19“-Funktionstest-Rack von Digitaltest bietet eine schlüsselfertige Lösung für Ap-plikationen, bei denen dedi-zierte und kompakte Testsys-teme notwendig sind. Das Rack bietet die Möglichkeit, neben der bekannten Funktionalität des MTS30 weitere IEEE- oder

andere Instrumente und Ge-räte unterzubringen. Die Pylon-Adapterschnittstelle ist hö-henverstellbar, bietet zudem neben herkömmlichen ICT/FKT-Kontakten auch Hochstrom- oder Hochspannungs-Kontakte sowie Pneumatik- oder Optik-Schnittstelle für LWL. Elektro-nische Lasten, Funktions-generatoren und optische Auswertemodule runden den Funktionstest ab.

Digitaltest Halle A1.365

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Bild 2: Die Live-Produktions-linie „Customized System in Package Solutions” in Halle B5.255

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Anwendungssystem abzustim-men ist und zwar durchn hochminiaturisierte Elektro-

nik: Die Abmessungen der Elektronik auf ein Minimum reduzieren,

n klein durch Nutzung der dritten Dimension: 3D-Integration,

n Verschmelzen mit dem auf-nehmenden System: Funktio-nales Packaging und

n Anpassen an vorgegebene Formen: Flexible Elektronik.

Auf dieser Grundlage lassen sich heute Produkte mit Funkti-

onen aufbauen, wie sie noch vor wenigen Jahren undenkbar waren (Bild 1). Beispiele hierfür sind Handykameramodule, die Integration von Sensorik und Funkschnittstelle in einen Golf-ball oder Implantat.

Die Live-Produktionslinie

Die Live-Produktionslinie „Cus-tomized System in Package Solutions” (Bild 2) zeigt bei-spielhaft, wie Elektronik der Anwendungsumgebung ange-

passt werden kann: Produziert wird auf dieser Schaufläche an Stand B5.255 ein flexibles pro-

grammierbares RFID-Bauteil (Bild 3), von dessen einwand-freier Funktion sich die Fachbe-sucher live überzeugen können. Die von der Messe München gesponserte Sonderschau wird organisiert vom VDMA Verband Deutscher Maschinen und An-lagenbau Fachbereich Produc-tronic.An der Produktionslinie sind 11 Unternehmen und das Fraun-hofer IZM beteiligt:n Spulenentwurf: Fraunhofer

IZM,

n Basismaterial: Coveme,

n RFID-Chip: Infineon,

n Leitplaste: Du Pont de Nemours,

n Kleber: Heraeus,n Drucker: Aurel,n Ofen: Aurel,n Drucksiebe:

Koenenn Bestücker:

Siemens,n AOI: Siemens,n Carrier für Folie:

Schnaidt,n Laserschneidanla-

ge: IPTE,n Antenne/ Reader:

Feig Electronic

sowien Leseprogramm:

Dynamic SystemDie Organisation und Konzeption liegt bei Fuhrmann Consulting/VDMA Fachverband Productronic und dem und Applikationszen-trum Smart System In-tegration.

Bild 3:Das Produkt: Ein flexibles pro-grammierbares RFID-Bauteil

Vollautoamtischer SchablonendruckerPräzision für 0,3 mm-QFPs

Der BS 1400 von Autotronik-SMT ist ein hochgenauer, vollautomatischer SMT-Scha-blonendrucker zu einem kon-kurrenzfähigen Einstiegspreis von 28 500 €. Durch die leis-tungsstarke, automatische Re-ferenzmarkenerkennung inkl. Leiterplattenkorrektur AT-Align drückt man nur noch die Start-taste. Die Leiterplattenzentrie-rung und der Druckprozess selbst werden daraufhin vollau-tomatisch durchgeführt. Zu-sammen mit der OPVA-Soft-ware (Overlay Pattern Vision Alignment) erhält der Anwen-der ein ausgezeichnetes Druck-ergebnis für Ultra-fine-Pitch-

Bauteile mit 0,3 mm-Raster. Die Leiterplatte wird mit einer fle-xiblen Leiterplattenklemmung fixiert. Sie ist für einseitig bzw. doppelseitig bestückte Leiter-platten geeignet. Die Justierung der Leiterplatten, die Bewegung des Leiterplattenschlittens und die Auf-/Abwärtsbewegung der Rakel wird durch präzise Linear-führungen realisiert, die eine spielfreie Bewegung und eine konstante Wiederholgenauig-keit liefern. Das Doppelrakel, einstellbar auf verschiedenen Arbeitshöhen, sorgt für einen effizienten Verbrauch von Lot-paste. Die Steuerung erfolgt durch einen Pentium PC mit VGA-Monitor. Die mitgelieferte Software arbeitet unter Win-dows2000. Die grafische und anwenderfreundliche Software ist einfach und leicht zu bedie-nen.

Autotronik-SMT Halle A5.463

Lötrauch-AbsaugsystemFrische Luft am Arbeitsplatz

Weller bietet eine ausgefeilte und zuverlässige Löt-Technolo-gie, einfache Bedienbarkeit und nahezu 100 % reine Luft am Ar-beitsplatz mit dem Flächenab-saugsystem WFE 2ES. Das opti-male Zusammenwirken von Turbine, Filtereinheit und elek-tronischer Regelung ermöglicht nahezu 100 % Luftreinigung von Lötrauch, Klebedämpfen oder Stäuben. Schnell und zuverlässig saugt das leistungsstarke Vaku-um-Gebläse (1 800 Pa) Luftver-schmutzungen auf, selbst lun-gengängige Feinstäube. Ein großer Trichter und der Absaug-arm sorgen für eine optimale Entfernung unangenehmer Dämpfe. Der Absaugarm ist ein-fach bedienbar und leicht in die gewünschte Position einzustel-

len. Die Absaugschläuche können mühelos aufge-steckt werden (Plug& Play-System). Überwacht wird der hochwertige Kompaktfilter von der Re-gelelektronik. Der einge-baute bürstenlose Ge-bläsemotor ermöglicht einen wartungsfreien Be-trieb. Die robuste und sehr geräuscharme Turbi-ne sorgt für einen ruhigen Arbeitsplatz. Das kom-pakte Flächenabsaugsys-tem lässt sich problemlos an bis zu zwei Arbeits-plätzen anschließen.

Cooper Tools Halle A3.145

Lötfreie VerbindungstechnikDas hält

Für das Crimpen mit Endlos-band stellt die ACS 2000 von El-pac eine technisch anspruchs-volle, wirtschaftliche Lösung dar. Die ACS 2000 leistet mit ei-ner Zykluszeit von unter 400 ms einen Output von bis zu 2 300 Verbindungen pro Stunde. Das Endlosband ist in den drei Stan-

dardbreiten 2, 4 und 6 mm erhältlich. Durch den Direkt-antrieb sind ein starkes Dreh-moment und eine konstante Crimpkraft von 10 kN geboten. Das Oberwerkzeug besteht aus lediglich vier Einzelteilen und ist daher besonders schnell und einfach zu wechseln. Unabhän-gig vom Werkzeugantrieb er-folgt der Vorschub des Splice-bandes pneumatisch. Er und auch die Crimphöhe sind stu-fenlos und wiederholgenau individuell einstellbar. Eine Crimpkraftüberwachung mit verschiedenen Ausbaustufen ist selbstverständlich auch für die ACS 2000 lieferbar.

Elpac Halle B6.270

Selektives Löt- und EntlötsystemMit Fast Remove-PumpensystemEbso stellt ein Rework Station zum Ein- und Auslöten von be-drahteten Bauteilen wie Ste-ckerleisten vor. Das flache Tie-geldesign mit dem einzigartigen Fast Remove-Pumpensystem erlaubt max. Verfügbarkeit, weil es keine Einrichtungsar-beiten gibt und keine Schrau-ben, die zu öffnen sind. Eine einfache 45 °-Drehung an der Pumpe und der Anwender hat freien Zugang zum Tiegel. Die flache Auflage erlaubt das be-arbeiten von beliebig großen Platinen. Die Bedienung ist sehr

einfach und bietet Features wie eine On the fly-Wellenhöhenre-gulierung und eine Wellen-Standby-Funktion. Ein großes Sortiment and Düsen und ein Laserpointer zur Bauteilzentrie-rung runden das Spektrum ab.

Ebso Halle A4.263 Mobiles SchliffbildlaborNur 20 kgDas mobile Schliffbildlabor SK 4000 von Elpac integriert alle relevanten Schritte für die Qualitätsprüfung – Trennen, Schleifen, Ätzen und Visuali-sieren – in einem Koffer. Es bietet eine wirtschaftliche und Platzsparende Lösung im stationären Einsatz oder als lokale Ergänzung eines zen-tralen Qualitäts-Labors. Mit nur 20 kg Gewicht kann der Koffer problemlos zu Servi- ceeinsätzen mitgenommen werden. Das Gerät bietet ver-schiedene Bildbetrachtungs-verfahren. Die einfachste und direkteste Form der Qualitäts-kontrolle ohne weitere Hilfs-mittel erfolgt mittels einer In-spektionslupe. Wird eine Speicherung gefordert, gibt es die Ausstattung mit einer Digi-talkamera, die die Vorausset-

zungen zur Dokumen-tation, zur nachträg- lichen Bearbeitung und zum Versenden der Schliffbilder schafft. Das anspruchsvollste Zube-hör besteht aus einem Makroobjektiv und ei-ner USB-Kamera mit Auswertungssoftware.

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IMAPS bietet VortragsveranstaltungAutomotive Microelectronics – Focus germanyKen Henderson, C-MAC, Dr. Gerd Auerswald, Siemens-VDO Automotive und Dr. Erwin Ef-fenberger, ZVEI halten im Namen des IMAPS am Mi, 14.11.2007 von 9:00 bis 12:00 h

einen Vortrag im Konfe-renzraum A52.

IMAPS Konferenzraum A52



Früher waren Kunststoffe we-gen ihrer isolierenden Eigen-schaften in der Elektronik be-liebt – heute sind sie es aufgrund ihrer hervorragen-den leitenden Eigenschaften. Auf der Productronica 2005 zeigte die Messe München be-reits in einer Sonderschau, wie Polymerelektronik schnell und kostengünstig hergestellt wird. Die Productronica 2007 in München führt das Thema „Organische Elektronik“ als eine der Schlüsseltechnolo-gien für das 21. Jahrhundert fort und bietet einen umfas-senden Überblick über die

Organic Electronics auf der Productronica 2007

Hitech-KunststoffHerstellungsverfahren für Elek-tronik, die auf Polymeren und Monomeren (kleinen Mole-külen) basiert.Die Organische Elektronik zielt nicht darauf ab, die siliziumba-sierte Elektronik zu ersetzen. Vielmehr erweitert sie mit ih-ren spezifischen Eigenschaften und ihren attraktiv niedrigen Produktionskosten die Appli-kationsbandbreite: Polymer-elektronik ist dünner, leichter und flexibler, sehr schlag-unempfindlich und in trans-parenter Form vielseitig ein-setzbar. Damit sind auch ungewöhnliche Anwendun-

gen realisierbar, zum Beispiel Einweg-Diagnose-Geräte, auf-rollbare Solarzellen, interaktive Spielkarten oder Verpackungen mit Werbedisplays.Revolutioniert wurde die Poly-merelektronik mit der Weiter-entwicklung herkömmlicher Drucktechniken. So kommen OLEDs heutzutage schon aus dem Tintenstrahldrucker, in-dem Leuchtpolymere in ein Lösungsmittel gegeben wer-den und diese wie Tinte über winzige Düsen auf eine Träger-folie aufgetragen werden – ganz ohne aufwändige und teure Reinraumtechnik. Auf ähnliche

