JURNAL

ENERGI DAN MANUFAKTUR

Jurnal

Energi dan ManufakturVol. 7 No. 2

JURNAL

ENERGI DAN MANUFAKTUR

ISSN 2302 – 5255Volume 7 Nomor 2, Oktober 2014

Halaman

119-224

BALI

Oktober 2014

ISSN

2302 – 5255

JURNAL ENERGI DAN MANUFAKTUR

DEWAN REDAKSI

Ketua Penyunting : Prof. Dr. Tjokorda Gde Tirta Nindhia, ST, MT. Penyunting Ahli : Prof. Dr. Ir. I GB Wijaya K. (Unud) Prof. Dr. Ir. I NG Antara, MEng. (Unud) Prof. Dr. TG Tirta N, ST, MT. (Unud) I N Suprapta Winaya, ST, MASc, PhD. (Unud) Dr.Eng. Made Sucipta,ST.,MT (Unud) I Made Widiyarta,ST.,MEng.Sc.PhD (Unud) Ir. Ngakan Putu Gede Suardana,MT.,PhD (Unud) Dr. Ir. I Wayan Surata, M Erg (Unud) Prof. Dr. Ing. Ir. I Made Londen Batan, MEng. (ITS) Prof. Ir. I N Sutantra, MSc, PhD. (ITS) Prof. Dr. Ir. I NG.Wardana, MEng. (UB) Dr. Ir. Suhanan, DEA. (UGM) Dr. Ir. Yanuar, MEng, MSc. (UI) Prof. Dr. Ir. Johny Wahyudi S, DEA. (UI) Ir. I GN Wiratmaja Puja, MSME, PhD. (ITB) Dr. Ir. Dipl.Ing. Berkah Fajar TK. (Undip) Prof. Dr. Ing. Ir. Harwin Saptoadi, MSE. (UGM) Penyunting Pelaksana : I Ketut Adi Atmika, ST., MT. I Made Astika, ST., MErg, MT. DNK. Putra Negara, ST, MSc. IGK. Sukadana, ST., MT. AAIA. Sri Komala Dewi, ST., MT. Dr. Wayan Nata Septiadi, ST., MT. I Gede Teddy Prananda Surya, ST.,MT Alamat Redaksi : Jurusan Teknik Mesin, Universitas Udayana Kampus Bukit Jimbaran, Badung – Bali. 80362

Telp./ Fax. : 0361 703321 e-mail : jem.jurnal@yahoo.com jem.jurnal@gmail.com

Jurnal Energi dan Manufaktur Volume 7, Nomor 2, Oktober 2014

Kata Pengantar

Puji syukur tercurahkan kepada Tuhan Yang Maha Esa atas terbitnya Jurnal

Energi dan Manufaktur Volume 7 Nomor 2 pada bulan Oktober 2014 ini, yang

merupakan kelanjutan Jurnal Ilmiah Teknik Mesin CakraM, Fakultas Teknik

Universitas Udayana. Penerbitan jurnal ini bertujuan menyediakan media publikasi

untuk hasil-hasil penelitian maupun kajian aplikasi dibidang Teknik Mesin, baik untuk

penelitian dikalangan internal maupun eksternal kampus Universitas Udayana. Kami

harap dapat lebih memperluas perkenalan dan interaksi dengan para peneliti dari

institusi pendidikan maupun peneliti dan mengundang partisipasi penulis

laporan/makalah penelitian dari luar Universitas Udayana lebih banyak lagi.

Dewan redaksi mengucapkan terima kasih atas dukungan dan motivasi dari

rekan-rekan di kampus serta pimpinan jurusan dalam merealisasikan terbitnya jurnal

ini. Dewan redaksi juga menyampaikan terima kasih atas partisipasi rekan-rekan

peneliti, terlebih untuk partisipan dari luar Universitas Udayana yang telah

mengirimkan naskahnya untuk dipublikasikan melalui Jurnal Energi dan Manufaktur

Teknik Mesin Universitas Udayana. Dalam Volume 7, Nomor 2, Oktober 2014 ini

disajikan tujuh belas artikel.

Akhirnya dewan redaksi berharap semoga artikel-artikel dalam jurnal ini

bermanfaat bagi pembaca dan memperkuat semangat untuk ikut dalam

mengembangkan ilmu dan teknologi terutama dibidang Teknik Mesin. Kami tunggu

naskah-naskah untuk penerbitan berikutnya.

