Materi Panduan Reparasi Ponsel Hardware & Software Meliputi: 1. Komponen Elektronika Dasar Ponsel2. Fungsi dan Gejala Kerusakan Komponen3. Penggunaan Peralatan Utama Reparasi Ponsel4. Metode Penggunaan Oscilloscope & Frekuensi Counter5. Pengukuran Jalur dan Tegangan Pada Ponsel6. Metode Analisa Kerusakan Menggunakan DC Power Supply7. Metode Analisa Struktur Diagram Seluruh Jenis Ponsel8. Fungsi Serta Gejala Kerusakan Setiap Komponen9. Metode Praktis Pelepasan, Pencetakan, dan Pemasangan Komponen10. Pembahasan Materi Tingkat Dasar Sampai Tingkat MahirDAFTAR ISIKATA PENGANTARDAFTAR ISI

BAB I PENDAHULUAN1. Bahasan dalam buku ini1.1. Peralatan yang digunakan 1.1.1. Peralatan reparasi software 1.1.2. Peralatan reparasi hardware

BAB II KOMPONEN ELEKTRONIKA DASAR SERTAPERLENGKAPAN ALAT-ALAT SERVICE PONSEL1. Komponen elektronika dasar ponsel1.1. Transistor1.2. Condensator 1.3. Dioda 1.4. Kumparan / Lilitan 1.5. Resistor1.6. IC (Integrated Circuite2. Perlengkapan alat-alat service ponsel 2.1. Beberapa alat-alat service ponsel2.2. Solder Uap / Hot Air 2.3. Solder Manual2.4. DC Power Supply2.4.1. Cara penggunaan DC Power Supply 2.4.2. Analisa kerusakan ponsel menggunakan DC Power Supply 2.4.3. Menggunakan DC Power Supply pada ponsel normal2.5. Multi Tester / Avo Meter2.5.1. Pengukuran komponen menggunakan Multi Tester2.5.1.1. Speaker 2.5.1.2. Buzzer2.5.1.3. Vibrator 2.5.1.4. LED (Light Emiting Dioda) 2.5.1.5. MIC (Microphone) 2.5.1.6. Pengukuran jalur2.5.2. Pengukuran Tegangan Menggunakan Multi Tester 2.5.2.1. Battery 2.5.2.2. Adapter Charger 2.5.3. Cek Tegangan (Volt) ponsel menggunakan Multi Tester 2.6. Frekuensi Counter 2.7. Oscilloscope 2.7.1. Petunjuk dan pengenalan oscilloscope2.7.1.1. Fungsi-fungsi pada oscilloscope 2.7.1.2. Setting default oscilloscope 2.7.1.3. Kalibrasi oscilloscope2.7.1.4. Cara kerja oscilloscope analog 2.7.1.5. Kinerja oscilloscope 2.7.1.6. Panel kendali oscilloscope2.7.1.7. Masukan coupling 2.7.1.8. Pengukuran fasa2.7.1.9. Pengukuran waktu dan frekuensi2.7.1.10. Sumber signal 2.7.1.11. Probe

BAB III MEMAHAMI SKEMA JALURSERTA SYSTEM DATA PONSEL1. Memahami skema jalur ponsel 1.1. Simbol komponen pada skema jalur 1.2. Persimpangan dalam skema jalur1.3. Kode komponen dalam skema jalur1.4. Penempatan komponen2. System data ponsel 2.1. Struktur penyimpanan data2.1.1. EEPROM 2.1.2. IC Flash 2.1.3. RAM2.1.4. CPU 3. Struktur data ponsel3.1. Bagian tegangan3.2. Bagian Signal Rx dan Tx 3.2.1. Bagian signal penerimaan (Rx3.2.2. Bagian signal pemancaran (Tx) 3.2.3. Skema jalur bagian signal Rx dan Tx3.3. Bagian data (operating system) 3.4. Bagian audio4. Perangkat tambahan pada ponsel 4.1. Infra red 4.2. Bluetooth4.3. Camera 4.4. Radio 4.5. Merory card

