55

BAB III

PEMBUATAN PCB (PRINTED CIRCUIT BOARD) SECARA MANUAL DAN

PENYOLDERAN

A. APA ITU PCB (PRINTED CIRCUIT BOARD)

1. PENGERTIAN PCB (PRINTED CIRCUIT BOARD)

PCB adalah sebuah papan yang penuh dengan komponen-komponen

elektronika yang tersusun membentuk rangkaian elektronik atau tempat

rangkaian elektronika yang menghubungkan komponen elektronik yang satu

dengan lainnya tanpa menggunakan kabel. Disebut dengan Papan Sirkuit

karena diproduksi secara massal dengan cara mencetak. PCB dilapisi lapisan

logam (tembaga) yang berfungsi sebagai penghubung antar komponen,

Lapisan logam ini nantinya akan menjadi kabel yang tersusun rapi, setelah kita

melarutkan pada larutan FerryClorit + air.

Printed Circuit Board ( PCB ) adalah sebuah papan rangkaian yang

terbuat dari bahan ebonit ( Pertinax ) atau fiber glass dimana salah satu sisi

permukaannya dilapisi dengan tembaga tipis. Jenis ini umumnya disebut single

side karana hanya memiliki satu permukaan yang berlapiskan tembaga.

Sejarah terciptanya PCB :

a) Tahun 1936 - Papan sirkuit cetak pertama kali ditemukan oleh Paul Eisler,

ilmuwan Austria yang memasukkan penggunaan papan sirkuit ini ke

dalam sebuah radio.

b) 1943 - Amerika Serikat menggunakan papan sirkuit dengan jumlah besar

dalam radio militer mereka.

c) 1948 - Komersialisasi papan sirkuit cetak di Amerika Serikat.

d) Setelah tahun 1950, papan sirkuit cetak telah digunakan secara massal di

dalam industri elektronik.

2. FUNGSI DAN MANFAAT PCB

Printed Circuit Board ( PCB ) yang kedua sisinya digunakan untuk

pembuatan rangkaian yang bersifat kompleks dan rumit, sehingga kedua

bagian sisinya dapat difungsikan sebagai jalur jalur pengawatan, PCB ini

juga berfungsi sebagai dudukan komponen komponen.

Pada saat rangkaian dihubungkan dengan umber tegangan, maka jalur

jalur pengawatan pada PCB ini akan berfungsi sebagai penghantar arus

56

listrik. Jalurjalur pengawatan tersebut akan menghubungkan satu komponen

dengan komponen yang lain secara terpadu, sehingga berbentuk suatu

rangkaian elektronik.

Menggunakan PCB didalam perakitan perkitan peralatan elektronik,

diperoleh keuntungan antara lain :

1. Mudah mencari kerusakan, jika alat tersebut mengalami gangguan.

2. Dapat dibuat peralatan elektronik yang semakin kecil, karana tempat

dudukan komponen dapat dipersempit.

3. Sedikit menggnakan kabel.

4. Pada peralatan yang bekerja dengan frekwensi tinggi dapat dicegah

terjadinya frekwensi liar.

B. JENIS-JENIS PCB

Papan sirkuit cetak dapat digolongkan atas beberapa jenis berdasarkan:

o susunan lapis

o lapis tunggal /1 slide

o lapis ganda / Double slide

o multi lapis (4, 6, 8 lapis) / Multi slide

o bentuk

o keras

o lunak (fleksibel)

o gabungan keras dan lunak

o spesifikasi

o konvensional

o penghubung kepadatan tinggi (High Density Interconnect)

o material basis

o FR4

o Logam

o keramik

Gambar. Contoh Papan PCB

57

PCB terbagi dalam berbagai macam jenis menurut kegunaannya, yaitu

PCB 1 slide (PCB yang di gunakan pada rangkaian elektronika seperti radio, tv,

dan lainnya), PCB double slide (kedua sisi PCB di gunakan untuk

menghubungkan komponen) dan PCB multi slide (bagian PCB luar ataupun

dalam di gunakan sebagai media penghantar, misalnya pada rangkaian PC).