Dewan Redaksi

Daftar Isi

Pengaruh Besar Butiran Biji Jarak dan Arang Sekam Padi pada Briket dengan Perekat Kanji dan Tanah Liat terhadap Kadar Air, Nilai Kalor dan Laju Pembakarannya (Panca Sunu Pamungkas, I Wayan Joniarta, Made Wijana)

119

Proses Bubut pada berbagai Jenis Kayu untuk Furnitur (Rusnaldy, Achmad Widodo, Norman Iskandar, Berkah Fajar T.K)

125

Pengaruh Perubahan Bentuk Bead Panel Kendaraan terhadap Frekuensi Alamiah pada Kondisi Batas Bebas-bebas (Sukanto, I Made Miasa, R. Soekrisno)

131

Studi Perencanaan Atap Panel Surya di Hotel The Royale Krakatau Cilegon (Zawahar Islamy, Agung Sudrajad)

137

Koefisien Perpindahan Panas dan Kerugian Jatuh Tekanan Aliran di dalam Pipa (Rr. Sri Poernomo Sari, T. Aswinsyah Hassan, D. Saputra, R. Malau)

141

Analisis perubahan Laju Korosi dan Kekerasan pada Pipa Baja ASTM A53 akibat Tegangan dalam dengan Metode C Ring (Johannes Leonard)

145

Kajian Eksperimental Kekerasan Permukaan Polymer Ertalone 6SA pada Proses Milling (Sobron Lubis, Rosehan, Kevin Nataniel)

149

Analisa Waktu Baku Elemen Kerja pada pekerjaan penempelan Cutting Stiker di CV Cahaya Thesani (I Wayan Sukania, Teddy Gunawan)

155

Analisa Gaya dan Daya Mesin Pencacah Rumput Gajah berkapasitas 1350 kg/jam (Liza Rusdiyana, Suhariyanto, Eddy Widiyono, Mahirul Mursid)

163

Analisa Beban Kerja Mahasiswa Praktek di Bengkel Teknologi Mekanik Jurusan Teknik Mesin Politeknik Negeri Bali (M. Yusuf, Anom Santiana)

173

Redesain Tempat Kerja untuk Meningkatkan Kenyamanan dalam Proses Peleburan Paduan Perunggu Perajin Gamelan Bali di Desa Tihingan (IGN. Priambadi, IKG. Sugita)

179

Auto Tuning PID Controller untuk mengendalikan Kecepatan DC Servomotor Robot Gripper 5 Jari (I Wayan Widhiada, Wayan Reza Yuda Ade Putra, Cok. G. Indra Partha)

187

Perbaikan Performa Traksi dengan Modifikasi Rasio Gigi Transmisi (I Gusti Agung Kade Suriadi, I Ketut Adi Atmika, I Made Dwi Budiana Penindra)

193

Permodelan Desain Sol Sepatu dengan Inovasi Penambahan Wave Spring (Redyarsa Dharma Bintara, Puspita Fajar Kharismaningtyas)

199

Pengaruh dan Pertimbangan Faktor Lingkungan untuk Peningkatan Kualitas pada Lini Produksi (H. Harisupriyanto) Pengaruh Jumlah Tingkat Destilasi Kontinyu Terhadap Kualitas dan Kapasitas Produksi Arak Bali sebagai Bahan Bakar Alternatif (Sukadana. Tenaya) Pengukuran Fluks Kalor Prosessor dengan Metode Simulasi Fluks Kalor Plat Datar (Wayan Nata Septiadi)

203

211

217

Pengukuran Fluks…(Wayan Nata Septiadi, et al.) 217

Pengukuran Fluks Kalor Prosessor dengan Metode SimulasiFluks Kalor Plat Datar

Wayan Nata Septiadi,1,2)*, Nandy Putra1), Engkos K1), Raldi Artono Koestoer1)1) Teknik Mesin, Universitas UdayanaKampus Bukit Jimbaran, Bali 80362

Email: wayan.nata@gmail.com2)Teknik Mesin, Universitas Indonesia

Kampus Baru UI-Depok

AbstrakMetode pengukuran dalam suatu penelitian di bidang perpindahan kalor khususnya pipakalor merupakan suatu hal yang sangat penting untuk bisa mendapatkan suatu data yangmemang akurat. Penelitian ini adalah untuk mendapatkan kondisi temperatur dan flukskalor pada permukaan plat pemanas yang mampu mewakili kondisi temperature dan flukskalor pada permukaan prosessor atau CPU. Penelitian ini meliputi tahap uji quasi steadystate, kalibrasi termokopel, pengukuran temperature permukaan CPU, karakterisasi platpemanan dan karakterisasi palt simulator. Dalam hal ini parameter yang dijadikan acuanpada plat simulator adalah temperature permukaan prosessor.

