BAB I

PENDAHULUAN

Tidak bisa dipungkiri, persaingan pasar prosesor akhir-akhir kian

memanas dengan dua kubu sebagai pemain utama persaingan, yaitu Intel yang

telah lama mendominasi pasar dan AMD yang baru-baru ini banyak meluncurkan

produk yang unjuk kerjanya cukup mengancam dominasi Intel. Tanpa memihak

pada Intel maupun AMD, dan membiarkan Anda mengerti sebagai konsumen,

persaingan keras kedua perusahaan ini untuk mendominasi pasar dari musim ke

musim berikutnya tidak selalu membuat produk dari perusahaan yang satu

menjadi lebih baik dari produk perusahaan yang lain, begitu pula sebaliknya.

Sebenarnya akan lebih baik jika mempunyai pilihan ketiga, namun sayangnya

semua teknologi terbaik dari Transmeta masih diperdebatkan keabsahan HAKI-

nya. Masih saja tentang proses penghematan energi yang dianggap lebih penting

pada setiap perbandingan unjuk kerja dari hari ke hari.

Seperti yang kita ketahui sekarang, Intel mendominasi pasar prosesor, baik

dari segi harga, unjuk kerja, dan tentu saja dari segi kepastian mutu. Tentu saja

pendapat ini timbul tanpa memperhitungkan AMD didalamnya.

Selama ini AMD telah lambat dalam menangani 'kekakuan' dalam pengembangan

teknologinya, melesetnya tanggal peluncuran mungkin telah mengakibatkan AMD

mati langkah dalam menghadapi pesaingnya, dan apapun hasilnya itu telah

membuat AMD berhutang $5 Milyar kepada ATI di permulaan tahun ini.

Persaingan panas antara intel dan AMD memuncak pada awal-awal tahun ini.

Intel mengeluarkan arsitektur terbaru processor mereka dengan codename Sandy

Bridge. Sandy Bridge merupakan generasi terakhir dari Intel Core ix Processor.

Sejak September 2009 pertama kali Intel mengeluarka dua varian Core ix, dua

varian terbaru prosesor Intel Core i7 dan prosesor Intel Core i5 diluncurkan secara

serentak di seluruh dunia. Di Indonesia, peluncuran ini dilakukan di kantor Intel

Indonesia. Produk anyar dari vendor prosesor terkemuka yang diluncurkan itu

terdiri atas Intel Core i5-750 serta dua varian terbaru Intel Core i7, yakni Core i7-

860 dan Core i7-870. Ketiganya adalah generasi prosesor berbasis arsitektur

Nehalem. Selanjutnya intel meluncurkan varian baru dengan codename Lynnfield

1

merupakan penyempurnaan dari mikroarsitektur Nehalem pertama yang

diaplikasikan pada seri prosesor Core i7-900. Layaknya saudara serumpun, i7-860

menggabungkan empatcore dalam sebuah prosesor 45nm, termasuk sebuah chip

memori dan bus controller PCI, tidak ketinggalan L3 cachesebesar 8MB. Lynfield

menggunakan soket baru yang lebih mungil, bukan lagi format LGA 1366 seperti

yang digunakan Core i7 sebelumnya melainkan soket LGA 1156. Tidak sampai

disitu, Dalam selang waktu yang tidak cukup lama intel kembali menunjukkan

kualitasnya dalam dunia mikroprosesor. Dua varian baru kembali dilincurkan.

Clarksfield adalah versi mobile dari prosesor Lynnfild yang juga tersedia dalam

bentuk Core i7 Mobile yang merupakan bagian dari Calpella platform, yang

dikeluarkan oleh Intel Developer Forum pada tanggal 23 September 2009.