Weise werden auch RFIDs in großen Stückzahlen zu nied-rigen Stückkosten produziert.Aber die kunststoffbasierte Elektronik bietet noch weitere Vorteile: So werden zum Bei-spiel mit dem Chip-in-Polymer (CiP)-Verfahren des Fraunho-fer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM In-tegrierte Schaltungen direkt in das Substrat eingebettet. Das macht nicht nur die Leiterplat-te überflüssig, sondern auch Bonddrähte oder bleihaltige Lötverbindungen. Dadurch sind die Kunststoff-Chips nach außen abgeschirmt und eig-

Die Broschüre der OE-A bietet sogar Beispiele zum Anfassen

nen sich besonders für Mobilfunk- und Automotive-Appli-kationen.Auch in punkto Mi-niaturisierung ist die Polymerelektronik ganz vorne mit dabei, etwa mit Nanodraht-Transistoren. Sie können Chips, Speicher, Lo-gik und Sensorik komprimiert auf einem einzigen Bauteil von nur 10 nm Breite vereinen. Auf diese Weise entstehen zum Beispiel sensible Abgassen-soren, die einzelne Moleküle erkennen und exakt den Kraft-stoffverbrauch eines Automo-

bils überwachen kön-nen.Die Organische Elektronik erstreckt sich über eine ganze Produktkette, u. a. kunststoffbasierte Halb-leiter, Organische Dis-plays, Organische Daten-speicher, Sensoren und Photovoltaik. Ihre wach-sende Akzeptanz und Ver-breitung wirkt sich äu-ßerst positiv aus auf Anbieter von Elektronik-komponenten und Basis-materialien, von Produk-tionsausstattung und Tools wie auch auf For-schungsinstitute, Syste-mintegratoren und End-geräte-Hersteller.

Relevante Ferti-gungstechnologienDie Productronica 2007 bietet in allen zehn Mes-sehallen Fertigungstech-nologien, die für die Produktion Organischer Elektronik relevant sind. Den Schwerpunkt bildet die Mikrofertigungshalle B5, in der auch die Orga-nic Electronic Associati-on (OE-A) ihren Stand hat. Zu den Ausstellern dieser Hightech-Sparte zählen Unternehmen und Institute wie LPKF Laser & Electronics AG,

Garbsen, der Weltmarktführer für Laborgeräte zum Leiter-platten-Prototyping und La-serschneidanlagen für Druck-schablonen, MSC-Polymer AG Staufenberg, mit Halbzeugen und (Kunststoff-) Fertigungs-materialien für die Leiterplat-tenproduktion, der Lehrstuhl für Polymerwerkstoffe der Universität Erlangen-Nürnberg und das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikro-integration IZM, Berlin.

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Organische Elektronik zum Anfassen, das ermöglicht die neue OE-A Broschüre. Jedem Exemplar liegt ein Satz von or-ganischen Elektronikkompo-nenten als Give-away bei, u. a. mit gedruckten Batterien, Displays, Radiofrequenz-Tags, Sensoren, Schaltern und Tran-sistoren. Zusätzlich werden funktionale Demonstratoren, die eine Vielzahl von Kompo-nenten auf flexiblen Kunst-stoffsubstraten kombinieren, vorgestellt. In diesen Projekten arbeiten die OE-A Mitglieder: Acreo, Agfa, BASF, Copaco, Fraunhofer IAP, H.C. Starck, HDM-Stuttgart, MAN Roland, Mitsubishi Polyester, Plastic Electronic, PolyIC, Thin Film Electronics und Varta Micro-battery zusammen. Interaktive elektronische Papierkarten von Printed Systems, eine weitere Beilage der diesjährigen OE-A Broschüre, ermöglichen den einfachen Zugang zum Inter-net – ein Beispiel für die das Zusammenwachsen der digi-talen Welt mit der Welt des gedruckten Papiers.

Info: Halle B5.361

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zur Verfügung, aus welchen komplexe Arbeitssequenzen erstellt werden können. Zu-sätzlich ist über die Steuerung auch eine optionale An-steuerung einer Zustellachse mit Schrittmotor möglich. Die Drahtdurchmesser des Lot-drahtvorschubes betragen je nach Ausbaustufe 0,5 bis 0,9 mm, 1,0 bis 1,4 mm oder 1,5 bis 2,0 mm, die max. Vor-s c h u b g e s c h w i n d i g k e i t 25 mm/s und die max. Rück-zuggeschwindigkeit 25 mm/s.

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Prozessintegrierte Qualitätskontrolle beim BondenInnovativer Bondkopf

Die prozessintegrierte Quali-tätskontrolle PIQC von Hesse & Knipps ist eine umfassende Mehrgrößenüberwachung der Bondqualität. Erstmalig werden in Echtzeit alle physikalisch re-levanten Signale einer Aus-wertung unterzogen, die als Resultat einen eindeutigen Qualitätsindex ergibt. Basie-rend auf dem Patent EP 1 023 139 oder US 6, 308, 881 B1 wur-de dieses Mehrgrößenüberwa-chungssystem der Bondqualität entwickelt, damit alle relevan-ten Einflussgrößen zur Berech-nung des Qualitätswertes ver-fügbar sind. Dazu wurde in den Transducer ein zusätzlicher Sen-sor integriert. Damit ist sicher-gestellt, dass die Vorgänge an der Wedgespitze, im Wesent-

lichen deren Bewegung, ein-deutig und in Echtzeit erfassbar sind. Die Echtzeiterfassung der Sensorsignale erfolgt durch eine neu entwickelte FPGA- basierte Elektronik mit ent-sprechender, zusätzlicher Schnittstelle zu dem DDS-Ul-traschallgenerator. Diese Mehr-größenüberwachung der Bond-qualität umfasst u. a. die für die Bewertung notwendigen Schwingungen an der Wedge-spitze, den Strom, die Reso-nanzfrequenz, die Reibung und zur Vollständigkeit der Bewer-tung ergänzend auch die Draht-verformung. Alle in Echtzeit er-fassten Signale werden in der PIQC-Box einer statistischen Auswertung unterworfen. Die umfangreichen Qualitätsaus-sagen können so abgeleitet werden.

Hesse & Knipps Halle A5.165

Stickstoff aus DruckluftVor Ort produziertDas IMT PN 6.0 von Inmatec erzeugt bis zu 1 000 Nm3/h mit einer Reinheit von 99,9999 % direkt aus dem Druckluftnetz. Tankanlagen oder

ständig zu wechseln-de Gasbehälter wer-den dadurch über-flüssig.

Inmatec Halle A2.205

Manufacturing Execution SystemAuf Transparenz ausgelegtKratzer Automation präsentiert Lösungen für Traceability, Fein-planung und Wareneingang sowie zur Anbindung der Si-place X-Serie an das MES. Kon-sequentes Traceability ist die Voraussetzung für eine „Null-Fehler-Produktion“. Kratzer bie-tet mit dem MES Intra Factory die lückenlose Material- und Prozess-Traceability über sämt-liche Stufen der Produktion. Die Software-Module des MES sind auf vollständige Transparenz ausgelegt: Sie dokumentieren jedes Bauteil und Verbrauchs-material von der Kommissio-nierung bis zu den Fertigungs-linien und erfassen alle relevanten Prozessdaten inner-halb der Produktion. Der Intra Factory Scheduler unterstützt die Auftragsfeinplanung unter

Berücksichtigung der aktuellen Material- und Ressourcenver-fügbarkeit. Erstmals ist es mög-lich, Bestseller-Produkte und spezifische, kundengetriebene Aufträge zu kombinieren und auf derselben Fertigungslinie herzustellen. Dies sichert die flexible Produktion bei optima-ler Auslastung der Fertigungs-kapazitäten und minimalen Rüstzeiten. Mit Intra Factory kann zudem die Warenein-gangserfassung vollständig kontrolliert und aufgezeichnet werden. Auf der Basis der proto-kollierten Daten ist es möglich, den Prozess des Wareneingangs zu optimieren und damit die Ef-fizienz zu steigern.

Kratzer Automation Halle A5.365

Nano-Technologie beim SchablonendruckSchablonen mit LotuseffektMit der Nano Work-Technologie bietet Laserjob nun auch spezi-ell beschichtete Schablonen mit einem optimierten Flächenver-hältnis (Area Ratio) von 0,66 auf 0,33 an. Diese zeigen ein we-sentlich besseres Auslösever-

halten, höhere Konturschärfe beim Druck, geringeren Abrei-nigungsaufwand und höher Prozesssicherheit beim Be-stückten.

Laserjob Halle 4.101

High-Speed-RöntgeninspektionssystemDoppelseitige Boards wirtschaftlich prüfenDie Slice-Filter-Technique (SFT) von Matrix bietet speziell im Zusammenhang mit der eta-blierten Transmission (2D)-Röntgenanalyse eine sehr öko-nomische Lösung für die Lötstelleninspektion von dop-pelseitigen Baugruppen. SFT liefert dabei exzellente Prüfer-gebnisse ohne Objektüberlage-rungen und führt damit zu ei-ner signifikanten Erhöhung der Prüftiefe. Die Software ist gera-de für die Unternehmen eine interessante Lösung, die dop-pelseitig bestückte Leiterplat-

ten (2x Reflow-Prozess) in der Inline-Fertigung prüfen und bei denen eine hohe Prüfgeschwin-digkeit gefordert wird. Die Basis für das Verfahren bildet ein leistungsfähiger Bildverarbei-tungs-Algorithmus, der die Bild-informationen der ersten und zweiten Bestückseite bei dop-pelseitigen Baugruppe sepa-riert. Das Verfahren eignet sich auch sehr gut zum effizienten Ausfiltern von störenden Schirmblechen oder auch Kühl-flächen im Röntgenbild. Dabei genügt eine Master-Röntgen-aufnahme der ersten Reflow-Seite eines Referenzboards. An-schließend kann das gesamte Los bzw. die gesamte Serie des Produkktyps für Oberseite und Unterseite mit SFT geprüft und verifiziert werden.

Matrix Halle A2.359

Werkstück-TransportsystemEffizienz in Intralogistik

Montrac ist ein Transportsys-tem des Schweizer Unterneh-mens Montech AG. Damit kön-nen Werkstücke während der Fahrt getestet oder Betriebssys-teme aufgeschaltet werden. Ein zusätzlicher Stromabnehmer versorgt die Shuttles, auf denen die Werkstücke transportiert

werden, während der Fahrt mit Strom. Die selbst fahrenden Shuttles werden mit einer Ma-ximalleistung 3 A bei 24 VDC versorgt. Sie fahren in einer Geschwindigkeit von 30 m/min auf Monoschienen über Tracs, Kurven mit Minimalradien von 280 mm, Weichen und Kreu-zungen zu allen Bearbeitungs-stationen. Die Shuttles kommu-nizieren via Infrarot mit der Fahrstrecke. Sie können auch hochempfindliche Produkte stoß- und erschütterungsfrei transportieren, denn ein im Shuttle integrierter optischer Sensor erkennt Hindernisse und bremst den Shuttle sanft ab.

Montech Halle A5.259

SMD-BestückerHochflexibelSamsung (Ver-trieb: Multi Com-ponents) stellt seinen hochfle-xiblen SMD-Be-stücker SM421 vor, der neben dem SMD-Spektrum von 01005 bis zu 55 mm2 große QFP und BGA auch Steckerleisten und Son-derbauteile bestückt. Die max. Geschwindigkeit beträgt bis zu 21 000 BE/h. Eine CAD-Schnitt-stelle und die Möglichkeit, pro-zessrelevante Parameter für die Bauteilrückverfolgung zu er-zeugen, sind Standard. Eine Schnittstelle zu Materialwirt-schaftssystemen ist verfügbar.