Cara pembuatan rangkaian PCB juga sangat praktis, selain biayanya

sangat murah, hasilnya juga tidak kalah menarik jika di bandingkan dengan

dengan cara menulis langsung dengan spidol permanen, sablon atau memakai

media transfer paper yang harganya cukup mahal.

Rangkaian PCB ini berguna untuk mengetahui suatu hubungan antara

jalur satu dengan jalur lainnya. Cara pemakaiannya pun cukup mudah, anda

hanya tinggal meletakan komponen di atas papan PCB. Bila sudah terhubung,

komponen tersebut akan melekat dengan papan PCB.

C. ALAT DAN BAHAN PEMBUATAN PCB

Alat dan bahan pembuatan PCB adalah sebagai berikut :

1. PAPAN PCB

Printed Circuit Board ( PCB ) adlah sebuah papan rangkaian yang

terbuat dari bahan ebonit ( Pertinax ) atau fiber glass dimana salah satu sisi

permukaannya dilapisi dengan tembaga tipis. Jenis ini umumnya disebut

single side karana hanya memiliki satu permukaan yang berlapiskan

tembaga. Sedangkan PCB yang kedua sisinya digunakan untuk pembuatan

rangkaian yang bersifat kompleks dan rumit, sehingga kedua bagian sisinya

dapat difungsikan sebagai jalur jalur pengawatan, PCB ini juga berfungsi

sebagai dudukan komponen komponen.

2. KERTAS MILIMETER BLOCK

Kertas milimeter block adalah kertas bergaris yang memiliki block

kotak bergaris yang telah terukur. Dimana kertas milimeter block dlam

pembuatan papan PCB digunakan untuk menggambar gambar rangkaian,

gambar tata letak komponen, dan gambar jalur PCB.

58

Gambar 35. Kertas milimeter block

3. SPIDOL PERMANET SNOWMAN 3- 5

Spidol permanet snowman adalah pena yang digunakan untuk

membuat jalur dan block pada papan PCB. Ukuran spidol kecil 3- 4 untuk

membuat jalur dan 5 untuk mengeblock membuat grund jalur.

Gambar 36. Spidol permanen

4. PELARUT PCB

Bahan Pelarut untuk menghilangkan lapisan tembaga pada papan

PCB yang tidak tergambar pola jalur (tidak tertutup tinta) adalah dengan

melakukan etching (pelarutan). Ada beberapa bahan kimia yang dapat

dipergunakan untuk etching diantaranya adalah larutan :

a. Feri Clorida (FeCl3)

b. Natrium Sulfat (Na2SO4)

c. Asam Nitrat (HNO3)

d. Asam Clorida + Perhidrosida (HCl + H2O2)

Gambar 37. Pelarutan PCB

59

5. AMPLAS

Amplas (kadang juga disebut kertas pasir) adalah sejenis kertas yang

digunakan untuk membuat permukaan benda-benda menjadi lebih halus

dengan cara menggosokkan salah satu permukaan amplas yang telah

ditambahkan bahan yang kasar kepada permukaan benda tersebut.

Gambar 38. Amplas

6. PISAU CUTTER

Cutter memiliki beragam bentuk dan ukuran, ada yang besar, sedang,

dan kecil. Ada yang berbentuk bulat, panjang atau seperti gantungan kunci.

Tapi meskipun memiliki berbagai bentuk dan ukuran yang berbeda-beda,

fungsi cutter cuma satu, yaitu untuk memotong.

Gambar 39. Cutter

7. BOR PCB

Bor PCB adalah merupakan bor listrik tangan mini yang digunakan

untuk membuat lubang pada PCB, lubang-lubang yang terdapat di bantalan

PCB yang berfungsi untuk menaruh kaki komponen elektronika dan skrup

ulir.