Merk kedua dari prosesor Mobile Core i7 adalah Arrandale, dijual bersamaan

dengan prosesor Core i7-6xx tetapi memiliki fitur grafis yang terintegrasi dalam

prosesor tersebut tetapi hanya memiliki 2 core setengah dari yang dimiliki

Clarksfield. Clarkdale, adalah versi desktop dari Arrandale yang tidak dijual

seperti Core i7 tetapi seperti Core i3 dan Cire i5. Semua produk diatas sudah

memiliki teknologi Intel’s Hyper Threading (HT).

Gulftown adalah versi paling extreme dari prosesor Core i7, memiliki fitur

dianataranya , 6 core dengan 32 nm,  danteknologi Hyper-Threading, 12 MB

untuk cache nya, Turbo Boost dan Intel QuickPatch untuk koneksi antar busnya.

Bagaimana dengan AMD?. Sebagai rival abadi Intel, AMD tentu saja tidak

tinggal diam. Bahkan persiapan AMD sudah dimulai tahun 2006 sejak perusahaan

yang juga dikenal dengan sebutan Advanced Micro Devices mengakusisi

produsen grafis terkenal dari kanada, ATI. Namun langkah itu bukanlah

perlawanan yang sebenarnya. Awal tahun 2011 akan menjadi bagian dari sejara

dunia processor AMD. 2 varian baru dengan teknologi mutakhir AMD siap

meramaikan pasar dunia kompuer. Menurut situs web DonanimHaber, AMD

dilaporkan memberikan dokumen angka-angka kinerja prosesor dengan arsitektur

CPU terbarunya dalam presentasi kepada mitra-mitranya.

Dokumen yang dikutip membandingkan prosesor 8-core berdasarkan pada

arsitektur CPU “Bulldozer” performa tinggi dengan 8 thread, 4-core, Intel Core i7

2

950 dan dengan CPU II enam-core Phenom X6 1100T, dalam tiga skenario

penggunaan yang berbeda (media, rendering dan game).

Hasil bervariasi tergantung pada tugas yang dijalankan, tapi, akhirnya, prosesor

Bulldozer membuktikan diri untuk menjadi sekitar 50 lebih cepat daripada Core i7

950. Hal ini menegaskan bahwa AMD Bulldozer adalah lawan tangguh bagi intel

core i7.

AMD Fusion juga merupakan generasi terbaru dari jajaran mikroprosesor

anyar AMD. AMD Fusion APU menggabungkan dalam sebuah chip, yang

ukurannya lebih kecil dari kepingan uang logam pecahan Rp 50, teknologi multi-

core CPU (x86), mesin grafis dengan kemampuan DirectX 11, blok akselerasi

video berdefinisi tinggi, dan bus kecepatan tinggi yang menghantar data antar

beragam core dalam sebuah prosesor. Dengan sejumlah kemampuan tersebut, para

pengguna komputer akan dimanjakan dan dipuaskan oleh kecepatan kinerja serta

kualitas gambar seperti film, video, game, dan grafis yang tersaji di layar

komputer.

Secara global, AMD Fusion APU telah diluncurkan di Las Vegas, AS, awal bulan

ini. Produk itu lahir setelah lebih dari empat tahun sejak AMD membeli ATI

senilai 5,4 miliar dollar AS. Tak lama setelah kedua perusahaan itu merjer,

dicanang proyek yang akan menyatukan fungsi CPU dan GPU dalam sebuah chip

hybrid. Setelah apa yang tampaknya seperti penundaan hampir tak berujung,

perusahaan desain semikonduktor itu akhirnya meluncurkan produk barunya itu

pada hajatan Consumer Electronic Show (CES) 2011 di Las Vegas pada awal

bulan ini.

Wakil Presiden Pemasaran Produk AMD untuk seluruh dunia, Leslie Lobon,

mengakui produk AMD Fusion APU membutuhkan riset yang lama dan anggaran

yang lumayan besar. Sementara Wakil Presiden Korporasi untuk Divisi Klien

CTO perusahaan itu, Joe Macri, mengungkapan ada sejumlah kendala teknis yang

mereka harus pecahkan sebelumnya akhirnya produk itu jadi. Namun keduanya

menyatakan puas dengan hasilnya karena AMD Fusion APU bisa mengatasi

sejumlah masalah terkait produk AMD selama ini, antara lain, soal keluhan

baterai yang cepat habis serta komputer yang cepat panas.

