BAB III

PERAKITAN

3.1 Pembuatan Layout

Untuk merakit power supply, butuh beberapa hal yang harus dipersiapkan,

salah satunya adalah layout. Pembuatan layout bisa dilakukan dengan menjiplak

rangkaian dari PCB aslinya atau membuat sendiri dengan manual.

Sebelum membuat layout tentu saja kita harus memahami terlebih dahulu

rangkaian power supply. Berikut ini contoh skema rangkaian power supply:

3.1.1 Persiapan Alat

Untuk membuat layout power supply, terlebih dahulu kita harus

mempersiapkan peralatan yang kelak akan dipergunakan dalam setiap tahap

pembuatan rangkaian power supply. Beberapa alat tersebut adalah:

1. PCB

2. Spidol Permanen

3. Pensil

4. Penggaris

3.1.2 Langkah-langkah pembuatan Layout

1. Pastikan PCB telah bersih dari kotoran ataupun noda-noda.

2. Setelah dipastikan benar-benar bersih, mulailah membuat jalur-jalur pada PCB

dengan pensil terlebih dahulu, ini bertujuan agar apabila terdapat jalur yang

salah dapat diperbaiki terlebih dahulu.

3. Gunakan penggaris untuk membantu membuat jalur-jalur rangkaian.

4. Apabila telah selesai digambar menggunakan pensil, maka jalur-jalur tersebut

harus ditebalkan kembali dengan Spidol Permanen.

5. Setelah ditebalkan, maka pastikan dengan teliti apakah jalur-jalurnya sudah

terhubung semua atau belum.

6. Setelah diteliti, maka layout siap dilarut.

3.2 Pelarutan/ Etching

Proses Etching atau pelarutan merupakan langkah selanjutnya setelah

membuat layout. Untuk melarutkan PCB kita membutuhkan beberapa alat dan

bahan seperti:

1. Larutan Ferichloride

2. Air Panas

3. Tempat untuk melarut

4. Spon atau alat pembersih

3.2.1 Langkah-langkah melarut

1. Masukan air panas ke dalam tempat untuk melarut.

2. Masukan larutan ferichloride perlahan-lahan goyangkan sebentar.

3. Masukan layout perlahan-lahan dan goyang-goyang.

4. Goyangkan perlahan secara terus menerus selama kurang lebih 10 menit.

5. Tunggu PCB berubah warnanya.

6. Apabila telah selesai dilarut, bersihkan sisa-sisa spidol dengan menggunakan

spons dan air.

7. Setelah selesai dilarut, maka PCB akan seperti ini:

(Gambar)

3.3 Pengeboran

Setelah proses etching, langkah selanjutnya adalah proses drilling atau

pengeboran. Untuk proses yang satu ini, dibuthkan ketelitian, konsentrasi serta

keterampilan yang cukup sulit. Dikarenakan, apabila dalam proses ini kita salah

mengebor atau bornya meleset akan merusak jalur dan akan mengakibatkan jalur

power supply kita terputus dan gagal.

3.3.1 Alat yang dibutuhkan

1. Bor tangan

2. Mata bor

3.3.2 Langkah-langkah mengebor

1. Pakailah perasaan atau konsentrasi penuh jika mengebor dengan bor berukuran

kecil.

2. Hentikan dahulu alat/ mesin bor itu terlebih dahulu bila akan merubah putaran

atau mengganti mata bor.

3. Bersihkan dan minyakilah bagian-bagian bor setiap akan dipakai.

4. Penekanan bor jangan terlalu keras dan bor selamanya harus tajam.

3.4 Pemasangan Komponen

Setelah melalui pengeboran, maka kita ke tahap selanjutnya, yaitu proses

pemasangan komponen. Dalam memasang komponen, tidak boleh asal-asalan,

yakni harus sesuai dengan gambar tata letak. Berikut ini merupakan gambar tata

letak komponen:

Dalam memasang komponen haruslah teliti dan sesuai tata letak, agar power supply

akan berfungsi dengan baik. Apabila sudah yakin pemasangan komponen benar,

maka selanjutnya adalah proses soldering.

3.5 Penyolderan Komponen

Proses penyolderan atau soldering hanya boleh dilakukan apabila pemasangan

komponen telah benar-benar betul. Sebab, apabila pemasangan komponen salah

sedangkan komponen telah disolder, maka proses penyolderan harus diulang

kembali.

3.5.1 Alat untuk Soldering

1. Timah

2. Solder Listrik

3. Tang Pemotong

3.5.2 Langkah-langkah Soldering

1. Untuk prosedur menyolder yakinlah terlebih dahulu bahwa semua bagian yang

akan disolder dan alat soldernya betul-betul bersih.

2. Periksalah bahwa suhu dari baut solder sudah cukup. Cara memeriksanya

dengan menyentuhkan timah solder kepadanya akan segera meleleh.

3. Sebelum baut solder digunakan, gosok-gosokan terlebih dahulu pada bahan spon

yang bahan untuk menghilangkan timah yang berlebihan melekat padanya, dan

baut solder harus licin.

4. Usahakan jangan menyinggung bahan penyekat atau komponen lain yang tidak

perlu disolder.

5. Setelah daerah yang akan disolder cukup panas, sentuhkan kawat timah

secukupnya, lalu segera diangkat kembali. Ulangi pemberian timah sampai

diperoleh hasil yang baik. Cirri hasil yang baik kelihatan mengkilap dan halus.

6. Untuk menyolder diusahakan penggunaan timah dalam proses penyolderan tidak

berlebihan.

7. Setelah proses penyolderan selesai potonglah kaki-kaki komponen yang tidak

diperlukan menggunakan tang pemotong.