LAPORAN TUGAS AKHIR BAB V KESIMPULAN DAN...
Transcript of LAPORAN TUGAS AKHIR BAB V KESIMPULAN DAN...
LAPORAN TUGAS AKHIR
BAB V KESIMPULAN DAN SARAN 59
BAB VKESIMPULAN DAN SARAN
5.1 KESIMPULANSetelah melakukan penelitian, mendapatkan data dan
mengolahnya, maka didapatkan beberapa kesimpulan sebagaiberikut :
1. Metode alternatif elektroplating pada baja JIS G 3141dengan menggunakan elektrolit gel CuCN (tanpapencelupan) telah dapat dilakukan.
2. Penambahan konsentrasi CuCN dalam elektrolit gelCuCN akan membuat deposit Cu yang terbentuk padabaja JIS G 3141 menjadi lebih tebal.
3. Konsentrasi gelatin yang semakin besar menunjukkanadanya kecenderungan penurunan ketebalan deposit Cu.
5.2 SARANBeberapa saran yang dapat disampaikan sehubungan
dengan tugas akhir ini adalah:1. karena sifat dari gelatin yang reversible ( dapat
kembali menjadi cair apabila suhu meningkat ) makasebaiknya digunakan gelling agent yang lebih stabilpada proses elektroplating selanjutnya
2. untuk penelitian selanjutnya dapat diteliti mengenaikarakteristik dari deposit Cu yang terbentuk dariproses elektroplating dengan elektrolit gel sepertikekerasan, kekilauan, dan adhesivitasnya
LAPORAN TUGAS AKHIR
DAFTAR PUSTAKA 61
DAFTAR PUSTAKA
ASM HAND BOOK. Vol 05.1994. Surface Engineering. ASMInternational Hand Book Committee.
ASTM B 183-79. 2004. Standard Practice for Preparation ofLow-Carbon Steel for Electroplating.
ASTM B 322-99. Standard Guide For Cleaning Metals Priorto Electroplating
A. Hazra, P. Sen and I. N. Basumallick. 2001. Modified hydro gel- an unique material for electrochemical studies.Journal of New Materials for Electrochemical Systems 4,89-92) .J. New Mat. Electrochem. Systems 89.
Isao SHITANDA, Takehiko KAWANO, Kunihiro WATANABE,dan Masayuki ITAGAKI. 2008. Properties of ImmersionTin Plating Film Prepared by Spherical Gel ElectrolyteParticles.
.Itagaki., M. K. Shimoda ,K. Watanabe , dan K. Yasuda. Copper
Plating Using Gel Elektrolit I: Preparation ofElectrolyte and Electrochemical Behavior of CopperDeposition. 2003, 42.
KAWANO, Takehiko, Isao SHITANDA, Masayuki ITAGAKI,Kunihiro WATANABE. Development of TinDisplacement Partial Plating with Alginate Gel Particle.
Lowenheim, F.A. 1978. Electroplating : Fundamentals ofSurface Finishng. McGraw-Hill, Inc.
LAPORAN TUGAS AKHIR
DAFTAR PUSTAKA62
Nakamura, W, Itagaki, M ,dan Watanabe, K. Electrodeopositionof Aluminium from Gel Electrolyte usingTetrahydrofuran. 2004. Japan : The ElectrochemicalSociety, Inc.
Osada Y and Kajiwara K (eds) 2001 Gels handbook (SanDiego:Academic Press) Vol. 1.
Prentice, Geofrey. Electrochemical Engineering Principles.1991.New jersey, Amerika: Prentice-Hall, inc.
Purwanto dan Syamsul Huda. 2005. TEKNOLOGI INDUSTRIELEKTROPLATING. Semarang: Badan PenerbitUniversitas Diponegoro.
SEKHON, S S. Conductivity behavior of polymer gelelectrolytes: Role of polymer. Bull. Mater. Sci., Vol. 26,No. 3, April 2003, pp. 321–328. Indian Academy ofSciences.
Schrieber, R dan Gareis, H. Gelatin Handbook Theory andIndustrial Practice. 2007. Germany : WILEY-VCHVerlag GmbH & Co. KGaA.
………,JIS G3141. (1996). COLD REDUCED CARBONSTEEL SHEETS AND STRIP.
www.polymtl.ca/newmaterials/eng/journal/ejournal/.../art5.pd
LAPORAN TUGAS AKHIR
BIODATA PENULIS 73
BIODATA PENULIS
Penulis dilahirkan di Jakarta,28 maret 1987, anak pertamadari empat bersaudara inimemulai pendidikannyadengan menempuh pendidikandi TK Mekarsari, SDMekarsari II, SMPN 7 Depok,dan SMAIT NF. Setelah tamatdari sekolah menengah atastahun 2005, penulis mengikutiSPMB dan kemudian diterima
di Jurusan Teknik Material dan Metalurgi, FakultasTeknologi Industri Institut Teknologi Sepuluh Nopember(ITS) dengan NRP 2705 1000 34. selama menempuhpendidikan di jurusan Material penulis mengikuti beberapaseminar dan telah melakukan kerja praktek di PT. Timah(persero) tbk, pada bagian Unit Metalurgi, Muntok, BangkaBarat, Pulau Bangka. Setelah menempuh pendidikan diJurusan Material dan metalurgi ITS selama empat tahun danmenyelesaikan tugas akhir yang dituangkan dalam Laporantugas akhir ini penulis mendapatkan gelar sarjana S1.
Email : [email protected]