Kata kunci: Pengukuran, Fluks kalor, Prosessor

AbstractMeasurement methods in a research of the heat transfer especially the heat pipe is veryimportant to be able to get a really accurate data. This research is to obtain the conditions oftemperature and heat flux on the surface of the heating plate that capable of representingthe conditions of temperature and heat flux on the surface of the processor or CPU. Thisresearch includes the quasi steady state test phase, thermocouple calibration, CPU surfacetemperature measurement, characterization and characterization of heater plate andsimulator plate. In this case the parameters are used as reference in the simulator plate isthe surface temperature of processor..Keywords:Measurement, heat flux, processor

1. PENDAHULUANPerkembangan dan kemajuan di bidang teknologi elektronik mengakibatkan fluks kalor yang

dihasilkan terus mengalami peningkatan dan trend ini diperkirakan akan terus berlangsung selamaperkembangan elektronik terus dilakukan [1]. Ioan Mihai [2] juga menyampaikan estimasi peningkatanfluks kalor pada Central Computer Unit (CPU) bahwa hingga tahun 2015 fluks kalor CPU akan terusmeningkat secara tajam. Fluks kalor yang tinggi yang dihasilkan oleh perangkat elektronikmemberikan suatu tantangan yang besar kepada kepada para peneliti di bidang termal untuk dapatmengatasi permasalahan tersebut[2]. Pemakaian sistem pendingin yang bekerja secara dua fasamulai banyak digunakan karena perpindahan kalor secra dua fasa lebih bagus dibandingkan peralatanpendingin mono fasa seperti heat sink, heat sink fan maupun pendingin dengan sirkulasi cairan. Tidakhanya dengan dua fasa, kombinasi media berpori pada peralatan pendingin dua fasa juga semakinbanyak digunakan terutama sebagai pompa kapiler untuk mensirkulasikan fluida [3]. Pipa kalormerupakan sistem pendingin yang menggunakan prinsip tersebut. Penelitian dalam di bidang pipakalor terus dilakukan guna mendapatkan system pendingin yang mampu mengatasi permasalahanelektronik secara optimal.

Metode pengukuran dalam suatu penelitian di bidang perpindahan kalor khususnya pipa kalormerupakan suatu hal yang sangat penting untuk bisa mendapatkan suatu data yang memang akurat.Pada pengujian pipa kalor dengan menggunakan prosessor atau CPU langsung sebagai sumber kalormemiliki beberapa kesulitan diantaranya: jumalah kalor sebenarnya yang dilepas atau diserap olehpipa kalor tidak bisa di hitung atau ditentukan secara pasti dan hanya berdasarkan dari pembebananyang diberikan oleh oleh software, perhitungan fluks kalor menjadi sulit akibat kalor yang terbuangkarena tidak adanya isolasi pada sistem, variable pembebanan hanya bisa dilakukan pada kondisi idledan kondisi pembebanan maksimal.

*Penulis korespondensi, HP: 081916356509,Email: wayan.nata@gmail.com

Jurnal Energi dan Manufaktur Vol.7, No.2, Oktober 2014: 119-224 218

Pengujian dengan kondisi terisolasi juga tidak mungkin dilakukan pada CPU secara langsung.Hal ini disamping dapat merusat CPU, sistem akan langsung mati akibat kondisi over heat yangdiakibatkan oleh pengisolasian. Oleh karena itu dilakukan suatu metode pengukuran fluks kalor CPUdengan metode pensimulasian menggunakan plat pemanas.

Tujuan dari penelitian ini adalah untuk mendapatkan kondisi temperatur dan fluks kalor padapermukaan plat pemanas yang mampu mewakili kondisi temperature dan fluks kalor pada permukaanprosessor atau CPU.