Für den schnellen Wechsel zwischen den Fertigungslosen

wird mit Feeder-wechselwägen und

intelligenten Bauteil-zuführungen für die ef-

fektive Rüstkontrolle ge-arbeitet. Die Feederkapazität beträgt bis zu 120 Feeder. Die Modelle Samsung SM421 und SM411 stellen zusammen mit 63 000 BE/h (nach IPC 9850) die neue Referenzklasse im mittle-ren Marktsegment dar.

Samsung Multi-ComponentsHalle A5.237

3D-Lotpasteninspektion0,1 µm HöhenauflösungDas 3D-Lotpasteninspektions-system BF-Spider von Saki ar-beitet nach dem Prinzip der Phasenverschiebung und kann somit optimal zur Erstellung von Höhenprofilen eingesetzt werden. Die Wiederholgenau-igkeit von Höhen- und Volu-meninspektion liegt bei ± 2 % (3 Sigma). Das System verarbeitet

Leiterplatten bis zu 250 mm x 330 mm und hat eine Höhen-auflösung von 0,1 µm. Im 2D-Modus können Lotpads ver-messen werden und mit der zweistufigen LED-Beleuchtung lassen sich mehrfarbige Leiter-platten verarbeiten.

Saki Halle A2.462



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Productronica 2007

Productronic ForumDie Rolle von China, Indien und Osteuropa für die ElektronikfertigungSabine Beckmann, Freie Rundfunk- und TV-Journalistin

Di, 13.11.2007 11:00 - 12:00 h

Lead-Free Production Troubleshooting Presentation – PCB Design and ComponentsBob Willis, Global SMT + Packaging Trafalgar Publications Ltd., Glastonbury, Somerset

Di, 13.11.2007 15:30 - 16:00 h

HF-Spitzentechnologie: Kontaktierlösungen für den Bereich Test & MeasurementReginald Rudd, Ingun Prüfmittelbau GmbH, Konstanz

Mi, 14.11.2007 10:00 - 10:30 h

Traceability in field of ERPHeinz Schatto, Infor Global Solutions Deutschland AG

Mi, 14.11.2007 10:30 - 11:00 h

Mit 45 arbeitslos? Das muss nicht sein! Wie Sie frühzeitig die Weichen stellen?Jobbörse, Christine Demmer, Alexandra Trinker, Süddeutsche Zeitung, Schuh-Eder Executive Consulting GmbH

Mi, 14.11.2007 11:00 - 12:00 h

Polyurethane Potting Resin - Structure/Property RelationsDr. Christina Benedek, Wevo-Chemie GmbH, Ostfildern

Mi, 14.11.2007 12:30 - 13:00 h

Effektive Lötrauch-Absaugung und Arbeitsplatz-LösungenStephan Hofmann, Wolfgang Schurig, Cooper Tools GmbH, Besigheim

Mi, 14.11.2007 12:30 - 13:00 h

Electrostatic discharge (ESD) and the Technology Roadmap of the Semiconductor Industries to 2015Hartmut Berndt, B.E.STAT Elektronik Elektrostatik GmbH, Kesselsdorf

Mi, 14.11.2007 13:00 - 13:30 h

Compact leck testers with tracer gasVolker Dahm, Keyx, Leipzig

Mi, 14.11.2007 14:30 - 15:00 h

Optimization of Pb-Free SolderingDennis Barbini, Dover Soltec, iNEMI - International Electronics Manufacturing Initiative

Mi, 14.11.2007 15:00 - 15:30 h

Lead-Free Production Troubleshooting Presentation – Printing & ReflowBob Willis, Global SMT + Packaging Trafalgar Publications Ltd., Glastonbury, Somerset

Mi, 14.11.2007 15:30 - 16:00 h

European electronics industry outlook 2006-2011Sebastien Rospide, Consultant, Electronic and Component Industries Decision

Mi, 14.11.2007 16:30 - 17:00 h

Das Productronica Forum in Halle A6, Stand 421 bietet vom Dienstag bis zum Donnerstag ausgesuchte Branchenthemen.

European electronics industry outlook 2006-2011Sebastien Rospide, Consultant, Electronic and Component Industries Decision

Do, 15.11.2007 10:30 - 11:00 h

Reduce Energy Consumption in Reflow and Wave with Thermal Process Optimization SoftwareMarybeth Allen, KIC International Sales, Rom

Do, 15.11.2007 11:00 - 11:30 h

Rework of Package on PackagePaul Wood, OK International, Chandlers Ford, Hampshire

Do, 15.11.2007 11:30 - 12:00 h

Accredited antenna calibration and its commercial applicationChristian Römer, Herberg HERBERG Service Plus GmbH, Nürn-berg

Do, 15.11.2007 12:00 - 12:30 h

Lead-Free Production Troubleshooting Presentation – Wave & Selective SolderingBob Willis, Global SMT + Packaging Trafalgar Publications Ltd., Glastonbury, Somerset

Do, 15.11.2007 15:30 - 16:00 h

Lead-Free Production Troubleshooting Presentation – Inspection and TestBob Willis, Global SMT + Packaging Trafalgar Publications Ltd., Glastonbury, Somerset

Fr, 16.11.2007 11:00 - 11:30 h

3D-Inline-Xray-InspektionssystemHochflexibelDas Read-on-the-Fly-Verfahren ist nunmehr auch für die Inli-nie-Röntgengeräte im Vertrieb bei ATEcare verfügbar. Mit Mul-tiple-Line-scan-Xray-Kameras können Hochgeschwindigkeits-inspektionen bis zu 30 cm2/s (2D) oder 10 cm2/s für 3D-Dar-stellungen erreicht werden. Das System verfügt über 3D-Digital-

Tomo-Synthesis-Image-Techno-logie und Transmission 2D Image zum einfachen visuellen Vergleich sowie automatische Durchbiegung- und Wölbungs-kompensation. Die Auflösung mit der 130 kV-Röntgenquelle liegt bei 20 µm, 10 µm bzw. 7 µm.

ATEcare Halle A1.435

RöntgenfluoreszensmessgerätHochgenau

Zerstörungsfrei und berüh-rungslos bestimmt man Dicke und Zusammensetzung von Beschichtungen mit dem Rönt-genfluoreszenzmessgerät Fi-scherscope X-Ray XDVM-P von Helmut Fischer. Der Anwender legt das zu messende Teil ohne weitere Vorbereitungen auf den X-Y(-Z)-Messtisch. Mit sehr ho-her Geschwindigkeit fährt die-ser von der Lade- in die Messpo-sition. Rascher Teilewechsel ist eine besondere Stärke dieses Gerätes. Auf seinem Monitor hat der Anwender das Farbvideo-bild der Messstelle genau im Blick, gezoomt sogar bis zu 180-fach vergrößert. Mit einem Joystick positioniert er den primären Röntgenstrahl quasi „spielerisch“ exakt auf

den Messpunkt – auf weniger als 5 µm genau. Das „Voll-schutz“-Gehäuse des Mess-kopfes verhindert sehr zuver-lässig, dass Strahlen austreten. Deswegen ist beim Betreiber auch kein Strahlenschutzbeauf-tragter erforderlich. Wechsel-bare Kollimatoren können den Messstrahl so fein bündeln, dass kleinste Messfleckgrößen ab 0,3 mm x 0,07 mm Quer-schnitt möglich sind. Die Mess-geräte sind so konstruiert, dass die Video-Draufsicht auf die Messstelle in exakt senkrechter Perspektive erfolgt. Program-mierte Messabläufe sind natür-lich ebenfalls möglich.

Helmut Fischer Halle A2.237

Boundary-Scan Entwicklungs-ToolsTestbarkeit verfizierenMit der Pro Vision-Umgebung von JTAG Technologies lassen sich jetzt Designs auch hinsicht-lich der Boundary-Scan-Testab-deckung untersuchen. Genaue quantitative Ergebnisse für die Testbarkeit – sowohl für die theoretische, als auch für die wirklich erreichte Testabde-ckung – lassen sich pro Netz und pro Pin darstellen. Mittels der theoretischen oder maxi-mal erreichbaren Testabde-ckung kann vor der Fertigung bestimmt werden, ob die DFT-Ziele des Designs erreicht wur-den. Anhand der wirklichen Testabdeckung kann der Test-entwickler dann feststellen, ob die potentielle Testabdeckung

der Boundary-Scan-Implemen-tierung erreicht wurde. Mit der neuen Version verfügt Pro Visi-on über eine direkte Verbindung zum JTAG Visualizer, so dass eine sofortige Darstellung von Pins oder Netzen im Schaltplan und Layout möglich ist. Die in-teressanten Bereiche werden farblich hervorgehoben, wo-durch der Entwickler die Ergeb-nisse der Testbarkeitsanalyse rasch überblicken kann. Die Bauteilbibliothek beinhaltet jetzt Modelle für mehr als 10 000 Nicht-Boundary-Scan Bauteile.

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UV-Aushärtesysteme4 auf einen Streich

Gleich vier neue Hochleistungs-UV-Aushärtesysteme sowie da-zugehörige Klebstoffe präsen-tiert Hönle zur Prouctronica 2007. Beim Nachfolgemodell des LED UV-Pens, dem LED Po-wer Pen, wurde besonders auf eine hohe Intensität Wert ge-legt. Die UVA-Intensität des UV-Punktstrahlers wurde auf über 3 000 mW/cm2 erhöht, sein Emissionsspektrum von 365 nm ± 5 nm ist ideal zur Klebstoff-aushärtung geeignet. Aus-gehend von den bewährten UV-Punktstrahlern der Blue-point-Baureihe wurde Blue-point LED mit bis zu 4 Strah-lungsquellen auf LED-Basis entwickelt. Es überzeugt durch verschiedene Spektren (365/ 405/460 nm ± 5 nm), regelbare Intensitäten sowie die Möglich-keit, mit einem Steuergerät alle

Strahlungsquellen getrennt an-zusteuern. Bei der UV-Bestrah-lungskammer Uvacube 400 sorgt ein Shutter für höchste Arbeitssicherheit – die Türe kann nicht geöffnet werden, während das Substrat bestrahlt wird. Pure UV ist eine völlig neue Strahlungsgeräte-Genera-tion, die in den Einbaumaßen kundenspezifisch produziert werden kann. Zusammen mit der Verwendung elektronischer Hönle-Vorschaltgeräte lässt sich damit eine Intensitätsstei-gerung von bis zu 50 % realisie-ren. Nicht zuletzt bieten die Klebstoffexperten der Wello-mer GmbH, einer Tochtergesell-schaft der Dr. Hönle AG, eine breite Palette an UV-Klebstoffen für die Elektronikfertigung an.

Hönle Ag Halle A3.359

Vielseitiges AOIMit anderen Augen gesehen

Dank des einzigartigen Linsen-systems OLS liefert das AOI- System Optifox von Tralec Bil-der mit 30 mm Tiefenschärfe

in einem For- mat von mehr als 30 cm2 nahe-zu verzerrungs-frei. Diese Eigen-schaften sind die Grundlage für ein leistungsfä-higes und präzi-ses Pattern-Mat-ching Verfahren. Der Gerät ist in der Lage, auch

andere Objekte als Flachbau-gruppen optisch zu prüfen.