3

AMD Fusion APU ini bisa ditanam, antara lain, dalam komputer tablet, netbook,

notebook, desktop, dan diperkirakan akan menjadi penantang utama prosesor

Atom buatan Intel. Fusion APU diklaim punya kemampuan yang jauh lebih baik

dari Atom. Fitur-fitur baru yang tersedia mencakup stutter-free HD video

playback, sebuah terobosan dalam daya komputasi untuk menangani aplikasi-

aplikasi grafis yang paling berat, punya kemampuan grafis DirectX 11, baterai

yang bisa bertahan sepanjang hari (hingga 10 jam atau lebih), serta komputer tetap

dingin meski telah dipakai hingga berjam-jam.

4

BAB II

PEMBAHASAN

A. Processor Intel Core i7

Saat pertama kali memperkenalkan Nehalem, Paul Otellini, Chief

Executive Officer Intel Corporation mengatakan, “Nehalem adalah arsitektur yang

diharapkan dapat memperkuat jajaran mikroarsitektur Intel Core, meningkatkan

performa secara signifikan, penghematan energy lebih baik, dan kemampuan

untuk menghadirkan fitur server di desktop, sejalan dengan kemampuan Intel

untuk memimpin pasar dengan teknologi 45nm”.

Tepatnya tanggal 20 November 2008 di Jakarta, Intel melalui perwakilannya di

Indonesia memperkenalkan keluarga prosesor terbarunya. Prosesor ini diklaim

Intel sebagai prosesor tercepat di bumi. Prosesor dengan kode nama Nehalem dan

diberi nama Intel Core i7 ini merupakan penerus Intel Core Microarchitecture. Ia

ditujukan untuk pangsa pasar desktop kelas high-end. Prosesor ini oleh Intel

dianggap sebagai perubahan terbesar abad ini dalam bidang arsitektur prosesor.

Prosesor Intel Core I7 dibuat dengan desain mikroarsitektur yang baru dan efisien

dalam penggunaan energi.

Intel Core i7 sudah tidak lagi menggunakan LGA775 dan digantikan dengan

LGA1366. Soket ini mulai dihadirkan pada motherboard dengan chipset Intel X58

Express yang mulai banyak beredar. Dari fisiknya, soket ini memang berukuran

lebih besar disbanding LGA775, oleh karena itu heat sink fan pendukungnya pun

harus sesuai, tidak bisa menggunakan heat sink fan LGA775.

Intel baru menghadirkan 3 jenis prosesor Nehalem, yaitu prosesor Core i7

Extreme Edition i7-965 dengan kecepatan 3,2 GHz, prosesor Core i7-940 yang

berkecepatan 2,93 GHz, dan prosesor i7 i7-920 dengan kecepatan 2,66 GHz.

“Nama Intel Core i7 akan menjadi merk prosesor PC yang baru dari kami.

Sedangkan merk Core merupakan andalan kami untuk pemasaran PC di masa

depan. Nama i7 sendiri tidak memiliki hubungan langsung dengan NetBurst

(Pentium 4) yang menjadi arsitektur generasi ke tujuh Intel. Kami menggunakan

nama i7 karena simple dan mudah diingat” kata Sean Maloney, Executive Vice

President dan Chief Sales and Marketing Officer Intel Corporation. Intel Core i7

5

merupakan salah satu dari sejumlah prosesor buatan Intel yang memiliki arsitektur

yang baru dibandingkan generasi sebelumnya. Prosesor ini diciptakan masih

menggunakan transistor bermaterial hafnium dioxide (high-K) serta bermetal gate

dengan fabrikasi 45nm. Dengan kata lain sama dengan yang digunakan Penryn,

generasi sebelumnya.