60

Gambar 39. Bor listrik PCB

D. KETENTUAN PEMBUATAN PCB

Ada beberapa hal yang perlu diperhatikan dalam merencanakan PCB

yaitu :

1) Lebar Jalur Rangkaian

Lebar jalur yang baik dalam merencanakan PCB adalah lebar jalur

yang sesuai dengan arus yang akan mengalir pada jalur PCB tersebut.

Berikut ini adalah table lebar jalur dalam hubungannya dengan arus :

Tabel . Lembar jalur rangkaian

2) Jarak Jalur

Jarak jalur pada PCB disesuaikan dengan besar tegangan yang

akan bekerja pada PCB tersebut, adapun tabelnya adalah :

Tabel 1. Jarak jalur

3) Ukuran Mata Donut/Pad

Dalam perencanakan PCB ukuran Donut yaitu dua sampai tiga kali

ukuran mata bor yang akan digunakan, misalnya ukuran mata bor yang

61

akan digunakan adalah 1 mm, maka ukuran Donutnya 2 3 mm ( 0,08

0,012 inch ).

4) Ukuran Mata Bor

Ukuran mata bor yang digunakan dalam pembuatan PCB

disesuaikan dengan komponen yang akan digunakan.

Tabel 2. Ukuran mata bor

5) Dimensi Komponen

Dimensi komponen atau bentuk komponen sangat menentukan

penataan tampak atas dan penataan tampak bawah dari PCB yang akan

direncanakan. Demikian pula jarak antara kaki komponen sangat

menentukan jarak antara donutnya atau pad.

6) Bentuk Jalur

Dalam merencanakan PCB bentuk jalur yang akan digunakan atau

digambar pada PCB sangat penting untuk diperhatikan, berikut ini adalah

contoh bentuk jalur yang dianjurkan dan tidak dianjurkan untuk digunakan

pada perencanaan PCB.

62

Gambar 41. Bentuk jalur

E. TATA CARA PEMBUATAN PCB SECARA MANUAL

Hal yang perlu diperhatikan dalam pembuatan gambar jalur PCB adalah :

a) Gambar di kertas milimeter block

b) Buatlah gambar rangkaian terlebih dahulu

c) Gambar penempatan tata letak komponen yang tersusun rapi

d) Jarak antar jalur tidak terlalu rengga atau terlalu rapat .

e) Hal yang perlu diperhatikan karena jarak jalur pada frekuensi tertentu

dapat menjadikan kapasitor, yang akan mempengaruhi proses kerja

rangkaian.

f) Diusahakan tidak ada jalur yang mempunyai sudut lancip atau tegak lurus

karena akan berakibat frekuensi tinggi dengan arus yang relatif besar.

Pada ujung sambungan jalur akan timbul tumbukan elektron yang

mengakibatkan berbagai pengaruh, diantaranya panas

g) Sudut tidak boleh 90 derajad

h) Dalam menggunakan spidolmarker tidak boleh bolak-balok, harus searah.

Apabila bolak-balik nanti saat pelarutan hasilnya tidak merata.

63

Gambar 42. Contoh jalur

Langkah-langkah dalam proses pelarutan PCB :

a. Menyiapkan peralatan dan bahan yang dibutuhkan.

b. Memanaskan air menggunakan alat pemanas

c. Meletakkan bahan FeCl3 ke dalam nampan dengan di campur air panas

dan diaduk sampai rata, jangan menghirup asap hasil pencampuran

kedua bahan tersebut.

d. Memasukkan benda kerja (PCB yang sudah digambari) ke dalam nampan

sambil digoyang-goyangkan, benda kerja jangan bertumpuk satu dengan

yang lainnya.

e. Setelah PCB yang tidak dilapisi terlarut, angkat benda kerja dan bersihkan

menggunakan air bersih.