Tralec Halle A1.552

Fehlersuchsystem für ReparaturabteilungenEinfach gefundenFür den Einsatz in Repara-turabteilungen zur wirt-schaftlichen Instandset-zung von digitalen und hybrid bestückten Leiter-platten ist der Fault Fin-der von Diagnosys, im Vertrieb von Syntel Test-systeme hervorragend geeignet. Das Konzept besteht aus dem Erken-nen von einzelnen, fehlerhaften Bauteilen auf einer Leiterplatte ohne das eine aufwendige Funk-tionsprüfung der Baugruppe oder ein Systemtest mit zeitrau-bender Fehlersuche durchge-führt werden muss. Zur Isolation der fehlerhaften Bauteile wird die Baugruppe während der Kontaktierung über Clips, Ste-cker oder Nadelbett, mit Span-nung versorgt und die einzelnen digitalen Komponenten auf ihre Funktion (Wahrheitstabelle) überprüft. Durch eine zusätz-liche Impedanzanalyse (Analoge Signatur) können auch analoge Fehler an den Knotenpunkten der Bauteile schnell erkannt

werden. Das System kann mit maximal 152 Testkanälen aus-gerüstet werden, davon 48 Digi-talkanäle (336 beim Modell Pin Point) mit Guardpunkten und programmierbaren Drive/Sense Pegeln. Die ca. 14 000 Bauteile umfassende Bibliothek sollte die Anforderung an die zu prü-fenden Bauteile abdecken, Er-gänzungen und Änderungen/Erweiterungen können von An-wender selbst durchgeführt werden. Die menügeführte, auf Windows basierende Software macht die Bedienung des Sys-tems einfach und komfortabel.

Syntel Halle A1.567

SchadstoffabsaugsystemNoch leistungsfähiger

Das System BVX-200 von OK Internati-onal ist jetzt mit bürsten-losen Motoren ausgestattet. Hierdurch hat der Motor keine Verschleißteile mehr und die Lebensdauer des Systems wird deutlich erhöht. Durch diese neue Technologie bietet das System einige weitere Vorteile beim Betrieb: Erhöhte Zuverläs-sigkeit, Vermeidung von Kohle-staub aus dem Bürstenabrieb sowie einen erhöhten Wir-kungsgrad des Motors, da die

Bürstenreibung entfällt. Zusätz-lich zur neuen Antriebstechnik ist das Gerät jetzt auch mit einem externen kabelgebun-denen Netzschalter ausge-stattet. Er hat die Größe einer

Computermaus und verein-facht das Ein- und Ausschal-

ten des Systems. Dazu kommt eine Alarmfunkti-on, die den Anwender in-formiert, wenn die ange-

saugte Luftmenge den voreingestellten Wert unter-schreitet und der Filter gewech-selt werden soll. Eine optimale Produktivität wird so sicherge-stellt, da die Alarmfunktion die Gefahr des Verstopfens der Fil-ter ausschließt und zu einem kontinuierlichen und effizi-enten Arbeitsablauf beiträgt.

OK International Halle A3.542

Computer TomografieSuperschneller RekonstruktionsalgorithmusDas MSX CT500 von Macro Science Technology ist für grö-ßere und schwerere Prüfob-jekte ausgelegt und präsentiert sich mit einer höheren Durch-strahlungsleistung und we-sentlich gesteigerter Genauig-keit gegenüber dem Modell CT300. Die Bedienerfreund-lichkeit wurde durch Erhöhung des Automatisierungsgrades erheblich verbessert und mit einem Software-gesteuerten 5-Achs-System bleiben keine Wünsche mehr offen. Die CT-Serie von MST arbeitet mit dem weltweit schnellsten Rekon-struktionsalgorithmus und er-

laubt so online eine vollstän-dige 3D-Rekonstruktion des Prüfobjektes.

Macro Science Technology Halle A2.259

Videomikroskop-ArbeitsplatzDetaillierte AnalyseFineview von Finetech kommt als Komplettlösung: Im Lie-ferumfang enthalten sind eine Topkamera, ein 17’’-TFT- Bildschirm, LED-Beleuchtung, Board-Halter, Laserpointer so-wie ein Multifunktions-Steu-erpanel. Geboten wird eine bis zu 25-fache motorisier-te Zoomvergrößerung, der Anwender kann sich wahl-weise für manuellen oder Autofokus entscheiden, um stets das schärfste Bild für den gewünsch-ten Ausschnitt zu erhalten. Die vier kon-trastoptimierten LED-Leuchten sowie die Helligkeits-kontrolle sorgen für eine schatten- und reflexionsfreie Ausleuchtung der gesamten Szenerie. Der geräumige Ar-beitsbereich ermöglicht eine un-behinderte Handhabung sowie freie Sicht auf das zu betrachten-de Objekt und dank der Topka-mera gleichzeitig den vergrö-ßerten Blick von oben. Dies sorgt für natürliches und ermüdungs-freies Arbeiten. Das optische Sys-tem ist zudem so konzipiert,

dass während der Aufsicht von oben Oberflächenreflektionen weitestgehend vermieden wer-den. Dies ist von Vorteil beispiels-weise für die Entzifferung von Laserbeschriftungen oder für die Untersuchung der Baugruppe auf Oberflächenkratzer und -brüche. Für maximale Freiheit und unkomplizierte Bedienung kann das Gerät vollständig ohne PC betrieben werden.

Finetech Halle A3.375

Impressum

Redaktion: Hilmar BeineAnzeigen: Britta DolchSatz und Layout: Journal Media GmbHDruck: Vogel Druck, Höchberg

Verlagsanschrift: productronic, Hüthig GmbH, Postfach 102 869, 69018 HeidelbergRedaktion: Fon +49/62 21/489-360Anzeigen: Fon +49/62 21/489-363www.productronic.de

V.i.S.d.P.: Hilmar Beine, Hüthig GmbHDie productronic MESSEnews erscheinen als Sonderausgabe der productronic.



Die optische Datenübertra-gung hat viele Vorteile: Sie ist schnell, kaum störanfällig und die Leitungen zeigen auch bei hoher Leistung nur geringe Verluste. Um das auch für kur-ze Distanzen, etwa im Handy zu nutzen, ist eine optische Datenübertragung in Leiter-platten gefragt.Weltweit arbeiten Forscher seit Jahren daran, optische Lei-tungen in Leiterplatten zu in-tegrieren. Die meisten Kon-

Productronica 2007

Optische Komponenten in Leiterplattenzepte sind aufwändig, teuer und kaum für die Massenfer-tigung geeignet. Dr. Ruth Houbertz-Krauß vom Fraunho-fer-Institut für Silicatforschung ISC (www.isc.fraunhofer.de) in Würzburg fand eine prak-tikable Lösung. „Basis sind Ormocere (ORganical MOdi-fied CERamics), eine Stoff-klasse, die wir hier am Institut entwickelt haben,“ erzählt Dr. Houbertz. Ormocere kön-nen Licht hervorragend mit

niedrigen Verlustwerten füh-ren und lassen sich auch für Leiterplattenprozesse einset-zen.“ Damit aus dem zäh-flüssigen Ausgangsmaterial optische Wellenleiter auf ei-ner Leiterplatte entstehen, passte Dr. Houbertz die Zu-sammensetzung spezieller Or-mocere an das TPA-Verfahren an, mit dem dreidimensionale Strukturen direkt in das Mate-rial geschrieben werden kön-nen.

Der Prozesse und die PartnerWie sieht dieser Prozess aus? „Auf die Leiterplatte, auf der bereits die opto-elektroni-schen Bauteile montiert sind, kommt eine 0,3 mm dicke Ormocere-Schicht. Um die optische Schicht zu struktu-rieren, wird sie mit einem Femtosekundenlaser be-strahlt,“ erklärt Dr. Houbertz. Die bestrahlte Struktur weist einen höheren Brechungsin-

dex auf als das Umgebungs-material. Sie fungiert damit als Kern des Wellenleiters und verbindet die beiden Bautei- le miteinander. Die restliche Schicht bleibt unbelichtet, wird aber durch thermische Nachbehandlung stabilisiert, sodass sie auch die weiteren Aufbau-Schritte der Leiter-plattenproduktion übersteht. Das neue Verfahren reduziert die Prozessschritte deutlich, der eigentliche Vorteil liegt

aber in der vollständigen Integration der optischen Verbindung in der op-tischen Schicht. Auch die komplizierte Verbindungs-technik zwischen den op-tischen und elektrischen Teilen auf der Leiterplatte fällt weg, da sich die Wel-lenleiter direkt an die vor-montierten Bauelemente schreiben lassen.Gemeinsam mit seinen Forschungspartnern, dem österreichischen Leiterplat-

ten-Hersteller AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft sowie der Joanneum Research GmbH und weiteren hat das ISC die Funktionalität bereits de-monstriert. Als nächstes soll eine TPA-Anlage entwickelt werden, die für eine Proto-typen-Produktion geeignet ist. Ziel ist es, opto-elektronische Leiterplatten mit Datenüber-tragungsraten von über 4 Gi-gabit pro Sekunde zu realisie-ren. Für ihre Entwicklung wird Dr. Ruth Houbertz mit dem Joseph-von-Fraunhofer-Preis 2007 ausgezeichnet. Die Jury hob in ihrer Begründung her-vor, dass AT&S mit diesem weltweit einzigartigen Ferti-gungsverfahren einen deut-lichen Entwicklungsvorsprung erzielt und sich eine Markt-führerschaft in Hinblick auf Material, Technologie und Produktion sichern kann.

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Die von Senju entwickelten Eco-Solder-Lotpasten der neuesten Generation erfül-len höchste Anforderungen bzgl. Prozessstabilität, Be-netzung und Umweltver-träglichkeit auch bei hohen Löttemperaturen. Das Flussmittelsystem GRN360 ist das Ergebnis langjähriger Entwicklung und zeichnet sich durch noch größere Zu-verlässigkeit aus. So konnte auch im Bleifrei-Prozess re-

duziertes Solderballing, höhere Abdeckrate und Viskositätssta-bilität bei transparenten Fluss-mittelrückständen realisiert werden, die zugleich als Schutz der Lötstelle dienen. Durch die minimale Entmischung eignen sich diese Pastentypen auch speziell für alle gängigen ge-schlossenen Rakelsysteme und THR-Anwendungen.

Senju Metal Halle A3.227

Reflow-Monitoring-SystemLow CostDas automatische Low-Cost-Profiling-system von KIC, KIC Vision, wurde für sol-che Anwender ent-wickelt, die den manuellen Aufwand reduzieren wollen, der mit dem stets wiederkehrenden Profiling ihrer Reflowöfen verbunden ist. Dieses Profi-ling ist zwar für die Produkti-onsqualität und auch die Prozessdokumentation sehr wichtig, doch die Elektronik-hersteller büßen durch den damit verbundenen Auf-wand bei regelmäßigem Profiling sehr viel Produktivi-tät in der Fertigung ein. Die negativen Einflüsse aus der manuellen Vorgehensweise

umfassen Unterbrechung im Produktionsfluss, höhere Auf-wendungen für Arbeit und Ma-terial (Profilersystem, Thermoe-lemente, Golden Boards usw.) sowie oft fehleranfällige Mes-sungen. Hinzu kommt die Tatsa-che, dass wenn das nötige Profi-ling zu selten vorgenommen wird, die Folge eine mangelhafte Qualitätskontrolle ist.