Sedikit menyegarkan ingatan, material hafnium dioxide (high-K) dapat menekan

kebocoran arus. Hafnium dioxide diperkenalkan saat Intel merilis prosesor 45nm,

Penryn, seperti Core 2 Duo “Wolfdale” dan Core 2 Quad “Yorkfield”. Bahkan

Budi Wahyu Jati, Country Manager Intel Indonesia mengatakan bahwa, “Bahan

ini pernah diusulkan untuk mendapatkan penghargaan Nobel karena

menggunakan bahan material baru dalam membuat chip komputer.”

Karena masih menggunakan material yang telah digunakan pada generasi

sebelumnya, dimana letak keunggulan Nehalem?. Meski Penryn mengunakan

fabrikasi 45nm, namun desain yang digunakan mirip dengan desain prosesor

generasi sebelumnya yang memanfaatkan 65nm. Peningkatan yang ada pada

Penryn lebih pada fabrikasi 45nm beserta materialnya. Dalam hal kinerja per

clock, Penryn tidak memberikan peningkatan yang jauh, meski dari segi core

clock bisa lebih ditingkatkan. Nehalem sendiri merupakan suatu prosesor yang

menggunakan desain baru, walaupun tetap menggunakan fabrikasi 45nm beserta

material yang sama.

Hal ini sejalan dengan kebijaksanaan Intel yang menganut “tick-tock”. Tick

berarti teknologi proses yang baru (45nm beserta materialnya), sementara tock

berarti mikroarsitektur baru (Nehalem). Saat ini, Nehalem memiliki 4 inti, namun

nantinya ia akan memiliki inti yang lebih banyak lagi. Memang prosesor dengan 4

inti alias quad core bukanlah barang baru. Meskipun begitu, selama ini Intel

memproduksi prosesor quad core-nya menggunakan teknik menggabungkan dua

buah dual core pada satu kemasan. Nehalem yang telah diluncurkan Intel,

keempat intinya terletak pada satu die. Dengan kata lain Nehalem tersebut

merupakan native quad core processor atias benar benar 4 inti.

Dengan arsitektur baru, Intel Core i7 diklaim mampu meningkatkan kemampuan

komputasi hingga 40% tanpa memerlukan energy tambahan. Hal ini

6

jelas menjadi nilai tambah, mengingat penghematan energy merupakan salah satu

hal penting yang sedang digalakkan.

Budi Wahyu Jati menambahkan, bila dibandingkan dengan kebutuhan masyarakat

yang lebih cenderung membutuhkan komputernya untuk komunikasi, menonton

video, dan sebagainya, prosesor ini memang terasa terlalu tinggi. Namun,

pemakaian Intel Core I7 akan membuka kesempatan terciptanya aplikasi-aplikasi

kreatif yang lebih canggih. Pemakaian Intel Core i7 sementara ini lebih ditujukan

bagi Industri kreatif seperti film, video editing, video game, serta aplikasi ekstrim

lainnya (PCplus, 325).

1. Varian Intel Core i7

Core i7 pertama dirilis dengan kode nama (codename) Bloomfield, dicap

sebagai Core i7-9xx bersama dengan produk Xeon 3500-series. Pada tahun 2009

high-end Intel Desktop prosesor membagi socket 1366 menjadi dua bagian yaitu

prosesor server dan dual-prosesor tunggal.

Lynnfield adalah prosesor kedua dibawah merk Core i7, dimana pada saat

yang bersamaan Core i5 berada pada posisi yang sama dengan Lynnfield. Tidak

seperti Bloomfield, Lynnfield tidak memiliki interface QPI tetapi langsung

terhubung ke shouthbridge menggunakan interface Direct Media 2.5 GT/s dan

peralatan lainnya yang menggunakan soket PCI Express terhubung langsung  ke

soket 1156. Prosesor Core i7 dibangun berdasarkan teknologi Hyper-Threading

Lynnfield, yang tidak dimiliki oleh prosesor Core i5.

