1

TUTORIAL BONGKAR LAPTOP ACER ASPIRE 4730Z

I. PERSIAPAN

1. Siapkan System Blok Diagram dari Laptop ACER Aspire 4730Z (bisa didapat

di Internet)

2. Siapkan tools yang dibutuhkan, seperti Gelang Antistatis yang berfungsi

meredam listrik statis dalam tubuh agar tidak merusak komponen, Obeng (+),

Obeng (-), dan Pinset plastik serta Obeng (-) yang terbuat dari plastik

dengan bermacam bentuk dan ukuran yang sesuai dengan komponen pada

Laptop (terbuat dari plastik agar tidak menggores permukaan komponen

Laptop) .

PINSET GELANG ANTI STATIS OBENG

2

3. Pastikan system dan semua perangkat yang terhubung dalam keadaan mati.

4. Lepaskan jack Adapter, daya, dan kabel sinyal yang terhubung dengan

system.

5. Letakkan Laptop pada permukaan yang rata dan stabil

II. MELEPAS BATERAI

1. Balikkan Laptop perlahan

2. Geser pengunci baterai yang terletak di sebelah kanan bawah baterai kearah

bawah agar baterai dalam keadaan tidak terkunci.

3. Geser dan tahan penahan yang terletak di sebelah kiri bawah baterai kearah

kiri agar baterai dalam posisi mudah dilepas.

4. Geser dan angkat baterai terlepas dari case.

3

III. MELEPAS EXPRESS CARD dan SD (SECURE DIGITAL) CARD

1. Tekan ke dalam perlahan lalu lepaskan untuk mendorong card ke arah luar

secara otomatis

2. Tarik keluar card dari slot.

IV. MELEPAS CASE BAWAH

1. Dengan obeng yang sesuai dengan ukuran sekrup, lepaskan sekrup yang

menahan penutup case memory, Harddisk, dan WLAN (Wireless Local Area

Network) board.

SD (SECURE DIGITAL) CARD EXPRESS CARD

PENUTUP MEMORY

PENUTUP WLAN PENUTUP HARDDISK

4

2. Dengan hati-hati membuka penutup case memory

3. Lepaskan penutup case Harddisk

4. Lepaskan penutup case WLAN board

V. MELEPAS HARDDISK

1. Gunakan penarik yang terdapat di salah satu sisi carrier Harddisk untuk

menarik dan mengangkat carrier beserta Harddisk keluar dari socket.

Untuk menghindari kerusakan, hindari menekan dan meletakkan benda-benda berat di atas Harddisk.

5

2. Lepaskan sekrup yang mengencangkan Harddisk pada carrier dengan

menggunakan obeng yang sesuai dengan ukuran sekrup.

3. Pisahkan carrier dari Harddisk

VI. MELEPAS MODUL MEMORY/ DIMM (Dynamic Inline Module Memory)

1. Tekan keluar penngunci yang berada di kedua sisi DIMM socket

2. Keluarkan DIMM Module dengan menarik sedikit miring ke atas

3. Lakukan hal yang sama pada DIMM Module kedua (jika ada).

6

VII. MELEPAS MODUL WLAN

1. Lepaskan sambungan kabel antenna dengan WLAN board menggunakan pinset

2. Singkirkan kabel antenna dan lepaskan kedua sekrup yang menahan WLAN

board dengan obeng plastik yang sesuai dengan ukuran sekrup.

3. Pisahkan WLAN board dari WLAN socket dengan menariknya sedikit miring

ke atas.

Saat merekatkan kembali kabel antenna pada WLAN board, pastikan kabel seluruhnya berada di dalam socket untuk mencegah kerusakan pada kabel.

7

VIII. MELEPAS OPTICAL DRIVE

1. Lepaskan sekrup yang mengamankan bracket (semacam kurungan) Optical

Drive pada case.

2. Dengan hati-hati sisipkan obeng untuk melepaskan pengunci. Gunakan obeng

plastik untuk mencegah goresan permukaan case.