KIC Halle A5.134

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Tisch-AOI-SystemMit 10 µm Auflösung

Als Weiterentwicklung des Stan-dard-AOI-Tischsystem BF18D-P40 stellt Saki die hochauflö-sende Variante BF-Dolphin vor. Egal ob Post Printing, Pre Reflow oder Post Reflow eingesetzt, mit

dieser hohen Auflösung lassen sich speziell Bauteile (Lötstellen) kleiner 0402 und 0,5er-Pitch in-spizieren. Für die Inspektion eines maximalen Leiterplattenformats von 250 mm x 330 mm werden gerade mal 14 s benötigt. Zusam-men mit dem integrierten Repa-raturmodul ist dieses System für Anwendungen im kleinen und mittleren Segment gedacht.

Saki Halle A2.462

Relowlötanlagen nach MaßOptimalZusammen mit Multi-Com-ponents, dem Partner für den deutschsprachigen Raum, bietet der wohl welt-weit größte Hersteller für Reflowanlagen Heller eine komplette Produktpalette von 1,83 bis 3,65 m Heizzonenlän-ge. Bereits die kleinste mit 3,4 m Gesamtlänge sehr kompakte Maschine verfügt über 7 Kon-vektionsheizzonen – wohlge-merkt jeweils oben und unten. Die Balanced Flow-Heizmodule optimieren die zwei kriti- schen Reflowvariablen – Luftge-schwindigkeit und -volumen – damit wurde sowohl der Energiebedarf minimiert als auch bei Schutzgasöfen der Stickstoffverbrauch drastisch reduziert. Durch die große An-zahl regelbarer, fast trägheitslos reagierender Heizmodule – bei der 1900er Serie bis zu 26 Heiz-zonen – ist selbst für anspruchs-volle Baugruppen das optimale Temperaturprofil realisierbar. Zwei alternativ lieferbare

Flussmittelkondensationssyste-me reduzieren die lästigen und zeitraubenden Reinigungsar-beiten auf ein Minimum. Je nach Applikation stehen ein praktisch wartungsfreies, was-ser- und filterloses System zur Verfügung oder bei Maschinen, bei denen zusätzlich besonders schnelle Abkühlraten in der Kühlzone gewünscht werden, ein System mit Wärmetau-schern. Letzteres ermöglicht in der Kühlzone Abkühlraten bis zu 6 K/s. Ein Schnellwechselsy-stem macht trotz der hohen Wirksamkeit den Wartungsauf-wand auch für dieses System im Vergleich zu anderen Lö-sungen vernachlässigbar.

Heller Halle A5.243

Automatischer HandlerFür Flashstream-Programmierung

Eines der Highlights, die PB-Tech-nik ausstellt, ist der neueste au-tomatische Flash Programmie-rer 3000FS von BMP. Das System, bestehend aus dem Handler 3710 und 4 Flashstream-Pro-grammier-Sites, arbeitet auto-matisch und wurde entwickelt, um den Baustein-Durchsatz in

der Elektronikfertigung bei An-wendung der JTAG/Boundary Scan- und In-Circuit-Program-

mer-Methoden signifikant zu erhöhen. Dabei kommt die

schnelle Flashstream-Program-miertechnik von BMP zum Ein-satz, Dadurch kann das auto-matische Programmiersystem innerhalb von nur 3,4 s einen 512 MB-NAND-Flashspeicher komplett programmieren und schafft somit einen Durchsatz von 1 050 Bausteinen pro Stun-de. Dabei lassen sich die Bau-steine sehr flexibel in Trays, Stangen oder gegurtet in Tapes handeln.


Mit dem neuesten Mitglied der Crimp Center-Familie lassen sich große Leiterquerschnitte bis 16 mm2 vollautomatisch verarbeiten. Vier Stationen er-möglichen beidseitiges Crim-pen und/oder beidseitige Tül-lenbestückung. Die geeigneten Zuführgeräte für die Bereitstel-lung größerer Leitungsquer-schnitte sind der Pre Feeder 4600 & 4700 aus dem beste-

henden Schleuni-ger-Produktsorti-ment. Das Crimp Center 64 HD (HD steht für „Heavy Duty“) bietet eine vollautomatische Lösung für die spezifische Ver-arbeitung mittlerer und großer Leiterquerschnitte. Mit bis zu 4 Stationen deckt es ein uner-reicht breites Querschnitts-spektrum zum beidseitigen

C r i m p e n und Sealen ab. Höchste Präzisi-on und Leistung werden mit einer Vielzahl an Funktionen kombiniert. Vom zentrisch schließenden Bandantrieb mit 12 m/s über die elektronische Kurvensteuerung der Servo-motoren, komfortabler Touch-

screenbedienung bis hin zum werkzeuglosen Wechsel von Ersatz-/Verschleißteilen setzt Schleuniger konsequent die führende Standard-Technolo-gie aller Crimp Center-Modelle ein. So kann das Crimp Center problemlos über TCP/IP in be-stehende Netzwerke integriert werden.

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Halbautomatische KabelbearbeitungsplattformFlexibler Einstieg in die Automation

Das Transfer Module 1500 von Schleuniger ist eine halbauto-matische Plattform zur flexiblen Verkettung verschiedener Pro-zesse mit einem oder zwei Lineartransfers. Komplexe qua-litätskritische Arbeitsschritte können genau dort auto-matisiert werden, wo Wieder-holgenauigkeit entscheidend ist – ohne dass kostenintensive Robotersysteme benötigt wer-den. Damit ergibt sich ein kos-tengünstiger Einstieg in die Au-

tomatisierung. Einzelprozesse wie Abisolieren oder Crimpen werden mit bewährten Stan-dardmaschinen realisiert und kundenspezifisch mit einem modularen Lineartransfer ver-bunden. Dabei werden tech-nisch anspruchsvoll zu auto-matisierende Handlingprozesse wie beispielsweise das Einlegen eines Bauteils von der Bedien-person manuell durchgeführt. Zur zusätzlichen Qualitätssi-cherung kann bei Bedarf die korrekte Positionierung des ein-gelegten Bauteils mittels ge-eigneter Sensorik automatisch überwacht werden. So lassen sich durch die Kombination von manuellen Einlege- und Bereit-stellungsprozessen mit wie-derholgenau automatisierten Verarbeitungsprozessen eine Vielzahl von Anwendungen ko-stengünstig realisieren.


Langzeit-Temperaturüberwachunggarantiefälle im griffDie Langzeit-Temperaturüberwa-chung mit dokumentierter Grenz-wertüberschreitungen ist ein, u. a. auch kaufmännisch sehr wichtig gewordenes Mittel zum beweis-kräftigen Unter- bzw. Gegen-Mauern bei Garantiefällen. Mit den thermosensiblen Celsi-Eti-ketten von Spirig werden Über-hitzungen klar beweis- und dokumentierbar und die Garan-tieverantwortung zuteilbar. Ein Micro Celsi kostet gerade mal 20

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AOI mit neuen FeaturesNoch leistungsfähigerAuf Basis der Extended Colour Technology ist es nun mit den Opticon-Systemen von Göpel möglich, durch ein intelligentes Erkennungsverfahren den Farb-code auf Bauelementen zu le-sen. Der ermittelte Wert steht dabei analog einer OCR-Funkti-on für weitere Auswertungen zur Verfügung. In punkto Ge-schwindigkeitssteigerung wird das Inline-System Opticon Ad-vanced Line mit einem neuen Achssystem vorgestellt, wel-

ches nun aus einem linea-rem Direktan-trieb besteht. Zusätzlich wur-den zur Konstruk-tion innovative neue Werkstoffe eingesetzt, die neben einer ge-ringeren Masse auch optimale Dämpfungseigenschaften auf-weisen.

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Hochgeschwindigkeits-SMD-BestückerRekordverdächtig

Der 4-Portaler Siplace X4i stellt mit über 100 000 BE/h realer Bestückleistung einen aktu-ellen Weltrekord auf. Dabei geht die Maschine trotz der en-orm hohen Bestückleistung kei-ne Kompromisse bei der Linien-konfiguration oder Genauigkeit und Flexibilität bei Pro-duktwechseln ein. Mit Innovati-onen beim Leiterplattentrans-port und in der Software ermöglichen die Siemens-Inge-nieure den Elektronikfertigern

deutlich mehr Flexibilität bei Produktionskonzepten. Die auf der Productronica live zu erle-bende Maschine ist mit einem flexiblen Doppeltransport aus-gerüstet und kann Leiterplatten sowohl im synchronen als im asynchronen Modus bestücken. Neu ist, dass der flexible Dop-peltransport so eingestellt wer-den kann, dass eine dritte Trans-portspur, die „Productivity Lane“ entsteht. Sie nutzt den verbleibenden Platz zwischen den beiden zu bestückenden Leiterplatten. Zusätzlich ist die Maschine mit einem völlig neu-en Bestückkonzept ausgestat-tet: dem sogenannten i-Place-ment. Hier arbeiten beide Köpfe gleichzeitig und bestücken völ-lig unabhängig voneinander je-weils eine Leiterplatte.




Die Deutschen sind aber nicht nur Vorreiter im Einbau von Solarstromanlagen, 20 Prozent aller weltweit gefertigten So-larzellen kommen auch aus Deutschland und damit ist der Anteil an einem 6,5 Mrd. US $ schweren Photovoltaik-Welt-markt ganz beachtlich. Zumal

Photovoltaik in der Micro Nano World zur Productronica 2007

Die „Sonnenseite“ der ElektronikproduktionDie Stromkosten steigen, der Verbraucher sucht nach Alternativen: Allein 2005 wurden in Deutschland Solarstromanlagen mit einer Gesamtleistung von 912 Megawatt (MW) auf Dächern und Freiflächen installiert, im Vorjahr waren es noch 597 MW. Damit sind die Deutschen Weltmeister in Sachen „Ökostrom“, denn im Vergleich dazu wurden beispielsweise in Japan Anlagen für insgesamt 290 MW und in den USA für 100 MW installiert.

der weltweite Solartechnik-Umsatz nach Ansicht des Marktforschungsinstituts Frost & Sullivan bis 2012 auf 16,4 Mrd. US $ wachsen wird. Für eine kurzzeitige Verzögerung im Wachstum bis voraussicht-lich 2009 wird die Knappheit beim Solarsilizium sorgen. Erst die neuen Fertigungstechnolo-gien in Form innovativer Dünn-schicht-Technologien bringen frischen Schwung in die Bran-che – die entsprechenden Pro-duktionssysteme für die Her-stellung von Solarzellen, -modulen und Anlagen nach dem neuesten Stand der Tech-nik zeigt die Productronica 2007 als neues Ausstellungs-highlight innerhalb der erfolg-reichen Micro Nano World.

Die enge Verwandtschaft der Herstellungsweisen von Solar-zellen und Halbleitern – wie auch von LCD- und Plasmabild-schirmen – prädestinieren die Productronica als Präsenta-tions- und Kommunikations-plattform für die Photovoltaik-produktion. So werden in der kristallinen Solartechnik 0,3 mm dicke Wafer oder Folien aus hochreinem Solar-Silizium verarbeitet. Ein großer Trend in der Photovoltaik ist die Suche nach Alternativen zum raren und teuren Grundbaustein Reinstsilizium. Die sogenann-ten Dünnschichtmodule sollen kostengünstiger, aber auch langlebig und vielfältig einsetz-bar sein. Hier wird z. B. ressour-censparend amorphes Silizium

in ultra-dünnen Schichten auf Glas gedampft.Besonders hohe Wirkungsgrade werden auch mit „Triple-Junc-tion Dünnschicht-Silizium-Solar-zellen“ erzielt, die mit Hilfe von drei übereinander gelegten Halbleiterschichten rotes, grün/gelbes und blaues Licht absor-bieren und damit einen beson-ders hohen Wirkungsgrad erzie-len. Oder es wird in der Produktion ganz auf Silizium verzichtet, zum Beispiel mit Cad-mium-Tellurid-Modulen (CdTe) oder durch die Herstellung nach der CIS-Technologie (Copper In-dium Selen), bei der eine aktive, wenige Mikrometer dicke Kup-fer-Indium-Selen (CuInSe2)-Schicht großflächig direkt auf Glas aufgebracht wird.