BAB IV STRUKTUR DIAGRAM PONSELFUNGSI DAN GEJALA KERUSAKAN KOMPONEN1. Dasar struktur diagram ponsel1.1. Fungsi-fungsi komponen ponsel secara umum 1.1.1. Antenna 1.1.2. Switch antenna 1.1.3. Filter Rx 1.1.4. IC RF Processor 1.1.5. VCO 1.1.6. Filter Tx1.1.7. IC PA 1.1.8. Power detector1.1.9. IR T/R dioda1.1.10. Bluetooth1.1.11. Speaker 1.1.12. Microphone 1.1.13. Simcard1.1.14. CPU 1.1.15. RAM1.1.16. IC Flash 1.1.17. EEPROM 1.1.18. Regulator / Power Supply 1.1.19. IC Charger 1.1.20. IC Audio 1.1.21. LCD1.1.22. Keypad1.1.23. IC Interface 1.1.24. Battery 1.1.25. Flexible 1.2. Fungsi-fungsi komponen ponsel generasi 4 dan 51.2.1. RAP3G1.2.2. CMT NOR FLASH1.2.3. SDRAM1.2.4. HELEN / OMAP 1.2.5. Combo Memory 1.2.6. Retu komponen1.2.7. Tahvo komponen 1.2.8. Hinku komponen1.2.9. Vinku komponen 1.2.10. Antenna Switch GSM / Duplexer GSM 1.2.11. Antenna Switch CDMA / Duplex Filter WCDMA1.2.12. IC PA GSM 1.2.13. IC PA WCDMA1.2.14. VCTCXO1.2.15. VCO (Voltage Control Oscillator) 3610~4340Mhz 1.2.16. VCO (Voltage Control Oscillator) 3420~3960Mhz 1.2.17. Bluethoot dan FM Module1.2.18. DC Converter Supply PA 1.2.19. VReg Bluetooth1.2.20. Camera Regulator1.2.21. Regulator VCorea 1.2.22. Sleep Clock 32.768Khz1.2.23. Transf Balun 1800+-100Mhz1.2.24. SAW (Surface Acoustic Wave) Filter 897.5+-17.5Mhz1.2.25. SAW Filter 1950+-30Mhz1.2.26. Transf Balun 2134+-30Mhz1.2.27. SAW (Surface Acoustic Wave) ( FILTER 2140+-30Mhz)1.2.28. Transf Balun 3800+-550Mhz1.2.30. Led Driver (Keyboard dan LCD)1.2.31. Led Driver Keyboard 1.2.32. Driver Flash Light1.2.33. EMIF Power On 1.2.34. EMIF Microphone1.2.35. EMIF Microphone External 1.2.36. EMIF Keyboard1.2.37. EMIF MMC1.2.38. EMIF (Electro Maghnetic Interface Filter) Simcard 1.2.39. Charger Protector 1.2.40. Charger Fuse1.2.41. MMC SW Detector 1.2.42. SWH Slide Door Camera 2. Struktur Diagram Ponsel DCT3 2.1. Baseband DCT3 2.1.1. MAD2 WD12.1.2. Memory2.1.3. Flash Memory 2.1.4. EEPROM 2.1.5. RAM (Random Access Memory)2.1.6. CCONT (IC Regulator)2.1.7. COBBA (IC Audio) 2.1.8. IC Charger (CHAPS)3. Struktur Diagram Ponsel DCT4 3.1. Baseband DCT4, WD2 dan TIKU 3.2. UEM Description 3.2.1. Crystal oscillator (32 kHz) 3.2.2. 32 kHz Startup RC Oscillator 3.2.3. Real Time Clock Logic 3.2.4. Regulator Distribution 3.2.5.1. Regulator Baseband 3.2.5.2. Regulator RF3.2.6. Charging Control3.2.7. 11 Channel A/D Converter3.2.8. Interface FBUS dan MBUS 3.2.9. Security Logic (Watchdog3.2.10. ROM (Memory untuk IMEI dan Tuning Values) 3.2.11. IR Interface Level Shifters3.2.12. UI Drivers / Interface 3.2.13. Audio Codec 3.2.14. SIM Interface3.2.15. Serial Control Interface 3.2.16. Auxiliary A/D Converted3.2.17. RF Interface Converters3.3. UPP Description3.3.1. Spesifikasi UPP-DCT43.3.2. Spesifikasi UPP-WD2 3.3.3. Spesifikasi TIKU3.4. BRAIN3.4.1. MCU Subsystem3.4.2. DSP Subsystem3.5. BODY3.5.1. ACCIF 3.5.2. SIMIF 3.5.3. UIF 3.5.4. PUP v b b3.5.5. CTSI3.5.6. SCU 3.5.7. MFI, GPRS Cip, RXModem 3.5.8. Clock Management 3.5.9. Audio IF 3.6. Flash Memory 3.7. RAM (Random Access Memory)4. Struktur Diagram Ponsel BB5 4.1. Nokia BB5 (RAPGSM v1) 4.1.1. RAPGSMv1 4.1.2. Combo Memori 4.1.3. RF Module Part4.2. Nokia BB5 (RAP3G v2)4.2.1. RAP3G (Radio Aplication Proccesor) 4.2.2. HELEN / OMAP (Open Multymedia Audio Processor)4.2.3. Memory4.2.4. RF Module Part4.3. Nokia BB5 (RAP3G v3)4.3.1. RAP3Gv3 (Radio Aplication Proccesor v3)4.3.2. Memory4.3.3. RF Module Part4.4. Nokia BB5 (RAP3GS v2.0E)4.4.1. RAP3GSv2E 4.4.2. Memory4.4.3. RF Module Part5. Struktur Diagram Ponsel Blackberry 5.1. Diagram Blackberry Bold 5.2. Diagram Blackberry Curve5.3. Diagram Blackberry Strom