64

Gambar 43. Proses pelarutan PCB

Langkah pengeborang PCB:

a. Cek kondisi bor

b. Agar PCB tidak pecah beri landasan sebelum pengeboran

c. Diberi penitik terlebih dahulu sebelum mengebor.

d. Lakukan penitik pelan jangan keras karena akan membuat PCB pecah

e. Siapkan penitik ujung penitik benar-benar runcing.

f. Siapkan PCB yang akan dititik

g. Paskan penitik dibantalan PCB dengan cara miring terlebih dahulu,

apabila sudah pas tegakan penitik dan pukul pelan.

h. Lakukan pengeboran dengan cara ujung mata bor dengan posisi tegak

lurus pada bantalan PCB yang telah di titik.

i. Lakukan pengeboran hati-hati sampai benar-benar berlubang.

Gambar 44. Proses pengeboran PCB

65

F. PENGERTIAN PERAKITAN KOMPONEN (PENYOLDERAN)

Menyolder adalah proses menyambung dua logam dengan

menggunakan logam lain sebagai perekatnya. Pada waktu proses

penyambungan terjadi, logam perekatnya harus dalam keadaan meleleh.

Bahan perekat / bahan solder yang lazim digunakan adalah campuran

timah putih dan timah hitam, atau biasa disebut timah. Untuk bahan solder pada

temperatur tinggi digunakan perak.

Agar terjadi perekatan yang sempurna, permukaan logam / benda kerja

harus bersih dan bebas dari lapisan oksida maupun kotoran yang melekat

padanya karena lapisan ini akan mengurangi perkaratan atau bahkan mungkin

tidak merekatkan timah sama sekali. Persoalan lain yang sering terjadi

meskipun permukaan sudah dianggap bersih adalah terbentuknya lapisan

oksida pada saat penyolderan akan dilakukan akibat panas dari solder. Hal ini

tampak jelas pada saat menyolder bahan aluminium.

Agar perekatan bertambah baik, dapat ditambahkan semacam pasta

yang disebut pasta solder, arpus atau solder flux. Kini, pasta ini umumnya

telah menjadi satu dengan timah, namun pasta ini juga masih tersedia dalam

bentuk yang terpisah. Kesempurnaan dalam penyolderan harus diperhatikan

karena akan mempengaruhi sempurna atau tidaknya pengaliran arus listrik.

Bahan yang dapat disolder dengan baik memakai timah adalah bahan

tembaga, kuningan dan seng, sedangkan bahan besi tidak baik dan sukar

disolder, begitu juga bahan aluminium yang sama sekali tidak dapat disolder

dengan timah dan arpus biasa (timah cair tidak menempel pada permukaan

aluminium).

Tujuan dari penyolderan dalam menyambung kawat penghantar listrik

pada elektronika, adalah agar diperoleh:

- Hubungan listrik yang baik dengan resistansi sangat rendah.

- Penyambungan yang kuat terhadap gangguan dari luar, getaran, tekanan

dan goncangan.

- Tidak terjadi perubahan sifat hubungan listrik yang disebabkan oleh korosi

bahan kimia yang mungkin merubah konduktivitas (daya hantat) listrik

(resistansi sambungan bertambah).

- Kerapian rangkaian elektronika yang tersusun dari komponen elektronika

aktif dan pasif, juga komponen mekanik penolong

66

G. ALAT DAN BAHAN PERAKITAN KOMPONEN (PENYOLDERAN)

1. Timah

Timah tersedia berbagai merk, dan merk yang baik selalu

mencantumkan komposisi perbandingan antara timah putih dan timah hitam

misalnya 40 / 60, 20 / 80, dan sebagainya. Makin banyak kadar timah putihnya,

hasilnya akan semakin putih serta mengkilat.

