Teori Pengaruh "Force Carrier" pada Teknologi TFSC (Three Fan Smart Cooling)
-
Upload
ud-berkah-jaya-komputer -
Category
Science
-
view
142 -
download
1
Transcript of Teori Pengaruh "Force Carrier" pada Teknologi TFSC (Three Fan Smart Cooling)
![Page 1: Teori Pengaruh "Force Carrier" pada Teknologi TFSC (Three Fan Smart Cooling)](https://reader035.fdokumen.com/reader035/viewer/2022081812/58edd7451a28ab69388b4573/html5/thumbnails/1.jpg)
TEKNOLOGI TFSC (THREE FAN SMART COOLING) 2016
TEORI PENGARUH “FORCE CARRIER” PADA TEKNOLOGI
TFSC (THREE FAN SMART COOLING)
A.Pendahuluan
“Force Carrier” adalah suatu partikel energi string terbuka yang berasal dari peluruhan partikel
lepton dan quark (string tertutup) yang berpengaruh menambah dan mengontrol gaya kecepatan
partikel, sedangkan TFSC merupakan teknologi yang memanfaatkan hasil peluruhan quark
menjadi “force carrier” karena pengaruh aliran elektron dan medan magnet.
Gambar 1. Modifikasi diagram Feynman dalam menggambarkan perubahan quark yang terdapat
dalam prosesor yang menghasilkan “force carrier” yang berfungsi untuk mengontrol dan
mengoptimalkan kinerja elektron dalam proses transfer data dan membuat ‘sistem’ bit dan qubit
sekaligus yang terbentuk secara otomatis.
1
γ
Z0
H 0
γ
Z0
H 0q
q
![Page 2: Teori Pengaruh "Force Carrier" pada Teknologi TFSC (Three Fan Smart Cooling)](https://reader035.fdokumen.com/reader035/viewer/2022081812/58edd7451a28ab69388b4573/html5/thumbnails/2.jpg)
TEKNOLOGI TFSC (THREE FAN SMART COOLING) 2016
B.Mekanisme
Sesuai kaidah diagram Feynman, materi yang dialiri listrik dalam pengaruh medan magnet
menghasilkan beberapa kemungkinan partikel “force carrier”.
Gambar 2.Gambaran yang dihasilkan interaksi quark dan lepton terhadap boson.
Ketiga partikel inilah yang berkemungkinan besar menambah kualitas transfer elektron dalam
prosesor menjadi lebih bisa dikendalikan software.Lalu “force carrier” berperan dalam
membentuk suatu partikel dalam suhu plendinginan yang berfungsi mengkutubkan sebagian
awan elektron dan ‘menambah’ densitas awan elektron, sehingga transfer elektron data lebih
terkendali dan juga menghemat penggunaan ‘resource’ hardware dalam mengeksekusi aplikasi.
2
![Page 3: Teori Pengaruh "Force Carrier" pada Teknologi TFSC (Three Fan Smart Cooling)](https://reader035.fdokumen.com/reader035/viewer/2022081812/58edd7451a28ab69388b4573/html5/thumbnails/3.jpg)
TEKNOLOGI TFSC (THREE FAN SMART COOLING) 2016
C.Manfaat
Dengan pengendalian kecepatan elektron dan penambahan gaya transfer elektron maka hal ini
akan membuat beberapa keuntungan yaitu mengoptimalkan transfer rate hard disk dan
memperlama umur hardware secara keseluruhan.
Gambar 3.Uji Benchmark Teknologi TFSC terbukti mampu meningkatkan stressing CPU-GPU tanpa proses overclock sehingga umur komponen lebih lama dan meningkatkan dan menstabilkan transfer rate sehingga meningkatkan performa grafis.
Dengan demikian, jikalau dilakukan proses overclock pada PC dengan menggunakan TFSC
maka prosesnya akan lebih menghemat umur hardware serta menghasilkan grafik transfer rate
yang lebih ‘halus’.
3