Clarksfield adalah versi mobile dari prosesor Lynnfild yang juga tersedia

dalam bentuk Core i7 Mobile yang merupakan bagian dari Calpella platform,

yang dikeluarkan oleh Intel Developer Forum pada tanggal 23 September 2009.

Merk kedua dari prosesor Mobile Core i7 adalah Arrandale, dijual bersamaan

dengan prosesor Core i7-6xx tetapi memiliki fitur grafis yang terintegrasi dalam

prosesor tersebut tetapi hanya memiliki 2 core setengah dari yang dimiliki

Clarksfield. Clarkdale, adalah versi desktop dari Arrandale yang tidak dijual

seperti Core i7 tetapi seperti Core i3 dan Cire i5. Semua produk diatas sudah

memiliki teknologi Intel’s Hyper Threading (HT).

7

Gulftown adalah versi paling extreme dari prosesor Core i7, memiliki

fitur dianataranya , 6 core dengan 32 nm,  danteknologi Hyper-Threading, 12 MB

untuk cache nya, Turbo Boost dan Intel QuickPatch untuk koneksi antar busnya

Gambar 2.1 Processor Intel Core i7 dan aksesoris pendukungnya

8

2. Spesifikasi Intel Core i7

Ada beberapa teknologi yang membuatnya sangat berbeda dengan generasi

sebelumnya, seperti Core 2 Quad. Walau sama-sama mengusung teknologi Core,

tapi Intel merombak total arsitektur prosesor ini, yang ditunjukkan antara lain :

a. Mengintegrasikan memory Controller langsung didalam prosesor. Sebelum

memory Controller terletak pada chipset Motherboard (MCH). Dengan memory

controller langsung didalam prosesor, maka transfer data antara prosesor dan

RAM akan meningkat secara signifikan.

b. Menghilangkan fungsi FSB (Front Side Bus). Fungsi FSB digantikan dengan QPI

(Quick Path Interconnect) yang menghubungkan sistem prosesor dan I/O Hub di

chipset Motherboard.

c. Menambahkan fungsi L3 cache, yang sebelumnya hanya dikenal pada Prosesor

Server.

d. Menggunakan sistem Smart Cache dengan share total. Dengan sistem ini, maka

share cache memory akan semakin besar dan efektif karena bisa digunakan

dengan kapasitas penuh.

e. Menggunakan teknologi Hyperthreading (HT) yang dulunya dikenal pada

Pentium 4. Teknologi HT yang dipadukan dengan Core, akan menghasilkan

prosesor dengan 4 Core 8-threads. Secara umum sistem akan mengenali Core i7

sebagai prosesor 8 core (4 core riil, 4 core virtual dengan HT).

Intinya, prosesor Core i7 sudah tidak bisa menggunakan sistem Motherboard

lama. Saat ini Intel telah merilis chipset motherboard baru dengan nama X58

(yang mendukung Core i7). Motherboard yang telah beredar adalah tipe DX58SO.

Perbedaan fisik prosesor Core i7 dengan generasi sebelumnya :

Menggunakan socket LGA1366 (Prosesor sebelumnya menggunakan LGA775).

Menggunakan L3 Cache 8 MB (Prosesor sebelumnya menggunakan L2 Cache).

Menggunakan teknologi memory 3-channel (Prosesor sebelumnya menggunakan

dual-channel).

Mengadopsi teknologi RAM DDR3 (prosesor sebelumnya menggunakan DDR2

saja).