Gambar 45. Timah

2. Pasta Solder (Arpus atau Solder Flux)

Tanpa menggunakan arpus hasil penyolderan tidak sempurna (tidak matang), berpori, bekas solderannya tidak mengkilat, serta mudah lepas (mekanik tidak benar). Arpus merupakan bahan kimia, dapat berupa bahan organik maupun bahan non - organik. Arpus mempunyai fungsi sebagai berikut:

- Dalam keadaan panas dapat melarutkan kotoran sehingga bahan yang

akan disolder menjadi bersih. Arpus ini dapat menguap pada temperatur

solder sehingga tidak meninggalkan kotoran.

- Pada waktu mencair bersama timah, dapat berfungsi sebagai pelumas

timah sehingga timah mudah mencair dengan merata dan gumpalan timah

menjadi mengkilat.

- Melindungi oksidasi timah dan bahan logam yang disolder sehingga kedua

bahan mudah bersatu tanpa adanya pori - pori udara sehingga dapat

menghantarkan listrik dengan baik.

Gambar 46.Pasta

67

3. Alat Solder atau Solder Baut

Alat solder merupakan alat yang digunakan untuk mencairkan timah.

Tersedia didalam berbagai ukuran, bentuk serta pemakaian daya listrik.

Pemilihan alat solder disesuaikan menurut kebutuhan. Karena bidang

elektronika banyak menggunakan komponen kecil seperti (resistor, transistor,

dioda, LED) dianjurkan menggunakan solder baut kecil (miniatur) yang berdaya 10

hingga 40 watt.

Pemilihan alat solder dapat ditentukan dengan pertimbangan sebagai berikut:

- Tegangan jala - jala listrik yang tersedia

(tegangan sumber yang akan kita gunakan)

Gambar 47. Solder baut

- Kebutuhan jumlah panas yang memadai untuk melelehkan timah di tempat

penyolderan. Makin luas / besar komponennya membutuhkan jumlah panas

yang lebih banyak pula penyerap panas (misalnya pinset atau tang).

- Pengaturan suhu solder agar timah mencair dengan sempurna.

- Bentuk mata solder disesuaikan dengan komponen dan bidang penyolderan.

H. TEKNIK MENYOLDER

Salah Benar Gambar 48. Cara Memegang Solder

Yang harus diperhatikan adalah tegangan

jala - jala dari PLN, yaitu 110 V atau 220 V,

sesuai atau tidak dengan tegangan kerja dari

alat solder.

Kelebihan timah yang menempel pada

solder harus dibuang dengan lap atau busa

tahan panas, tidak dengan mengguncang -

guncangkan solder. Selain berbahaya, juga

tebaran timah panas akan menimpa ke atas

benda kerja tanpa disadari. Juga tidak dengan

mengetuk-ngetuk ke atas meja yang hanya akan

menyebabkan shock (kejutaan) listrik bagi operator. Pekerjaan ini

dilakukan tiap kali akan melakukan penyolderan.

68

Untuk solder baru, ujung / mata solder (tip) sebaiknya dilapisi timah terlebih

dahulu, sehingga tampak berwarna keputih - putihan dan kelebihannya dihapus

dengan lap tahan panas tadi. Dengan demikian, panas yang diberikan ke tip akan

lebih baik dan di samping itu akan mengawetkan / memanjangkan umur dari tip itu

sendiri serta tip akan bebas dari kotoran dan korosi atau pengerakan.

Dalam menyolder, yang tak kalah penting adalah cara memegang solder.

Cara memegang solder dapat dilihat pada gambar.

- Pertama, yang harus dilakukan sebelum menyolder adalah memanaskan

solder sampai temperatur di mana mata solder dapat mencairkan timah.

- Beri timah sedikit pada tip kemudian tempelkan tip ke tempat yang akan

disolder. Bila diperkirakan panas benda yang akan disolder sudah cukup

untuk mencairkan timah, barulah timah disodorkan ke benda yang disolder

dan bukan ke tipnya. Biarkan timah meleleh dengan merata di sekitar benda

tersebut. Angkatlah solder dan kawat timahnya. Penyolderan selesai.