2. METODEPenelitian dilakukan melalui beberapa tahapan yakni kalibrasi termokopel baik secara steady

state ataupun koasi seady state, pengukuran temperature permukaan prosessor, karakterisasi platpemanas dan karakterisasi plat pensimulasi prosessor atau CPU. Dimana Besarnya laju perpindahankalor pada suatu plat dihitung secara konduksi, seperti pada persamaan 1., 1, 1. [4]:

x

Tq k dy dz

x

(1)

y

Tq k dx dz

y

(2)

z

Tq k dx dy

z

(3)

Fluks kalor pada permukaan platpemanas ataupun prosessor pada kondisi bebas atau tanpaalat pendingin dapat dihitung melalui perpindahan kalor secara konveksi, dimana secara umumperpindahan kalor secara konveksi dapat dinyatakan melalui persamaan 2:

. .( )wq h A T T (4)Koefisien perpindahan kalor konveksi bebas dapat dinyatakan dalam bentuk:

( .Pr)mNu C Gr (3)Perkalian antara angka Grashof dan angka Prandtl disebut angka Rayleigh:

.PrRa Gr (4)

2.1. Pengujian Quasi Steady State TermokopelDua belas (12) buah termokopel tipe-K dilakukan quasi steady state testing dengan cara

melakukan pengukuran temperatur air pada titik yang berdekatan dalam sebuah chamber berukuran30 cm x 40 cm x 15 cm seperti terlihat pada gambar 4 Pengukuran dilakukan pada kedalaman 7 cmdari permukaan air untuk menjaga lebih stabilnya temperature yang terukur atau menghindari fluktuasitemperature yang terukur akibat pengaruh temperature likungan sekitar. Testing quasi steady statetermokopel ini dilakukan selama 2 x 24 jam dengan menggunakan module NI 9213, seperti yangditunjukkan pada gambar 1 dan 2.

Gambar 1 Skematik pengujian quasi stedy state termokopel

Pengukuran Fluks…(Wayan Nata Septiadi, et al.) 219

Gambar 2 Pengujian quasi stedy state termokopel

2.2. Kalibrasi TermokopelKalibrasi termokoplek dilakukan pada rentang – 5oC sampai dengan 200oC dengan

menggunakan Thermostatic Circulating Bath (CTB) dan fluida berupa minyak pelumas sintetik SAE15W 50. Dua belas (12) buah termokopel dikalibrasi untuk mengetahui tingkat liniaritas pembacaantermokopel pada rentang temperature pengukuran (24oC sampai dengan 190oC), serta untukmengetahui tingkan kesesuaian pembacaan termokopel.

2.3. Pengukuran Temperatur Permukaan CPUPengukuran temperatur prosesor bertujuan untuk menentukan temperature dari plat yang akan

digunakan untuk mensimulasikan si prosesor sehingga temperatur pada prosessor bisa terwakili. Halini juga bertujuan untuk mendapatkan dasar acuan dari batasan pembebanan yang nantinyadilakukan. Pada pengukuran temperatur prosesor disini dilakukan dengan menjalankan ataumengoperasionalkan si prosesor tanpa alat pendingin. Hal ini untuk memdapatkan temperaturmaksimal yang dikasilkan oleh si prosesor pada bagian permukaannya. Pengujian dilakukan padaprosesor Intel Pentium 4 2.4 GHZ, Intel Dualcore 925 3.0 GHZ dan Intel Core i5 3.30 GHZ.Temperatur permukaan diukur dengan menggunakan satu termokopel tipe K yang dihubungkandengan c-DAQ – NI 9213 serta distribusi temperature permukaan juga direkam dengan menggunakanthermal imaging Flir 18211, seperti terlihat pada gambar 3.

Gambar 3. Skematik pengukuran temperature permukaan prosessor (CPU)

2.4. Karakterisasi Plat PemanasPlat pemanas dibuat dari plat aluminium dan heater catride dengan dimensi blok bawah

berukuran 6 cm x 6 cm dan blok atas berukuran 4 cm x 4 cm seperti yang ditunjukkan pada gambar12. Heater catride 200 Watt yang digunakan berdiameter 1cm dengan panjang 5 cm. Untuk mampumemsupply temperatur yang nantinya diberikan pada plat sebagai pensimulasi prosesor makadilakukan karakterisasi awal pada plat pemanas terutama pada temperatur permukaan yang nantinyadijadikan sumber pemsupply kalor ke plat simulator. Karakterisasi dilakukan dengan memberikan

Jurnal Energi dan Manufaktur Vol.7, No.2, Oktober 2014: 119-224 220

pembebanan pada plat pemanas mulai dari 5 volt sampai dengan batas Daya dari si heater ataubatas dimana diperkirakan temperatur permukaan plat pemanas nantinya mampu mesupplytemperatur pada plat sesuai dengan batas prosesor yang akan disimulasikan.