Produktionstechnik für die PhotovoltaikBei der Herstellung von Solar-anlagen kommt die gesamte Bandbreite der Elektronikferti-gung zum Tragen: Angefangen bei der Wafer- oder Folien-Pro-duktion über die Zellfertigung und -verbindung zu Solarmo-dulen über das Handling in der Automation bis hin zur Mess- und Prüftechnik für die Modu-le. Dementsprechend groß ist auch der Anbieterkreis von Pro-duktionstechnik für die Photo-voltaik-Herstellung auf der Pro-ductronica 2007: Mit dabei sind unter anderem Gebr. Schmid, Freudenstadt, Asys Automati-sierungssysteme GmbH, FAP GmbH Dresden, Hilpert Elec-tronics AG, Newport Spectra-

Physics GmbH und Schlenk Me-tallfolien.Die Productronica 2007 präsen-tiert als einzige Veranstaltung weltweit das gesamte Spek-trum der Elektronikfertigung. Mit der Einbindung der Photo-voltaik in die Micro Nano World folgt der Veranstalter Messe München konsequent seiner Strategie, frühzeitig die Inhalte der Messe entsprechend der Entwicklungen am Markt an-zugleichen. Für die diesjährige Productronica rechnet die Mes-se München mit über 1 500 Ausstellern und 44 000 Fachbe-suchern aus aller Welt.

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Effiziente CO2-Inline-ReinigungAuf kleinstem RaumDie spezielle CO2-Schneestrahl-technologie von ACP ermöglicht höchste Reinheit etwa auf Lei-terplatten, Folienleiterplatten, optischen Chips sowie bei der Herstellung von MID-Struk-turen. Zum Einsatz kommt das inlinefähige Verfahren zur Rei-nigung von Bondpads und Kon-taktflächen, zum Entfernen von Flussmittelrückständen und Lötperlen sowie nach Laserpro-zessen wie etwa der Nutzen-trennung. Die miniaturisierte Reinigungsdüse macht den Ein-satz der Schneestrahltechno-logie auch an Stellen mit sehr geringem Bauraum mög-lich. Hochflexible Schnittstellen ermöglichen außerdem die einfache und wirtschaftliche Integration in automatisierte Prozesse. Durch ein eigenes Technikum sowie die Ausstat-tung mit moderner Mess- und

Analysetechnik ist ACP in der Lage, Reinigungsversuche durch-zuführen, Ergebnisse zu bewer-ten und den Reinigungsprozess anwendungsspezifisch auszu-legen – auch gemeinsam mit Kunden.

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Innovative PeristaltikpumpeBesonders materialschonendes MikrodosierenFür das punktuelle Mikrodosie-ren viskoser Medien bis zu 80 000 mPa s, wie z. B. Leitkleb-stoffe, mit höchster Genauig-keit und Reproduzierbarkeit bietet ACP eine innovative Peristaltikpumpe. Sie wurde verscheißfrei und wartungs-freundlich mit einem Einweg-Pumpenkörper aus Kunststoff beziehungsweise einem Edel-stahl-Pumpenkörper konzipiert. Die Punkt-Größe liegt zwischen

80 µm und 1 000 µm, das Do-siervolumen kann von 100 Pico-liter bis 250 Nanoliter betragen. Die patentierte Pumpe basiert auf einem Drei-Kammer-Mem-

bransystem, durch das das Ma-terial in peristaltischer Abfolge gefördert wird. Der Fördertakt kann dabei kammerunabhän-gig eingestellt und program-miert werden. Das Wirkprinzip ermöglicht eine äußerst scho-nende und nahezu scherungs-lose Förderung des Materials. Sehr dünnflüssige Medien las-sen sich sogar „jetten“.

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Funktionstester für Automotive-SteuergeräteVolle AusstattungEcutest im Vertrieb bei ATEcare ist ein leistungsfähiger auto-matischer Funktionstester für Automotive-Steuergeräte der neusten Generation, wie Mo-torsteuergeräte, Chassis-Steu-ergeräte, Controller für Auto-matikgetriebe, ABS-Controller und andere. Der umfassende Testaufbau bietet höchste Si-gnalintegrität und parallele Testmöglichkeiten für einen pa-rametrischen oder dyna-mischen Test (Run-Modus). Die Hochgeschwindigkeits-Test-technologie basiert auf Indus-triestandards wie PXI und NI Test Stand und der neusten Vir-

tual Instrumentation Generati-on, was eine sehr skalierbare und langfristig nutzbare Lösung begünstigt. Die universelle Si-gnalmatrix lässt sich mit bis zu 200 Messkanälen pro Testob-jekt (DUT) ausstatten. Das Sy-stem beinhaltet eine Power- (10 A) und ein Hi-Power-Schaltma-trix (32 A) und ermöglicht somit eine flexible Verschaltung mit bis zu 48 geschalteten Lasten, einer statischen Hochspan-nungsquelle (bis ± 500 V), AWG-Quellen (bis ± 100 V) und 16 Hochspannungs-Messsonden. Das System kann mit bis zu 18 Signalgeneratoren (2 davon voll

isoliert), bis zu 32 programmier-baren DACs, bis zu 32 Schalter-simulationskanälen (simuliert schlecht isolierende oder schmutzige Schalter), einer zweifachen programmierbaren Widerstands-Bank und bis zu 16 parallelen Digitalisierungs-kanälen sowie einem 6 1/2-stel-ligen DMM mit 1,8 Ms/s modu-lar konfiguriert werden. Alle Module unterstützen eine dy-namisch synchronisierte Stimu-li- und Datenerfassungsarchi-tektur.

ATEcare Halle A1.439

Etching-Pumpe„Mahlwerk“ gegen KristalleASV Stübbe präsentiert mit der Etching-Pumpe eine Spezial-Lö-sung für die Oberflächentech-nik. Diese Kunststoff-Block-Ein-tauchpumpe basiert technisch auf dem bewährten Typ ETLB und ist speziell für stark auskri-stallisierende Medien entwi-ckelt worden. Die ASV Etching-Pumpe ist zur Zeit in den Baugrößen 40-125 und 50-125 erhältlich. Herausragendes Ele-ment ist die Titanwelle mit Ti-tan-Labyrinth. In dem Labyrinth wird auskristallisiertes Medium im laufenden Prozess zerrieben. Ein Aufbau von großen Kri-stallansammlungen wird so sy-stembedingt verhindert. Spezi-elle Lippendichtungen am Wellendurchtritt unterhalb des Motors fangen aufsteigende Gase auf und vermeiden so die Korrosion der darüber angeord-neten Bauteile. So wird auch verhindert, dass das Medium mit zu viel Umgebungs-Sauer-

stoff in Verbindung kommt und im Pumpeninneren noch stär-ker auskristallisiert. Das Pum-pengehäuse besteht aus PP. Die Etching-Pumpe bewältigt eine Förderhöhe von bis zu 36 m und Medien bis zu einer Viskosität von 160 mPas (160 cP). Die ma-ximale Fördermenge liegt bei 50 m3/h, die maximal zulässi- ge Betriebstemperatur beträgt 70 °C.

ASV Stübbe Halle B4.486

Automatisiertes SelektivlötenHochflexibelDie selektive Miniwellen-Lötzel-le MW500 von MTA Automati-on wird durch einen Industrie-PC gesteuert, mit dem selektives Punkt-zu-Punkt-Löten aber auch lineare Lötoperationen ausgeführt werden können. Ba-sierend auf 4 voll programmier-baren numerischen Achsen werden die Werkstücke auf die verschiedenen Prozesselemente geführt. Jeder zu lötende Punkt kann unabhängig parametri-siert werden. Eine zusätzliche Achse ermöglicht das Neigen der Anwendung (7 bis 10 °), falls

gewünscht. Um Produktions-unterbrüche während des ma-nuellen Ladens oder Entladens zu vermeiden, ist ein Material-

bereitstellungsbe-reich mit einem Pa-letten-Ladesystem oder einem Rund-schalttisch erhält-lich. Dank ihrem modularen Konzept kann diese Zelle leicht in automa-tische Linien mit Transportbändern integriert werden.

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um Komponenten, Steckverbin-der und andere Elemente wäh-rend des Beschichtens mit einem Schutzlack zu schützen. Die hohe Folienfestigkeit hat den Vorteil, dass es mit der Hand abgezogen werden kann, ohne zu brechen oder Rückstän-de zu hinterlassen. PCS ist an-wendbar bei Schutzlacken, die im Tauch-, Sprüh- oder Pinsel-verfahren aufgebracht werden, geruchsarm und ammoniak-frei.

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KartuschendosiererEinfach Kartusche wechselnMTA Automation bietet den CD-Kartuschendosierer an, der elektronisch gesteuert auf das jeweilige zu dosie-rende Volumen eingestellt werden kann. Der Kartu-schendosierer kann in die Plattform des MTA TR 300 Tischroboters, basierend auf 3 voll programmierbaren nu-merischen Achsen, oder in eine pneumatische Station in-tegriert werden. Verglichen mit den klassischen Zeit/Druck- Systemen bietet dieser Kartu-schendosierer größere Präzision

dank volumetrischem Do-sieren. Durch einfaches Wechseln der Kartusche kann der gleiche Dosierer für andere Dosiermedien verwendet werden. Dank Standardkartusche sind kei-ne kundenspezifischen An-

passungen notwendig. Mit dieser Anlage können Ein-

komponenten-Produkte wie Cyanocrylat, Lötpaste, Fett oder Klebstoff dosiert werden.

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UV-LEDs zum AushärtenAuch für große FlächenPanacol UV-LED-Strahler bieten eine Wellenlängenauswahl von 365 und 395 sowie 455 nm und härten sekundenschnell UV-Produkte aus, ohne die sonst üblichen Nachteile von UV-Strahlern. Die Strahler bieten

eine nutzbare UV-Energie ohne unerwünschte Wärme und ohne Ozonbildung sowie eine längere Lebensdauer (> 10 000 Stunden) und eine geringere Verlustleistung. Das Ein- und Ausschalten erfolgt ohne War-tezeit. Der maximale Stromver-brauch liegt bei 12 W. Die spezi-ellen UV-Klebstoffe wie z. B. Vitralit 6115 und 6120 von Pa-nacol sind für die Anwendung in Kombination mit monochro-matischen UV-LED-Lampen be-stens geeignet.