BAB V TEKNIK PENCABUTAN DAN PENCETAKANSERTA PEMASANGAN IC PONSEL1. Beberapa Teknik Pencabutan IC Ponsel1.1.Mengenal BGA1.2. Kerusakan BGA 2. Alat untuk penanganan IC BGA2.1. Penggunaan Hot Air2.2. Plat BGA 2.3. Timah Pasta2.4. Cairan Flux 3. Cara mencabut IC BGA 4. Mencetak kaki - kaki IC BGA 5. Memasang IC BGA6. Teknik Melepaskan IC BGA yang di Lem Perekat 7. Pencabutan dan Pemasangan IC EMIF8. Pencabutan dan Pemasangan IC PA 9. Mencabut dan memasang IC DIL (Dual In Line)

BAB VI TEKNIK PERBAIKAN MENGGUNAKANSOFTWARE REPARASI PONSEL1. Seputar Alat Flasher Reparasi Ponsel 2. Beberapa Fungsi Utama Penggunaan Software2.1. Factory Default / Master Reset 2.2. Format User Area 2.3. Flash 2.4. PM (Permanent Memory)2.5. Full Flash 2.6. IMEI/ISN Repair 3. Metoda ASK to RPL untuk memperbaiki IMEI ??????? 3.1. Sifat UEM3.2. ASK3.3. RPL3.4. ASK To RPL 3.5. Log / Credit 3.6. Watchdog3.7. UEM Empty3.8. UEM loaded IMEI3.9. Patch IMEI 4. Metoda Ask to RPL5. Pembagian Kelompok Firmware Ponsel 5.1. Firmware Ponsel Nokia DCT4 dan BB55.2. Firmware Ponsel Nokia ADSP 5.3. Firmware Ponsel Nokia APE (Communicator) 6. Keterangan Fungsi-fungsi Tombol Menu Tornado Ufs-3 7. Langkah-langkah Flashing dengan Tornado Ufs-3 7.1. Langkah-langkah Flashing Ponsel Nokia DCT3 7.2. Langkah Flashing Ponsel Nokia DCTL 7.3. Langkah Flashing Ponsel Nokia DCT4 7.4. Langkah Flashing Ponsel Nokia WD-2 7.5. Langkah Flashing Ponsel Sony Ericson Type ATRZ 7.6. Langkah Flashing Ponsel Sony Ericson Type RTPBAB VII JENIS KERUSAKAN DAN SOLUSIREPARASI PONSEL1. Sebab Akibat Kerusakan Ponsel 1.1. Benturan 1.2. Korosi1.3. Salah pengoprasian / penggunaan 2. Tips dan Triks Menggunakan Ufs3 Tornado 2.1. Pada Kasus 1st Boot Err atau Bad Resp DCT32.2. Pada Kasus Contact Service 2.3. Proses Flashing atau Erasing, proses terhenti 2.4. Phone failed contact retailer atau blimking 2.5. Contact retailer atau Blimking pada ponsel Nokia 2.6. Simcard rejected atau Simcard ditolak2.7. No Charging dan No signal2.8. Phone Locks 3. Menggunakan Ufs3 Tornado Pada Ponsel Sony Ericsson 3.1. Cara Praktis Flashing Sony Ericsson3.2. Cara membuka Unlock Z200 3.3. Flashing Sony Ericsson Type ATRZ seri Z200 3.4. Flashing Sony Ericsson Type RTP seri T610 4. Menggunakan Ufs3 Tornado pada ponsel Samsung