.

Gambar 4 Skematik karakterisasi plat pemanas

2.5. Karakterisasi Plat SimulatorPlat untuk simulasi atau plat simulator dibuat dari besi dengan konduktivitas termal 7,86

W/moC. Plat ini juga dibuat pada ketebalan tertentu sehingga bisa menggambarkan Q yang diberikanke pada sistem pendingin atau pipa kalor. Plat dibuat dengan ukuran 4 cm x 4 cm dengan tebal 2 cm,3 cm dan 4 cm. Dari tiga plat simulator yang dikarakterisasi nanti akan dipilih yang memberikantemperature permukaan dan Q yang paling mendekati dengan kondisi temperature permukaan dan Qprosessor. Adapun dimesi dan skematik pkarakterisasi plat simulator ditunjukkan oleh gambar 5a dan5b.

(a)

Gambar 5 (a) Plat simulator, (b) Skematik karakterisasi plat simulator

Pengukuran Fluks…(Wayan Nata Septiadi, et al.) 221

3. HASIL DAN PEMBAHASANGambar 6 (a) merupakan distribusi dari deviasi pengukutan terperatur pada 12 termokopel yang

dilakukan secara quasi steady state pada titik yang berdekatan. Dari gambar terlihat bahwa deviasiberada didalam ± 0.05 (5%). Dari pukul 07:00 sampai dengan pukul 14:00 deviasi cenderungmeningkat dimana paling tinggi mencapai 0.048. Selanjutnya sampai dengan pikul 05:00 deviasicenderung menurun yakni mencapai 0.01 bahkan lebih kecil. Devisi cenderung stabil dan rendahpada pukul 01:00 sampai dengan pukul 05:00 dimana delta antar termokopel juga cenderung kecilpada rentang ini. Hal ini dikarenakan pada pukul tersebut terperatur lingkungan relative stabilsehingga fluktuasi yang terjadi pada sistem pengukuran oleh termokopel juga kecil. Dari gambar jugaterlihat adanya satu buah termokopel yang berada cukup jauh atau memiliki delta yang besarterhadap termokopel yang lain akan tetapi masih berada dalam rentang deviasi. Disini termokopel 12ini dikeluarkan dan tidak digunakan untuk menghindari perbedaarn pengukuran yang besar antartermokopel pada temperature yang sama.

Sebelas (11) termokopel yang memiliki delta saling berdekatan di ujikan lagi pada gunamemastikan kondisi termokopel tersebut. Adapun distribusi deviasi dan delta antar termokopeltersebut ditunjukkan pada gambar 6. Kecenderungan deviasi pada kondisi terkecil dan delta antartermokopel paling kecil relative sama dengan kondisi yang ditunjukkan pada gambar 6 (b), dimanadeviasi relative stabil pada pukul 01:00 sampai dengan pukul 05:00.

Pada kalibrasi termokopel didapatkat pada rentang temperature kerja kondisi pengukuran olehtermokopel masih linier denga tingkat kesesuaian (R2) rata-rata 0.976.

(a) (b)Gambar 6 Deviasi pengukuran (a) 12 termokopel, (b) 11 termokopel, secara quasi steady state

Dari hasil pengukuran pada prosesor Pentium 4 2.4 GHZ didapatkan bahwa terperaturmaksimal yang di hasilkan oleh prosesor adalah rata-rata 93.8 oC. Seperti yang terlihat pada gambar7 dan 8. Gambar 9 memperlihatkan temperatur yang dihasilkan oleh prosesor Dual Core 925 3.0GHZ, dimana dalam pengukuran ini didapatkan temperatur pada kondisi idle dan temperatur padapembebanan maksimum. Pada kondisi idle temperatur prosesor mencapai rata-rata 77.53oC dan padapembebanan masimal temperatur maksimal yang dihasilkan oleh prosesor mencapai 99oC, sepertiyang ditunjukan pada gambar 9. Adapun distribusi temperatur pada pembebanan maksimumditunjukkan pada gambar 10.