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Verzinnen, Löten, Qualität prüfenganzheitliches Konzept

Pentagal ergänzt mit der Penta Factory Line sein ganzheitliches Konzept von der Platinenverzin-nung über viele verschiedene Lötprozesse bis zur Qualitäts-prüfung, der vernetzten Pro-zesskontrolle und Online-Fern-wartung. Ein speziell für die Bleifrei-Technologie entwickel-ter Kupfer-Skimmer ermöglicht das Skimmen bei laufender Pro-duktion. Zusätzlich zur Erhö-hung der Maschinenverfügbar-keit wird der Lotverbrauch erheblich reduziert. Der Skim-mer ist sowohl bei der Heißluft-verzinnung als auch bei Wellen-lötsystemen einsetzbar. Das

Prüfsystem Penta Spector er-möglicht mittels spezieller Op-tik, Beleuchtung und Software mit höchster Erkennungssicher-heit die automatische Prüfung selbst schwierigster Fehler in den Oberflächen von Leiter-platten, Multilayer-Innenlagen, Durchkontaktierungen und Ke-ramiksubstraten. Das Penta New Wave-System bietet erst-mals viele verschiedene Lötver-fahren innerhalb einer einzigen kompakten und modular er-weiterbaren Anlage. Die Modu-le heißen Multi Wave, Select Wave, Reflow, Select Flow und Spector. Die einzelnen Lötmo-dule der Anlage lassen sich leicht mit diversen Sonderbe-stückmodulen etc. kombinie-ren. Das Modul Multi Wave, ein Wellenlötsystem, kann auch schwierigste Platinen ohne Löt-schatten verarbeiten. Das Mo-dul Select Wave kann mit bis zu fünf verschiedenen Lötdüsen ohne üblichen Düsenwechsel alle bekannten selektiven Löt-aufgaben an der Leiterplatte erfüllen.

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Ein breites Programm an Spezi-al-Silikonen des Herstellers ACC Silicones gehört seit Neuestem zum Vertriebsprogramm von

Peter Jordan. Die Anwendungs-bereiche umfassen den Verguss, das Kleben, das Beschichten und Dichten einschließlich Hochtemperaturanwendun-gen. Alle Produkte lassen sich perfekt auf Coating- und Dis-pensingsystemen verarbeiten und sind RoHS-konform.

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Hochpräziser und flexibler BestückungsautomatNull Rüstzeit

Der Bestückautomat Iineo von Europlacer im Vertrieb bei Peter Jordan bietet 264 8 mm-Feeder plus 10 JEDEC Matrix Trays auf einer Maschine, kann Baugrup-pen bis zu einer Größe von 700 mm x 460 mm (minimal 60 mm x 60 mm) bearbeiten und bestückt Bauteile bis 70 mm x 70 mm. Durch Linear-antriebe bietet er noch höhere

Präzision ohne Einschränkung der Geschwindigkeit: Taktzeiten ab 14 000 bis zu 28 600 BE/h nach IPC (konfigurationsabhän-gig) bieten angesichts des en-ormen Bauteilspektrums und der Europlacer-typischen Philo-sophie von „Rüstzeit = Null“ ei-nen perfekten Dreiklang von Schnelligkeit, Flexibilität und Wirtschaftlichkeit. Auch diese Maschine ist mit vorhandenen Europlacer-Automaten kompa-tibel und bietet alle Vorteile von der ausgefeilten Tracebeality bis zum professionellen Produc-tion Management.


Bauteil-LagerschrankIntelligentes Rollen-HandlingBis zu 1 170 SMT-Rollen in den Formaten 8 und 12 mm (180 mm) verwaltet der Intellistorage von Peter Jordan, ein Schrank, der

wie ein Hochregallager funktioniert: Er greift

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die für ihn bereitge-l e g t e n Rollen, er-

mittelt auf-grund Barcodes den

richtigen Lagerplatz, kann auf-tragsbezogene Sortierungen und Zusammenstellungen vor-nehmen und stellt entspre-

chend einer Auftragsnummer alle benötigten SMT-Rollen bereit. Werden vorgegebene Lagermengen eines Produkts erreicht, meldet sich der Intel-listorage automatisch. Der Schrank stellt jederzeit auf

Wunsch Basisdaten für Einkauf, Lagerwe-

sen und Material-eingang bereit. Je-

der dieser Schränke ist in der Lage, weitere Schränke mitzuverwalten. Der Intelli-storage führt als „Lagerwirt-schaftssystem im Schrank“ zu einer erheblichen Zeit- und Kos-tenersparnis und hilft, Rüst-fehler und Betriebsstörungen durch Fehlteile zu vermeiden.


Benchtop-AOI-SystemMit FarbbildauswertungMit dem Benchtop-AOI-System mit Farb-bildauswertung kann auch der Anteil von ca. 20 %, der bei herkömmlichen elek-trischen Baugruppen-tests üblicherweise unter den Tisch fällt, problemlos inspiziert werden – und das ohne zusätzlichen Zeitaufwand. Das System mit der Bezeich-nung Platiscan prüft Anwesen-heit und Polarität von Bauteilen und ist darüber hinaus in der Lage, mittels einer Coatingsoft-ware auch Beschichtungen auf Baugruppen zu inspizieren. Ste-cker, Stiftleisten, mechanische

Elemente und auch OCR-Be-schriftungen können erkannt werden. Das System wird zu einem Preis von € 19 850 ange-boten, für den es Farbbildaus-wertungssysteme bis heute nicht gab.





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Beschichten von Hochtemperatur-SchmelzharzErhöhter KlimaschutzKC-Produkte führt zur Produc-tronica 2007 auf der koordina-tengesteuerten Dispensanlage vom Typ SSC 350 das Dispensen und Sprühen von Hochtempe-ratur-Schmelzharz in einem Ar-beitsgang vor. Dadurch können kritische Bereiche einzeln dick und weniger empfindliche Stel-len dünn und flächig versiegelt werden. Das reaktive Harz här-tet rasch aus und bildet einen hoch schützenden Überzug elektronischer Baugruppen vor klimatisch widrigen Umstän-den. Auf diese Weise werden heute schon Elektroniken aus verschiedenen Anwendungs-feldern rasch und günstig ge-schützt. Nach der Versiegelung können Nässe oder korrosive

Stoffe der Baugruppe nichts mehr anhaben, was ihre Funkti-onssicherheit deutlich erhöht. Bei KC-Produkte führt man die Arbeiten im Lohnauftrag ge-mäß Kundenspezifikation durch. In über dreißigjähriger Arbeit hat man in dem Fachgebiet des Elektronikschutzes große Ex-pertise aufgebaut, um den von Projekt zu Projekt wechselnden Anforderungen gerecht zu wer-den. Erhältlich sind auch Anla-gen zur Schutzbeschichtung elektronischer Baugruppen aus eigener Fertigung, wenn die Be-schichtung vor Ort beim Kun-den stattfinden soll.

KC-Produkte Halle A3.301

Automatenbestückbare LabelsAuch kundenspezifischSchon seit einigen Monaten ist Peter Jordan Vertriebspartner für automatenbestückbare La-bels von Nortec. Die Labels sind in jeder erdenklichen Größe und Darreichungsform lieferbar

und werden entweder blanko geliefert oder als Pre-Prints nach Kundenwunsch mit spezi-fischen Aufdrucken versehen.


ReinraumkabineReinraum im Raum

Reinraumbedingungen nach Klasse 1000 können mit der Rein-raumkabine von Parkheath in je-der regulären Fertigungsumge-bung geschaffen werden. Das modular veränderbare und er-weiterbare System arbeitet mit einer vertikalen Strömungstech-nologie, mit der eine laminare –

das heißt praktisch verwirbe-lungsfreie – Strömung erreicht wird. Auch in Reinraumumge-bungen ist die Zelle einsetzbar, um einen Bereich zu schaffen, dessen Reinheitsklasse höher liegt als die der Umgebung.


Flexible DispenserplattformHigh Speed mit PräzisionPremiere hat der PVA-850 High Speed-Dispenser für unüber-troffene Schnelligkeit und Flexi-bilität bei Dispens-Applikati-onen mit Kleber. Er kann mit mehreren Dispensköpfen arbei-

ten und benötigt keine regelmäßige Kalibrierung. Der von Peter Jordan an-

gebo-

tene Dispenser ist die ideale Lö-sung für jegliche Anwendung in den Bereichen Underfill, Glob Top, Dam and Fill, Wire Bond oder Die Attach. Das System ar-beitet mit einer Genauigkeit von 25 µm, verfügt über ein ak-tives Visionsystem mit Null-punkterkennung und Korrektur und kontrolliert den gesamten

Dispensprozess mittels Closed Loop. Durch Ach-sengeschwindigkeiten bis 1 750 mm/s und 2 g Beschleunigung setzt

das System Maßstäbe hinsichtlich Schnelligkeit

und Durchsatz. Für höchste Prä-zision sorgen dabei Encoder mit enorm hohem Auflösungsver-mögen im Mikrometer-Bereich.


Kabelrollen-WechselsystemKabel im griff

Cable Cat von Ramatech is für Anwender mit einem großen Sortiment von Kabeltypen und häufigem Kabelwechsel konzipiert. In Kombination mit dem Ablängautomaten Speedy von Ramatech wird auch für kleinste Serien oder sogar für Einzelkabel eine ab-solut wirtschaftliche Verarbei-tung realisiert. Die Kabelrollen werden vollautomatisch in ei-nen freien Lagerplatz eingela-gert und verwaltet. Das Sy-stem kann während der Produktion einen Hubstapler ersetzen. Durch automatische Steuerbefehle werden die Ka-belrollen aus dem Lager direkt zu einer Doppelabwicklersta-tion gebracht. In dieser Stati-on sind zwei Abwickelachsen

alternierend mit dem Vollau-tomaten Speedy in Betrieb. Wenn mit der einen Rolle pro-duziert wird, holt Cable Cat die nächstfolgende Rolle aus dem Lager und positioniert di-ese auf der freien Abwickelpo-sition. Die Anlage wird gemäß Kundenwunsch der jeweiligen Produktion angepasst. Ent-scheidend sind die Platz- und Raumverhältnisse sowie die Größe und das Gewicht der Kabelrollen und deren Anzahl. Die erforderlichen Produkti-onsdaten der Kabel werden auf einer Datenbank abge-speichert. Das System kann auch in einem vorhandenen Netzwerk betrieben werden.

Ramatech Halle B6.420

SelektivlötenFür den schmalen geldbeutelBeim GEM-System im Ver-trieb bei Rubröder handelt es sich um ein halb-automatisches Selek-tivlötsystem von Pil-larhouse, welches auch als Reworksta-tion für Leiterplatten mit einer Größe von bis zu 508 mm x 508 mm eingesetzt werden kann. Die manuelle Be-stückung und Bedienung er-folgt unter Berücksichtigung aller Anforderungen an Ergono-mie und Arbeitssicherheit. Das präzise Drop-Jet-Fluxersystem ermöglicht das selektive Fluxen der Leiterplatte vor dem an-schließenden Lötvorgang oder das sukzessive Abarbeiten der einzelnen Lötpositionen durch wechselweises Fluxen und Lö-ten. Das neu entwickelte Lotbad und die Lotpumpe können schnell ausgetauscht werden und benötigen ein Minimum an Wartung. In X- und Y-Rich-tung erfolgt die Positionierung manuell mit Hilfe eines präzi-sen Laserführungssystems. Die

Z-Achse verfährt motori-siert und sorgt so

für wiederholbare Lötergebnisse.

Die mit einem hei-ßen Stickstoffschwall

erzielte inerte Lö-tatmosphäre ver-hindert nicht nur

eine ungewollte Oxidati-on, sonder wirkt auch

gleichzeitig als lokale Vorhei-zung auf der Leiterplatte. So wird der Temperaturschock für naheliegende Bauteile mini-miert. Das System arbeitet mit Lötdüsen des Typs AP-1 mit Ein-zelaufstieg, die in verschie-denen Größen erhältlich sind. Zusätzlich können aber auch Speziallötdüsen für verschie-dene Anwendungen (z. B. Wel-lenlötdüsen mit Abmessungen bis zu 152 mm Breite) zum Ein-satz kommen. Auch das Löten von Leiterplatten im definierten Winkel zur Horizontalen ist möglich.

