Bab 1

8
BAB I PENDAHULUAN 1.1 Latar Belakang Masalah Perkembangan Teknologi pada saat ini sangat pesat dan maju. Seperti halnya diketahui disetiap kalangan masyarakat, bahwa perkembangan penggunaan Komputer,Laptop atau notebook setiap harinya semakin bertambah khusus nya di Indonesia. Peranan computer, laptop atau notebook sangat mendominasi untuk mempermudah dalam menyelesaikan pekerjaan yang mana akan lebih baik secara cepat dan tepat dalam pemanfaatan teknologi komputer. Sama akan halnya dalam penggunaan motherboard disetiap komputer. Sebagai bagian aspek penting pemrosesan dalam komputer ataupun yang dikenal (CPU) Central prosesing unit. Dalam menganalis Berdasarkan uraian diatas maka penulis tertarik membuat Tulisan Ilmiah dengan judul “Analisa problem solving for accer 4710 Toshiba L645 dan axio mnc”. 1.2. RUANG LINGKUP Dalam penulisan ini yang akan dibahas adalah mengetahui solusi perbaikan laptop pada accer 4736 1.3 Tujuan Penulisan 1

Transcript of Bab 1

Page 1: Bab 1

BAB I

PENDAHULUAN

1.1 Latar Belakang Masalah

Perkembangan Teknologi pada saat ini sangat pesat dan maju. Seperti halnya

diketahui disetiap kalangan masyarakat, bahwa perkembangan penggunaan

Komputer,Laptop atau notebook setiap harinya semakin bertambah khusus nya di

Indonesia. Peranan computer, laptop atau notebook sangat mendominasi untuk

mempermudah dalam menyelesaikan pekerjaan yang mana akan lebih baik secara

cepat dan tepat dalam pemanfaatan teknologi komputer. Sama akan halnya dalam

penggunaan motherboard disetiap komputer. Sebagai bagian aspek penting

pemrosesan dalam komputer ataupun yang dikenal (CPU) Central prosesing unit.

Dalam menganalis

Berdasarkan uraian diatas maka penulis tertarik membuat Tulisan Ilmiah dengan

judul “Analisa problem solving for accer 4710 Toshiba L645 dan axio mnc”.

1.2. RUANG LINGKUP

Dalam penulisan ini yang akan dibahas adalah mengetahui solusi perbaikan

laptop pada accer 4736

1.3 Tujuan Penulisan

1

Page 2: Bab 1

2

Tujuan Tulisan Ilmiah menganalisa kerusakan Laptop accer

1.4 Metode Penulisan

Untuk memperoleh data analisa kerusakan laptop yang lebih jelas tentang

penulisan Ilmiah ini maka saya akan menyusunnya dengan sistematika penulisan.

Metode penulisan tersebut adalah sebagai berikut :

1. Studi pustaka

Yaitu dengan mengambil dari berbagai sumber yang berguna untuk pedoman

acuan teori. Adapun jenis sumber yang dapat diperoleh dari buku-

buku,majalah,internet,referensi sumber pengalaman individu serta. data dari

karakteristik motherboard yang berhubungan dengan Tulisan Ilmiah ini.

2. Penelitian Lapangan

Pada penelitian ini penulis melakukan analisa

1.5 Sistematika Penulisan

Isi dari penulisan ilmiah ini berhubungan dengan materi yang ada pada rangkaian

elektronika, sehingga dalam penulisannya diberikan konsep mengenai materi pada

Page 3: Bab 1

3

tiap Bab yang akan dijelaskan secara singkat dalam sistematika penulisan dibawah

ini:

BAB 1 PENDAHULUAN

Membahas kerangka penelitian tentang keseluruhan pembahasan penelitian

seperti latar belakang masalah, ruang lingkup, tujuan penulisan, metode penulisan,

dan sistematika penulisan.

BAB 2 LANDASAN TEORI

Berisi uraian Menjelaskan kajian teori untuk mengetahui sejarah motherboard

teori yang melandasi penulisan, diantaranya pembahasan mengenai jenis komponen

yang digunakan pada rangkaian yang terdapat pada “Analisa Kerusakan Laptop”.

BAB 3 ANALISA DAN PEMBAHASAN

Bab ini berisi menjelaskan jalur serta arsitektur rangkaian masing-masing

motherboard

BAB 4 PENUTUP

Berisi kesimpulan yang dapat diambil dari pembahasan materi yang telah dibuat

baik secara teori maupun uji coba dari penelitian tersebut dan beberapa saran untuk

Page 4: Bab 1

4

para pembaca dimana letak kekurangan dari alat ini sehingga para pembaca dapat

mengembangkannya.

komponen mainboard notebook

NVIDIA Ge Force 7000M acer 4520 nVIDIA GO7200-N-A3 nVIDIA NF-G6150-N-A2 nVIDIA G86-630-A2 intel AC82GM45 intel LE82GM965 chipset vga nvidia G68-630-N-A2

TPS51116 TPS51124 TPS51117 TPS51125 TPS51120 Atmel 24C64AN BQ24721C BQ24751A BQ24740 BQ24721 BQ24703 ISL6260CRZ ISL6251AHRZ, is l6232CAZ IT8502E for IC chipsets ISL6208CBZ