Pada prosesor intel Core i.5 3.30 GHZ diperoleh temperatur pada kondisi idle dan kondisipembebanan maksimum masing masing 78.27oC dan 110.39oC seperti yang terlihat pada gambar11. Gambar 12 merupakan distribusi temperatur pada permukaan prosesor Core i.5 3.30 GHZ yang direkam menggunakan thermal imaging.Dari hasil pengukuran temperatur prosesor maka dapatditentukan bahwa temperatur prosesor pada kondisi idle adalah minimal 77oC sedangkan temperaturdan temperatur maksimal minimal 111oC, sehingga ini dijadikan parameter dalam pensimulasian padaheater dan plat simulator.

Jurnal Energi dan Manufaktur Vol.7, No.2, Oktober 2014: 119-224 222

Gambar 7 Temperatur maksimum permukaan prosessor Pentium 4 2.4 GHZ

Gambar 8 Distribusi temperatur permukaan prosesor Pentium 4 2.4 GHZ

Gambar 9 Temperatur maksimum permukaan prosessor dualcore 3.0 GHz

Gambar 10 Distribusi temperatur permukaan prosesor dualcore 3.0 GHz

Pengukuran Fluks…(Wayan Nata Septiadi, et al.) 223

Gambar 11. Temperatur maksimum permukaan prosessor Core i.5 3.3 GHz

DC_1867.jpg

Gambar 12 Distribusi temperatur permukaan prosesor Core i.5 3.3 GHz

Gambar 13 Distribusi temperature permukaan plat pemanas

Dari karakterisasi 3 buah plat simulater dengan ketebalan 2 cm, 3 cm dan 4 cm kondisi yanglebih mendekati kondiri prosessor adalah plat simulator dengal tebal 3cm. Data hasil karakterisasiuntuk plat simulator dengan tebal 3 cm ditunjukkan pada table 2. Karaktererisasi dimulai dari 14.70watt dimana temperature permukaan plat simulator bagian atas mencapai 77.23oC sampai dengan36.88 watt dimana temperature permukaan atas plat simulator mencapai 116.13oC. Batas atas masihmelebihi dari rentang batasan temperatur prosesor yaitu 77oC sampai dengan 111oC, sehingga untuk

Jurnal Energi dan Manufaktur Vol.7, No.2, Oktober 2014: 119-224 224

kondisi batas atas ada pada kondisi 31.54 waatt (37.5 volt) yakni dengan temperature permukaan platsimulator bagian atas 111.31oC.

Dengan menyamakan parameter temperature permukaan antara prosessor dengan platsimulator didapatkan bahwa fluks kalor antara tidak sama yakni pada kondisi idle fluks kalor prosessoradalah 6362.5 W/m2 sedangkan untuk plat simulator mencapai 10202.28 W/m2. Untuk kondisi bebanmaksium prosessor, fluks kalor prosessor adalah 30.375 W/m2 sedangkan plat simulator adalah19.107.66 W/m2. Hal ini karena parameter yang kita samakan sebagai keluaran palt simulator adalahtemperature permukaan plat.

Gambar 14. Fluks kalor plat simulator dan prosessor

4. SIMPULANDari metode pengukuran fluks kalor prosessor dengan plat simulator dapat disimpulkan

beberapa hal yaitu; dalam metode pengukuran mengunakan termokopel perlu dilakukan uji quasisteady state untuk menghindari delta pembacaan termokopel yang terlalu besar. Plat simulator untukpengujian prossor dilakukan dengan menyamakan parameter temperature permukaan, dimana kondisitemperature permukaan prosessor kondisi idle merupakan batasan bawah dan kondisi temperaturepermukaan prosessor pada pembebanan maksimum sebagai batasan atas. Dengan plat simulatorjumlah Q sebenarnya yang dilepas pada permukaan bagian atas dapat dihitung. Dengam penggunaanmetode simulasi dengan plat yang dapat di isolasi makan rugi kalor, serta jumalah kalor yang terserapdapat diketahui dan dihitung sehingga data pengujian akan lebih akurat..