BAB VIII FUNGSI SELFTEST DALAM MENGANALISA KERUSAKANSERTA PEMAHAMAN PLL FREQUENCY SYNTHESIZER 1. Monitoring Selftest dan Gelajala Kerusakannya 2. Petunjuk Diagram Kerusakan Dengan Selftest2.1. Kerusakan pada 2n2 HINKU2.2. Kerusakan pada 2n2 VINKU2.3. Gejala kerusakan Call In/Out Error 2.4. Gejala kerusakan karena IC PA2.5. Diagram Selftest RF Bus Data, Clock 2.6. Diagram RF Bus Reset 2.7. Diagram Selftest RX I/Q2.8. Diagram Selftest TXC 2.9. Diagram Selftest VCP1 2.10. Diagram Selftest VCP2 2.11. Diagram Selftest VREFCM 3. Frequency Synthesizer & PLL (Phase Lock Loop) 3.1. Prinsip Kerja PLL Frequency Synthesizer

DAFTAR PUSTAKA PENUTUPTARGET PEMBELAJARAN :1. Dapat menjelaskan pengertian dari Hardware dan Software2. Dapat memahami struktur komponen elektronika dasar ponsel3. Dapat menjelaskan Hubungan Antara Hardware dan Software4. Dapat menjelaskan Bagian bagian Pada Hardware dan Software5. Dapat menjelaskan Cara kerja dari Hardware dan Software6. Dapat Memahami teknik bongkar pasang casing handphone7. Dapat menganalisa dan mendeteksi kerusakan pada Hardware dan Software8. Dapat menjelaskan langkah perbaikan pada Hardware dan Software9. Dapat menjelaskan Fungsi dari masing-masing komponen10. Dapat memahami gejala kerusakan dari masing-masing komponen11. Dapat Mendeteksi dan Memperbaiki Segala Kerusakan pada ponselKurikulum Teknisi HP PELATIHAN TEKNISI HANDPHONE (Program 1 bulan)

Materi Pelatihan mencakup:A. Dasar Keahlian Panduan secara singkat dan rinci dasar-dasar keteknisan yang meliputi materi :1. Sistem Kerja dan Pengenalan Komponen2 Handphone2. Pengenalan alat dan cara pemakaian alat servis

B. Dasar Reparasi Hardware HandphoneSiswa diajarkan teknik dasar mereparasi hardware sebagaidasar mempelajari hardware secara benar, meliputi:1. Teknik baca skema jalur gambar2. TIP dn trik teknik Jumper jalur3. Teknik analisa kerusakan hardware HP via power supply4. Praktek bongkar/pasang IC & rebold/cetak IC BGA5. Praktek ganti lampu, switch on/off,busser, dll

C. Trouble Shooting HardwareDisini siswa diberikan teknik trouble shooting dan analisasecara tepat suatu kasus dari kerusakan HP yg diajarkansecara step by step dan solusinya. Materi meliputi :1. Kerusakan NO SIGNAL - signal naik turun2. Kerusakan baterai NGEDROP dan penyebabnya3. Kerusakan NO Charging4. Kerusakan audio dan UI, keypad macet5. Teknik pasang kabel flexi6. Langkah-langka solusi HP kemasukan air

D. Kerusakan Hardware Tingkat LanjutSiswa mampu melakukan penggantian komponen secara tepat,sehingga mampu menservis HP yg rusak kelas berat dan berisikotinggi. Lebih ditekankan dg teknik bongkar pasang komponen :1. Kerusakan Contact servis2. Ditekan langsung mati (|HP restart/mati)3. HP blink (no gambar/blink total)4. Teknik penggantian IC Flash,UEM,CPU,IMEI=????