Rubröder Halle A3.127

Abläng- und AbisolierautomatKompakt und flexibelDer Omni Strip 9450 von Schleuniger ist ein kompakter, flexibler Abläng- und Abisolier-automat für einen breiten An-wendungsbereich und die idea-le Lösung für mittlere- bis Kleinstlosgrößen. Mit wenigen Eingaben werden komplexe Aufgabestellungen dank Da-tenbanken für Rohmaterial und Prozesse mit vordefinierten Ka-belenden rasch und fehlerfrei programmiert. Auch komplexe kundenspezifische vor- oder nachgelagerte Prozesse können so von der Maschine angesteu-ert und überwacht werden. Das Gerät wird elektrisch und ohne Druckluft betrieben. Ein wei-terer Vorzug ist der konkurrenz-lose Mehrmesserkopf, welcher in einer Achse mehrere, ver-schiedene Messer aufnehmen kann sowie die bewegliche Füh-rung vor und nach dem Messer.

Für schonenden Kabeltransport (gute Traktion) sorgen Transpor-teinheiten mit Bändern. Das hervorragende Preis/Leistungs-verhältnis garantiert eine gute Wirtschaftlichkeit. Das breite Werkzeugspektrum aus der 1 000-fach bewährten Power Strip-Familie deckt viele Spezi-alfälle ab. Der Omni Strip 9450 ist die perfekte Lösung als Ein-zelmaschine oder im Verbund mit vielen Peripheriegeräten in einer automatischen Bearbei-tungslinie einsetzbar.


Vollautomatisches LaserlötsystemHochpräziser Closed Loop

Das neueste Software Release für die Fire Fly-Laserlötsysteme von Seica bietet ein verbes-sertes, leicht zu benutzendes Löt-Macro, welches den Benut-zer zu einer schnelleren Pro-grammentwicklung und einer besseren Lötqualität führt. Die-se Verbesserungen werden durch eine neue Firmware für

die essentiellen Komponenten wie dem Pyro-meter und der Lasereinheit er-reicht, welches als Ergebnis eine präzise Closed loop-Steuerung der Energiezu-führung wäh-rend des Lötpro-zesses hat. Diese Laser-Selektivlö-tanlage zeichnet sich aus durch eine sehr präzise

X-Y-Z-Laser-Kopfsteuerung, welche sich auch um 180 ° um den Pin während des Lötens drehen kann. Eine Passermar-kenerkennung und Durchbie-gungskompensation der Bau-gruppe gehört zum Standardumfang.

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Multifunktionaler TesthandlerDer kleine universelleMit dem Easy Test-Hand-ler erweitert IPTE seine Serie der multifunk-tionellen Testhandler mit einem Einstiegs-modell. Dieser Test-Handler ermöglicht die Realisierung fle-xibler Inline-Lösungen bei extrem geringen Standplatz, so dass auch Parallelplätze auf kleinstem Raum mög-lich sind. Er eignet sich für einseitige und beid-seitige Kontaktierung der

Prüflinge. Die Adap-tierung lässt sich sehr einfach wech-seln. Das Testequip-ment findet im 19“-Rack des Test-Handlers Platz. Die Spurbreite des Trans-portbereichs lässt sich variabel ein-stellen. Optional ist eine Bypass-Trans-port-Lösung erhält-

lich.

IPTE Halle A5.343

Feeder-KalibriersystemMehr FunktionenAlternative SMT zeigt zusätz-liche Bilderfassungs- und Analysefunktionalität für sein Feeder Master-Kalibriersystem. Dazu gehören ein Software-Upgrade und eine voll inte-grierte Kamera. Die Software erlaubt jetzt eine vollständige Steuerung der Kamera mit pro-grammierbarer Zoom-Funkti-on, wodurch die Kalibrierungs-routine nun eine höhere Wiederholbarkeit und Genau-igkeit erreicht. Das Upgrade ist speziell für Anwender von Sie-mens Siplace-Systemen zur

laufenden Wartung und Kali-brierung der Feeder interes-sant. Außerdem erlaubt die Software nun eine Kalibrierung jeder einzelnen Zuführung bei einer frei wählbaren Geschwin-digkeit, so dass zuerst eine Kalibrierung mit einer belie-bigen Geschwindigkeit durch-geführt und der Test bei voller Geschwindigkeit später nach-geholt werden kann. Diese Möglichkeit wird bei der Bestü-ckung kleinerer Komponenten, wie passiven 0402 und 0201 Bauteilen, zunehmend wich-

tiger. Für schlechte Lichtbedin-gungen ist zudem ein variabler LED-Lichtring als Option ver-fügbar. Feeder Master über-

wacht während der Kali-brierung von elektrischen Feedern jetzt auch die Motorleistung. Dadurch können eingeklemmte

Bauteile, die zu einem hö-heren Motordrehmoment

führen und somit ei-nen höheren Motor-strom verursachen,

erkannt werden. Dies ermöglicht eine Art vor-

beugender Wartung.

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Software-basiertes Rüstkonzept für die SMT-FertigungHochflexibelDie Software-basierte Lösung zur Fertigungsplanung und -steue-rung von Siplace X-Linien Line Execution System (LES) ermögli-cht dem Bediener den Produkti-onsablauf optimieren und die Umrüstzeiten kurz halten. Ganz neu dazu: Das Video zu Siplace LES auf der productronic MULTI-MEDIA cd in dieser Ausgabe der productronic, das das neue Prinzip im Detail erklärt. Siplace LES zur Fertigungsplanung und -steuerung von Siplace X-Linien ist ideal für alle Elektronikfertiger mit kleinen Losgrößen, einer sehr hohen Varianz an Produkten und einem großen Bauelemente-Spektrum. Der Bediener kann die Produktionsreihenfolge in fle-xiblen Fertigungen optimieren und so die Umrüstzeiten beim

Auftragswechsel auf ein Mini-mum reduzieren. Sogar ein Auf- und Abrüsten während des lau-fenden Betriebs ist mit Hilfe des Floating Setup möglich. Darüber hinaus besteht die Möglichkeit, dank Rüstassistent den gesamt-en Rüstvorgang visuell am Moni-tor zu kontrollieren. Ein weiteres Highlight ist die Unterstützung im Vorrüstbereich durch den „Ak-

tiven Förderpool“ – dort werden Bauelemente, die für zu ferti-gende Aufträge benötigt werden, auf Förderer gerüstet und zuge-ordnet. Zusätzlich sorgt die „Ran-dom Setup“-Funktion für die wahlfreie Rüstung der X-Förderer am Bauelemente-Tisch der Ma-schine.


Ionisierer-SerieEinfach neutralisierenDie Ionisierer-Serie IZS31 von SMC neutralisiert elektrosta-tische Aufladung schnell und ef-fizient. Der Stabionisierer gibt mittels Koronaentladung positiv oder negativ geladene Ionen ab, um statische Elektrizität von Ob-jekten und deren Umgebung zu beseitigen. Der jeweils aktuelle Entladezustand ist jederzeit ein-fach als LED-Code ablesbar. Die Serie bietet die drei Betriebs-arten Sensormodus, Einzelpuls-modus und kontinuierlicher Mo-dus an. Der Sensormodus erfasst die elektrische Ladung des Werk-stücks und gibt Ionen mit gegensätzlicher Ladung ab. Im Einzelpulsmodus werden in fest-gelegten Intervallen abwech-selnd positiv oder negativ gela-dene Ionen abgesetzt. Das

verhindert ein Aufladen der Um-gebung. Der kontinuierliche Mo-dus gibt konstant entweder po-sitiv oder negativ geladene Ionen ab. Der in neun Standardlängen zwischen 300 und 2 300 mm lie-ferbare Ionisierer kann zusätzlich

mit Druckluft von maximal 0,7 MPa betrieben werden. Dies ermöglicht eine schnellere und weitere Abgabe der Ionen, was den Neutralisierungspro-zess nochmals beschleunigt. Der aerodynamische Querschnitt und das glatte Profil minimieren Störungen in Durchflussrich-tung und Partikelerzeugung.

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High Performance In-Circuit-TestAnaloge und digitale PinkartenTeradyne stellt die nicht gemul-tiplexten analogen und digitalen Pinkarten UltraPin II 121 und Ul-traPin II 121a vor, die die Skalier-barkeit der Test Station erhöhen. Die Architektur ermöglicht un-beschränkte Pinzuordnungen für Testapplikationen von kosten-günstigen rein anlogen MDA-Anwendungen (Model Driven Architecture) bis hin zum digi-talen Hochleistungs-In-Circuit-Test. Sie bietet eine maximale Flexibilität beim Programmieren der Logikpegel von Treibern/Sensoren, Schaltschwellen, An-stiegsraten und Begrenzung des Backdriving. Andere Lösungen müssen hier oft Kompromisse eingehen, was zu unerwarteten

Problemen beim Programmie-ren, der Adaptererstellung und dem Debugging führen kann. Teradynes Test Station-Systeme unterstützen den beliebigen Mix der beiden UltraPin II-Pin-karten in einem System und er-zielen dadurch ein Maximum an Leistungsfähigkeit und Preis-flexibilität.

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Mess- und AnalysesoftwareVoll automatisiertDie Software µsoft automation von Nanofocus macht die Mess-geräte des Herstellers der Pro-duktlinie µsurf und µscan zu vollautomatisierten Mess- und Analysesystemen für die Quali-tätskontrolle. Sowohl Messung als auch Analyse können dabei in den automatischen Prozess eingebunden werden. Eine Ana-lyse der Messdaten kann durch die Anbindung an Ihr Qualitäts-sicherungssystem oder durch eine externe Analysesoftware, wie z. B. dem Nano Explorer er-folgen. Sämtliche Ergebnisse und Messparameter werden in einem nach Kundenwunsch ge-stalteten Messprotokoll gespei-chert und in einer Datenbank

abgelegt. Der Benutzer führt auf Knopfdruck zuvor erstellte Mess-vorlagen aus, die durch einen Administrator festgelegt wur-den. Durch eine passwortge-schützte Trennung von Admini-strator- und Bediener-Modus sorgt die Software für eine si-chere Handhabung und zuver-lässige Ergebnisse.

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Dosierkopf für 2-KomponentenklebstoffeMit integrierter PumpeZur Dosierung von 2-Komponenten-klebstoffen hat Vis-cotec den Dosierkopf Viscoduo-V entwi-ckelt, in dem die Do-sierpumpen gleich integriert sind. Hier-bei werden gleich im Anschluss an den Pumpenaustritt die Klebstoffkomponen-ten in den statischen Mischer dosiert, so dass auch bei kur-zen Dosierungen oder schnellen Start und Stopps das Mi-schungsverhältnis beibehalten und sauber dosiert wird. Die Dosierpumpen arbeiten nach dem Endloskolben-Prinzip und sind für höchste Viskositäten geeignet. Das Produkt wird sehr schonend dosiert, und auch

sehr abrasive Füll-stoffe werden pro-

blemlos gemischt. Die Anordnung und

das Pumpenprinzip erlauben eine Ge-wichtssparende Aus-führung und verzich-tet auf störanfällige Ventile oder Wellen-abdichtungen. Außer-dem können mit dem

Dosierkopf sowohl Punkt- als auch Rau-pendosierungen im

beliebigen Wechsel durchge-führt werden, so dass sich viel-fältige Anwendungsmöglich-keiten im Elektronikbereich, vom Verguss über die Bauteilfixie-rung bis hin zur Gehäuseab-dichtung bieten.

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Rework for Winners Hall A3, Stand 181 Der Blick in die Zukunft

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