DAFTAR PUSTAKA[1] Reiyu Chein, Guanming Huang. Thermoelectric cooler application in electronic cooling.

Applied Thermal Engineering 24 (2004) 2207–2217[2] A. Brusly Solomon, K. Ramachandran. Thermal performance of a heat pipe with

nanoparticles coated wick. Applied Thermal Engineering 36 (2012) 10 6e11 2[3] Kaya, Tarik., and John Goldak. Numerical Analysis of Heat and Mass Transfer in The

Capillary Structure of a Loop Heat Pipe. International Journal of Heat and Mass Transfer Vol49, pp. 3211-3220, 2006.

[4] Frank P. Icropera, David P. DeWitt. Fundamental of heat and mass transfer. New York. JohnWiley. 56-57, 1996

[5] Raldi Artono Koestoer. Zero method heat flux sensor. Sensors and actuators journal, 7 , 145-151 (1985).

[6] F.A Rusdi Sambada. Pengaruh Kemiringan terhadap perpindahan kalor konveksi bebas padaplat datar. SIGMA, Vol 3, 2000.

Jurnal Energi dan Manufaktur Sekretariat: Jurusan Teknik Mesin

Universitas Udayana Kampus Bukit Jimbaran, Badung – Bali 80362

Telp./Fax.: 62 361 703321 E-mail: jem.jurnal@yahoo.com

http://ejournal.unud.ac.id

Pengukuran Fluks KalorProsessor dengan Metode

Simulasi Fluks Kalor Plat Datarby Wayan Nata Septiadi

FILE

TIME SUBMITTED 12-FEB-2016 12:49AM

SUBMISSION ID 630799128

WORD COUNT 2313

CHARACTER COUNT 13683

ALOR_PROSESSOR_DENGAN_METODE_SIMULASI_FLUKS_KALOR_PLAT_DATAR.PDF (459.2K)

8%SIMILARITY INDEX

7%INTERNET SOURCES

5%PUBLICATIONS

3%STUDENT PAPERS

1 1%

2 1%

3 1%

Pengukuran Fluks Kalor Prosessor dengan Metode SimulasiFluks Kalor Plat DatarORIGINALITY REPORT

PRIMARY SOURCES

Avgerinos, Nikolaos A. and Margaris,Dionissios P.. "Numerical Simulation ofCapillary Pump Evaporator Using Water forDifferent Inclination Angles", InternationalReview of Mechanical Engineering, 2013.Publicat ion

Sureshkumar, R., S. Tharves Mohideen, andN. Nethaji. "Heat transfer characteristics ofnanofluids in heat pipes: A review",Renewable and Sustainable Energy Reviews,2013.Publicat ion

Putra, Nandy, H. Ardiyansya, RidhoIrwansyah, Wayan Nata Septiadi, A.Adiwinata, A. Renaldi, and K. Benediktus."Thermoelectric Heat Pipe-BasedRefrigerator: System Development andComparison with Thermoelectric, Absorptionand Vapor Compression Refrigerators",Advanced Materials Research, 2013.Publicat ion

rentalmotormalang.com

4 1%

5 1%

6 <1%

7 <1%

8 <1%

9 <1%

10 <1%

11 <1%

12 <1%

13 <1%

Internet Source

Submitted to University of NewcastleStudent Paper

Koestoer, R.A.. "A study of thermal f ields of azero-method heat f lux sensor by electricalanalogy", Sensors and Actuators, 198707Publicat ion

Andrew Miner. "", IEEE Transactions onComponents and Packaging Technologies,12/2006Publicat ion

www.usd.ac.idInternet Source

Grine, A.. "Identif ication models for transientheat transfer on a f lat plate", ExperimentalThermal and Fluid Science, 200707Publicat ion

maarif-nu.or.idInternet Source

quancons.blogspot.comInternet Source

www.ilmutekniksipil.comInternet Source

agfi.staff.ugm.ac.idInternet Source

14 <1%

15 <1%

16 <1%

EXCLUDE QUOTES OFF

EXCLUDEBIBLIOGRAPHY

OFF

EXCLUDE MATCHES OFF

www.neatoshop.comInternet Source

A.G. Nekut. "Petroleum exploration usingcontrolled-source electromagnetic methods",Proceedings of the IEEE, 1989Publicat ion

www.dfwroofingcontractors.netInternet Source