E. Dasar Reparasi Kerusakan SoftwarePada dasarnya kerusakan hp 70% diakibatkan kerusakan SOFT.Sehinggan siswa diajarkan secara detail step by step procedureteknik Flashing HP. Disini siswa mampu menyelesaikan kerusakansofware HP stadium tingkat I dan stadium tingkat II.1. Pengenalan alat flashing dan penggunaannya(UFS,JAF,CRUISER,SETOOL, dan alat flash lainya (non BOX)2. Contact Retailer,Hank muncul tulisan NOKIA saja trus blink 3. Phone Lock,Lupa PIN,Insert SIMcard4. LCD blank, wrong software,virus

F. Kerusakan Hardware Tingkat Lanjutsiswa dibimbing bagaimana mengatasi software berat yang tidak bisaditangani secara flashing biasa. Ini kategori kerusakan software tingkatstadium III dan stadium IV. Materi bimbingan meliputi :1. Teknik Erase IC Flash secara total2. Solusi IMEI ????? akibat salah flashing3. Langkah-langkah calculasi ASK to RPL4. Teknik TUNING CDMA dan GSM

G. Program PenunjangSiswa dibekali dasar-dasar teknik instal aplikasi (nadadering,gambar,MP3,game,cetakfoto,dll) dan siswa juga diajarkan tentang internetyg berhubungan procedure & cara donload program2 flashing data2 file flash,serta situs forum utk menambah tingkat pemahamandan kemajuan reparasi HP.

H. Program TambahanSiswa bisa magang kerja selama 1bulan, dimana langsung praktek dibimbingoleh senior dengan beragam kasus kerusakan. bahan praktek sudah disediakan, sehingga siswa semakin mahir.

Selamat bergabung bersama kamiMateri Lengkap, dijamin bisa,konsultasi selamanya

4. Pengenala & penggunaan alat service hp Jenis jenis alat service handphoneHardware1. Multitester/ Avometer2. Solder 3. Obeng set ( T6, T5 , Kembang, Belah )4. Power Suplay5. Ultra Sonic Cleaner/ Pencuci mesin hp6. Frekwensi Counter7. Jepitan mesin hp8. Pinset9. Kuas pembersih10. Timah gulung11. Timah cair12. Plester anti panas13. Plester kertas14. Plester bulak balik / double tips15. Lampu service/ penerangan16. Kaca pembesar/ LUP17. Alteko/ lem perekat18. Flux amtech19. Cas Jepit20. Cas Original semua merek21. Pasta solder22. kabel jumper23. Kabel wick/ pengambil timah24.Cetakan ic BGA25. Cutter/ pisau pemotong

6. Teknik cabut, cetak & pasang IC BGA 6. Teknik cabut, cetak & pasang IC BGAIC BGA adalah ic hp yg memiliki kaki kaki atau pin di bawah ic tersebut seperti gambar berikut:

IC BGAKaki ic tersebut sering rusak , lepas dari ic nya atau terhubung singkat yg di sebabkan oleh kena air, hp terhempas dll. Jika kaki kaki ic tersebut mengalami naggguan maka bisa mengakibatkan fungsi hp tidak bekerja normal bahkan hp bisa mati total.a. Teknik memcabut ic bgaAlat dan bahan yg di perlukan- blower/ solder uap - solder manual - plester kertas - plester anti panas- timah cair - pinset lengkung - jepitan mesin hp- fluxlangkah kerja:- sebelum melepas/ cabut ic kita harus mengingat titik posisi ic, atau bisa juga kita gambar sketsa di buku- jepit mesin hp di jepitan mesin hp- di permukaan ic di beri flux seukuran biji mata jagung- blower ic dengan pengaturan blower Suhu = 350 Agngin= 1 Jarak = 1 sd 2 cmatau untuk lebih jelas bisa lihat video berikut:>> klik Video melepas ic bga

b. Teknik mencetak ic bga>> klik video mencetak ic bga

c. Teknik memasang ic bga>> klik video memasang ic bga