3. Tarik bracket (semacam kurungan) Optical Drive keluar dari chassis

4. Lepaskan ketiga sekrup yang mengamankan bracket (semacam kurungan)

dengan Optical Drive. Pisahkan Optical Drive dari bracket.

8

5. Masukkan ujung peniti ke dalam lubang emergency eject hole untuk

mengeluarkan penampang Optical Drive

6. Tekan kebawah pada penahan untuk melepaskan penutup depan Optical Drive

IX. MELEPAS SWITCH COVER

1. Dalam celah baterai pada case bawah, lepas kedua sekrup pengaman dengan

menggunakan obeng yang sesuai ukuran sekrup

2. Balikkan kembali Laptop dan buka LCD untuk menyingkapkan Switch Cover

3. Lepas dan angkat Switch Cover perlahan dari sisi kanan sampai sisi kiri

9

4. Balikkan Switch Cover untuk menyingkapkan kabel fleksibel dan melepasnya

menggunakan pinset plastic

5. Angkat Switch Cover dari chasis.

X. MELEPAS KEYBOARD

1. Dengan menggunakan pinset plastik yang dapat berfungsi sebagai pengumpil,

tekan dan dorong kedua pengunci keyboard, selipkan pengumpil sampai ke

bawah keyboard

2. Setelah kedua pengunci keyboard terlepas, angkat keyboard terlepas dari

chasis

3. Balik dan letakkan keyboard di atas area Touch Pad untuk menyingkap kabel

fleksibel

10

4. Tarik kedua penahan dengan menggunakan pinset untuk memutuskan hubungan

kabel fleksibel dengan Mainboard

XI. MELEPAS KABEL ANTENA

1. Lepaskan kabel antena dari ketiga pin atau penjepit pengaman yang berada di

panel bawah

2. Balikkan computer. Lepaskan plester perekat yang menahan kabel antenna

3. Perlahan tarik ke atas kabel antenna dari bagian bawah laptop

11

4. Lepaskan kabel antena dari kedua pin atau penjepit pengaman yang berada di

panel atas

5. Tarik kabel antena melalui bawah panel Speaker

6. Singkirkan kabel seluruhnya dengan menarik sesuai jalur untuk mencegah

kerusakan pada kabel.

XII. MELEPAS LCD

1. Lepas kedua sekrup pengaman yang berada di case bawah

12

2. Balikkan computer. Putuskan ketiga alat penghubung atau connector yang

menghubungkan LCD dengan case

3. Lepaskan keempat sekrup pengaman (dua tiap sisi) pada LCD

4. Perlahan angkat dan lepaskan LCD dari case

XIII. MELEPAS CASE ATAS

1. Balikkan laptop. Lepas delapan sekrup pengaman yang berada di panel bawah

menggunakan obeng plastic.

13

2. Balikkan lagi laptop dan lepaskan ketujuh sekrup pengaman yang berada di

panel atas

3. Putuskan hubungan kelima kabel dari Mainboard

4. Pertama-tama, putuskan hubungan kabel A terlebih dahulu menggunakan

pinset plastic

5. Lepaskan pengaman pada kabel B untuk kemudian memutus hubungan kabel B

14

6. Lakukan langkah yang sama untuk kabel C sampai kabel E (sama seperti pada

kabel B)

7. Singkirkan case dengan mengangkat ke atas, dimulai dari ujung laptop dulu.

8. Balikkan case sehingga case terlihat seperti digambar

XIV. MELEPAS BRACKET PADA TOUCH PAD

1. Lepaskan kabel penghubung Touch Pad dengan Touch Pad board

Hindari melepas kabel secara langsung karena dapat merusak connector. Gunakan penarik yang terdapat pada kabel fleksibel (apabila tersedia) untuk mencegah kerusakan.

15

2. Pindahkan kabel fleksibel Finger Print Reader dari sekitar untuk mencegah

kerusakan pada kabel

3. Lepaskan dua sekrup pengaman untuk melepas bracket Touch Pad

4. Angkat bracket Touch Pad

XV. MELEPAS FINGER PRINT READER

1. Lepas kedua sekrup pengaman pada Finger Print Reader board

TouchPad tidak bisa langsung di lepas begitu saja. Untuk melepas TouchPad, kita harus melepas case atas secara keseluruhan terlebih dahulu.