- Untuk menyolder komponen yang peka terhadap panas, terutama

komponen semikonduktor, gunakanlah adalah dengan menjepit kaki

komponen dengan mempergunakan tang atau pinset pada saat

penyolderan dilakukan. Jangan terlampau lama menyolder komponen-

komponen elektronika yang halus seperti transistor, LED, dioda dan IC.

Komponen - komponen ini peka terhadap panas dan mudah rusak. Semakin

semakin cepat penyolderan dilakukan akan semakin baik.

I. MENGUPAS ISOLASI DAN MEMOTONG KAWAT

Mengupas dan memotong kawat dapat dilakukan memakai tang potong

atau knip tang atau diagonal cutter. Bentuknya seperti pada gambar

(mempunyai lekukan untuk mengupas isolasi).

Gambar 49. Tang Potong

Mengupas isolasi dapat juga memakai wire stripper, alat ini khusus,

harus diperhatikan agar menggunakan lekukan dengan ukuran yang sesuai

dengan diameter kawat. Kalau menggunakan lekukan yang terlalu kecil

mengakibatkan kawat tergigit, sehingga mudah putus. Baik dengan tang potong

maupun wire stripper perlu latihan.

J. MEMBUKA DAN MEMBUANG SISA SOLDERAN

Tidak selalu gampang untuk membuka solder kembali pada waktu

mereparasi alat. Untuk penyolderan dengan kawat tanpa dililit atau dipuntir, dan

bila yang terhubung hanya satu komponen saja, maka dengan mudah dapat

69

diambil dengan menempelkan solder baut sambil ditarik sampai lepas.

Pada sambungan dengan terminal banyak seperti kaki transistor dan IC,

bila dilakukan dengan memanaskan tiap terminal satu per satu agak sukar karena

kalau tidak cepat melakukannya terminal yang satu telah menjadi dingin pada

waktu kita memanaskan terminal lain, sehingga untuk melepas komponen kita

dapat membuka sambungannya. Untuk itu ada alat penyedot timah cair, di mana

terminal yang akan dilepas soldernya dipanasi dan setelah cair timahnya, langsung

diisap dengan alat penyedot timah tersebut.

Ada juga kawat tembaga khusus yang kalau ditempelkan ke timah yang

cair seakan-akan mengisap timah (karena timah berpindah ke kawat tadi), kawat

tersebut selanjutnya dibuang (cara ini mahal).

Gambar 50. Penyedot Timah

K. PERAWATAN DAN PEMELIHARAAN SOLDER Hal - hal yang perlu diperhatikan agar solder awet serta siap pakai: Pembersihan solder setiap kali pemakaian selesai, lapisi timah kembali tipnya

bila diperlukan.

Bila tip sudah aus atau retak gantilah selalu dengan yang baru.

Periksa hubungan kabel listriknya, stekter, isolasi, apakah masih berada

dalam keadaan baik. Seringkali isolasi kabel terkelupas karena menyimpan

solder tidak benar, untuk itu diusahakan agar solder dibuatkan dudukan atau

standar pada saat sedang istirahat.

Dilarang membersihkan tip dengan amplas kasar atau kikir.

Hindarkan menyimpan solder di tempat yang lembab.

Dengan membiasakan memperlakukan solder sebagaimana mestinya,

akan sangat menolong kita nanti di dalam setiap kebutuhan akan penyolderan.

70

Cara Pemasangan Komponen pada PCB :