23.22047.001 RTC Battery green tech ADP3120AJR ISL 6675BZ ISL 88731 3472C new ITE IT8512E i/ o chip KB910Q BO 176PIN LE82PM965 NB new LE88CLGM NB new MAX1902EAI new maxim MAX1987 ETM MAX8632ETI MAX8734A EEI new MAX8760ETL new W25X80 MX25L1605D-M2 MX25L8005D-M2 MX25L 3205D-M2 SST25VF080B AT24C1024

BQ24721C ADP3208J ENE KB926QF WINBOND WPCE775LAODG BQ24751A ISL6262QACRZ WINBOND WPC8763LDG ISL 6268CAZ TPS51427 TPS51125 ISL6261CRZ RTL8201 CHIPSET INTEL NH82801 GBM CHIPSET INTEL AF82801 IBM CHIPSET INTEL NH82801 HBM NVIDIA Ge Force 7000M nVIDIA GO7200-N-A3 nVIDIA NF-G6150-N-A2 nVIDIA G86-630-A2 intel AC82GM45 intel LE82GM965 chipset vga nvidia G68-630-N-A2 Capasitor 330u SMD adn 220u SMD

ISTILAH DALAM LAPTOP MOTHERBOARD DAN SCHEMATICPengetahuan Dasar dalam Laptop Motherboard dan untuk Membaca Shematic sangatlah penting. asalkan kita mempunyai pengetahuan dasar elektronika itu membuat semakin mudah mengenal istilah yang sering di temukan dalam Motherboard.diantaranya sebagai berikut :

AC : Alternating current

Page 5: Bab 1

5

ACDRV : AC adapter to system-switch driver output

ACGOOD : Valid adapter active-low detect logic open-drain output

ACN : Adapter current sense resistor

ACOP : Input Over-Power Protection

ACOV: Input Overvoltage Protection

ACP : Adapter current sense resistor, positive input.

ALWP : ALWAYS ON POWER

B+ : AC OR BAT POWER RAIL FOR POWER CIRCUIT

BATT : BATTERY

BOM : BILL OF MATERIAL MANAGEMENT

BT : BUTTON

CHGEN : Charge enable active-low logic input

CIN : Input Capacitor

CLK_EN : LKOCK ENABLE

CON : CONECTOR

CRT : Cathode ray tube

DC : Direct current

DM : DIM/DIM SOCKET/SOKET MEMORY/SOKET DDR

DOCK : DOCKING SOCKET

EMI : Elektromagnetik Interference(GANGGUAN ELEKTROMAGNETIK)

F : FUSE

Page 6: Bab 1

6

FSEL : Frequency Select Input.

GND : Ground

GP : GROUND PIN

HDMI : High-Definition Multimedia Interface

ID : Continuous Drain Current

IDM : Pulsed Drain Current

IIN : Operating Supply Current

IIN(SHDN) : Shutdown Supply Current

IIN(STBY) : Standby Supply Current

IS : Continuous Source Current (Diode Conduction)

IVIN : Battery Supply Current at VIN pin

JP : JUMPER POINT

LCDV: LCD POWER

LGATE : Lower-side MOSFET gate signal

LPC : Low Pin Count

LVDS : Low-voltage differential signaling(SYSTEM PENSIGNALAN)

MBAT : MAIN BATTERY

ODD : OUTPUT DISC DRIVE

PCI : Peripheral Component Interconnect

PGOOD : Power good open-drain output

Page 7: Bab 1

7

PIR : PRODUCT IMPROVED RECORD

PSI# : Current indicator input

PVCC : IC power positive supply

RTC : REAL TIME CLOCK

TD : Death Time

THRM : THERMAL SENSOR

TMDS : Transition Minimized Differential Signaling(TRANSMISI DATA TEKNOLOGY)

TP : TES POINT

TPAD : THERMAL PAD

UVLO : Input Undervoltage Lock Out

V : RAIL(POWER)

V+ : PWR LEBIH (+3V=LEBIH DARI 3VOLT)

VADJ : Output regulation voltage

VALW : ALWAYS ON POWER

VALWP: VALW PAD

VBAT : BATTERY POWER

VCCP : power chip(ich,graphic chips)

VCORE : POWER PROCESOR (VCPU)

VDD : control power supply

VDDR : POWER DDR (VDRAM/VRAM/VMEM)

VDS : VOLTAGE DRAIN SOURCE

Page 8: Bab 1

8

VFB : feedback inputs Power

VGS : VOLTAGE GATE SOURCES

VIN : Input Voltage Range

VIN : ADAPTER POWER SUPLAY(vol_in)

VL : Power Lock

VL : voltage across the load/Tegangan beban resistor

VLDOIN : Power supply of the VTT and VTTREF output stage (to powerMOS).

VOT : Volt_out

VRAM : GROUND

VREF : POWER REFERENCES/SCHEMA REFERENCE/PERMINTAAN SKEMA

VS : SUITCH POWER

VS+ : SUPPORT VOLTAGE

VSB : POWER SWITCH BUTTON

VSS : Signal ground.

VSW : POWER SWICT

VUSB : POWER USB

VVGA : POWER VGA (VGPX/VGPU/VCVOD)