16

2. Angkat Finger Print Reader board dari case

XVI. MELEPAS LAUNCH BOARD

1. Lepas kedua sekrup dari Launch board

2. Angkat Launch Board dari case

XVII. MELEPAS MODUL SPEAKER

1. Lepaskan plester perekat yang menahan kabel Speaker

17

2. Lepaskan keempat sekrup pengaman yang mengunci modul Speaker tetap

berada di tempat

3. Angkat model Speaker dari case

XVIII. MELEPAS SWITCH BOARD

1. Pastikan kabel Switch Board benar-benar terbebas dari penghalang apapun.

2. Balikkan case atas. Lepas Switch Board dengan perlahan menariknya dari

case, seperti gambar di bawah.

18

XIX. MELEPAS TOUCH PAD BOARD

XX. MELEPAS I/O (Input/Output) BOARD

1. Lepas kedua sekrup pengaman dari I/O board

2. Angkat perlahan I/O board dari case bawah

TouchPad board di desain terpadu dengan Case Atas Laptop. Untuk mengganti TouchPad board, lepas semua komponen dari Case Atas dan memasang Case Atas yang sepenuhnya baru.

MOSFET Pad telah terpasan g pada Case Atas dan dapat dipakai ulang. Bila Case pengganti atau Case baru tidak memiliki MOSFET Pad (lihat garis kuning dibawah), lepas MOSFET Pad yang berada pada Case lama dan kemudian pasangkan pada Case yang baru.

19

3. Sebelum benar-benar melepas I/O board, putuskan koneksi dengan kabel I/O

terlebih dahulu

XXI. MELEPAS MODUL BLUETOOTH

1. Lepas kedua sekrup pengaman dari modul Bluetooth

2. Angkat modul Bluetooth dan lepaskan koneksi kabel Mainboard

3. Kemudian lepaskan koneksi kabel itu sendiri dari Mainboard

20

XXII. MELEPAS MODUL MODEM

1. Lepaskan plester perekat yang mengamankan kabel Modem pada case bawah

laptop

2. Angkat dan lepas port RJ-11 yang berada pada sisi kiri case bawah

3. Putuskan koneksi kabel Modem dari modul Modem itu sendiri

4. Lepaskan kedua sekrup pengaman pada modul Modem

21

5. Angkat modul Modem dari case bawah laptop

XXIII. MELEPAS MAIN BOARD

1. Putuskan koneksi jack daya dengan port daya pada case bawah

2. Angkat kabel set (kumpulan kabel) dari pin pengaman dan pastikan agar kabel

terbebas dari penghalang apapun

3. Lepaskan sekrup pengaman dari Main Board

22

4. Angkat Main Board dengan dimulai dari sisi kanan terlebih dahulu

5. Lepaskan pengaman untuk kemudian melepas kabel fleksibel Swicth Cover

6. Balikkan Main Board. Putuskan koneksi kabel I/O dari Main Board

7. Putuskan koneksi kabel DC IN dari Main Board

23

XXIV. MELEPAS MODUL THERMAL

1. Lepas keempat sekrup pengaman dari modul Thermal

2. Angkat modul Thermal dari Main Board

XXV. MELEPAS CPU (Control Processor Unit)

1. Menggunakan obeng (-), putar pengunci CPU socket 180 o berlawanan arah

jarum jam untuk melepas CPU

2. Angkat CPU dari Main Board

24

XXVI. MELEPAS KIPAS CPU (Control Processor Unit)

1. Putuskan koneksi kabel kipas CPU dari Main Board

2. Lepas ketiga sekrup pengaman dari kipas

3. Angkat kipas dari Main Board

XXVII. MELEPAS MODUL HDMI

1. Lepas kedua sekrup pengaman dari modul HDMI

25

2. Lepas modul HDMI dari Main Board