Gambar 51. Pemasangan Komponen 1

,

Gambar 52. Daftar sambungan

71

Gambar 53. Pemasangan komponen 2

72

Gambar 54. Pemasangan Komponen benar

73

Gambar 55. Cara membengkokan kaki komponen

74

L. CARA PENYOLDERAN DAN PELEPASAN SOLDERAN :

Gambar 56. Penyolderan

75

Gambar 57. Cara pelepasan solderan

M. SOAL LATIHAN

1) SOAL PILIHAN GANDA

1. Urutan menggambar jalur(layout) PCB yang pertama adalah gambar....

a. Gambar jalur(layout) PCB

b. Gambar tata letak komponen

c. Gambar rangkaian elektronika

d. Gambar langsung di PCB

e. Gambar ukuran PCB

2. Dibawah ini adalah urutan cara cek jalur PCB dengan Multimeter :

1) Posisikan multimeter dalam posisi OHM

2) Mana jalur yang harus hubung dan mana jalur yang harus terputus

3) Tempelkan conektor merah(+) dan hitam(-) pada jalur PCB

4) Kalibrasi multimeter

Urutkan cara meng-cek jalur PCB dengan Multimeter sesuai urutan yang

benar....

a. 1-2-3-4 c. 1-3-2-4 e. 1-4-3-2

b. 4-3-2-1 d. 1-4-2-3

76

3. Apabila kita membuat gambar jalur(layout) PCB syarat utama yang harus

dipatuhi adalah...,kecuali....

a. Gambar sudut dan persimpangan tidak boleh 90

b. Gambar jalur(layout) PCB harus tebal dan jalur jangan bersentuhan

c. Gambar menggunakan spidol permanent

d. Arah bolak-balik dalam menggunakan spidol permanent

e. Gambar kaki komponen harus ada lingkaran bantalan komponen

4. Bahan untuk melarutkan jalur(layout) PCB adalah....

a. Al c. Cu e.Zn

b. FECL d. Fe

5. Gambar dibawah ini adalah gambar pengukuran....

a. Transistor c. Resistor e. Variabel Resistor

b. Kapasitor d. Dioda

2) SOAL ESSAY

1. Jelaskan tata cara pembuatan layout PCB!

2. Jelaskan langkah-langkah pelarutan PCB!

3. Bahan untuk melarutkan (layout) PCB adalah....

4. Waktu dalam penyolderan komponen elektronika yang tepat adalah....

5. Solder yang tepat untuk penyolderan komponen elektronika, memiliki

daya................Watt

77

3) KUNCI JAWABAN

SOAL PILIHAN GANDA

SOAL ESSAY

1. Jawaban : Tata cara pembuatan PCB

a. Siapkan alat gambar

b. Gambar rangkaian elektronkia pada kertas milimeter block

c. Gambar tata letak komponen pada kertas milimeter block

d. Gambar layout/jalur PCB pada kertas milimeter block

e. Ukur PCB

f. Potong PCB

g. Gambar disain layout/jalur PCB pada PCB dengan pensil dan spidol

permanent

h. Sebelumnya ukur jalur dengan komponen agar sesuai saat pempasang

komponen

i. Cek sebelum pelarutan

j. Pelarutan Jalur denga FECL

k. Cek jalur dengan multimeter

2. Jawaban :

Langkah-langkah dalam proses pelarutan PCB :

a. Menyiapkan peralatan dan bahan yang dibutuhkan.

b. Memanaskan air menggunakan alat pemanas

c. Meletakkan bahan FeCl3 ke dalam nampan dengan di campur air panas dan

diaduk sampai rata, jangan menghirup asap hasil pencampuran kedua bahan

tersebut.

d. Memasukkan benda kerja (PCB yang sudah digambari) ke dalam nampan

sambil digoyang-goyangkan, benda kerja jangan bertumpuk satu dengan

yang lainnya.

e. Setelah PCB yang tidak dilapisi terlarut, angkat benda kerja dan bersihkan

menggunakan air bersih.

3. Jawaban : Beberapa bahan kimia yang dapat dipergunakan untuk etching

diantaranya adalah larutan PCB:

1. C

2. E

3. D

4. B

5. A

78

a. Feri Clorida (FeCl3)

b. Natrium Sulfat (Na2SO4)

c. Asam Nitrat (HNO3)

d. Asam Clorida + Perhidrosida (HCl + H2O2)

4. Jawaban : 3 detik untuk waktu penyolderan

5. Jawaban : 30-40 Watt untuk jenis solder elektronika

55