Persamaan prosesor Core i7 dengan generasi sebelumnya :

9

1. Sama-sama menggunakan 4 core (Quad Core).

2. Sama-sama menggunakan manufacture 45-nm.

Beberapa fitur pada prosesor Core i7 :

a) Intel® Hyper-Threading Technology (HT)

Sebelumnya teknologi HT sudah dikenal pada era Pentium 4. HT merupakan

teknologi yang membuat thread (aliran data) pada prosesor meningkat dua kali

lipat, sehingga membuat pekerjaan multitasking akan semakin ringan. Ini seolah-

olah prosesor memiliki core tambahan secara virtual. Dengan HT, maka setiap

core memiliki dua threads (dua aliran data) hingga secara total sebuah prosesor

core i7 dikenali sebagai prosesor 8 core.

b) Intel® Turbo Boost Technology

Dengan fitur ini maka core prosesor secara otomatis meningkatkan frekuensi

clock-speed jika diperlukan, asal masih dibawah limit power, arus dan suhu

temperatur yang diizinkan.

Sebagai contoh : pada saat user menggunakan satu aplikasi kelas berat yang

membutuhkan speed tinggi  (seperti Game), maka Turbo Boost akan

mengaktifkan fiturnya agar dicapai speed maksimal secara dinamis sehingga

aplikasi dapat dijalankan dengan nyaman.

c) Intel® Quick Path Interconnect

Pada dasarnya QPI berfungsi sama dengan FSB, tapi dengan pendekatan yang

lebih baik. Pada FSB, jalur yang dihubungkan adalah transfer data antar prosesor

dan Memory Controller Hub (MCH), maka pada QPI yang dihubungkan adalah

prosesor dengan IOH (Input/Output Hub). IOH sendiri pengganti MCH pada

sistem Coer i7.

d) Integrated Memory Controller

Seperti yang telah diterangkan diatas, sistem Core i7 telah mengintegrasikan

Memory Controller didalam sistem prosesornya, sehingga meningkatkan

kemampuan transfer data secara signifikan.

e) 8M Shared Intel® Smart Cache

Menggunakan L3 Cache memory sebesar 8 MB total, sehingga membuat akses

data semakin efisien dan cepat. Pada sistem sebelumnya, cache pada Core 2 Quad

10

dipecah menjadi dua (masing-masing melayani 2 core, bukan 4 core secara

langsung) sehingga penggunaan kapasitas cache terbatas.

11

B. Intel Sandy Bridge

setelah sukses dengan processor berteknologi 45 nm, intel mengeluarkan

processor generasi berikutnya yang berbasis 32 nm. Clarkdale merupakan

prosesor Intel yang tergolong unik. Keunikannya ada karena terdapat chip

prosesor dan chip graphics card yang menyatu dalam sebuah keping prosesor.

Clarkdale pula yang menandai kehadiran pertama dari prosesor dekstop dengan

chip graphics card di dalamnya. Chip Clarkdale diproduksi dengan proses

fabrikasi 32 nm dan inilah prosesor pertama Intel yang mengadopsi proses

fabrikasi ini. Akan tetapi, chip graphics card yang ada di Clarkdale masih

diproduksi dengan proses fabrikasi 45nm.

Di awal tahun 2011 ini, Intel secara resmi merilis keluarga prosesor Intel Core

generasi kedua mereka. Prosesor tersebut telah menggunakan arsitektur baru yang

diberi nama Sandy Bridge. Sama seperti prosesor Clarkdale, Sandy Bridge

memiliki chip prosesor dan chip graphics card di dalamnya. Selain menggunakan

arsitektur baru, Sandy Bridge juga dilengkapi beberapa teknologi dan feature baru

di dalamnya.

1. Arsitektur Sandy Bridge

12

Sama seperti Clarkdale, tertanam chip prosesor dan graphics card di dalam

kepingan Sandy Bridge ini. Berbeda dengan Clarkdale, dimana kedua chip

tersebut letaknya terpisah, letak kedua chip tersebut menyatu dalam satu die.

Untuk lebih jelasnya, Anda dapat melihat skema prosesor Intel Sandy Bridge pada

gambar berikut.

Chip Sandy Bridge

dipersenjatai 995

Juta transistor

dengan ukuran chip

216 mm2 dan

diproduksi dengan proses fabrikasi 32 nm. Seperti yang dapat Anda lihat pada

gambar di atas, chip Sandy Bridge terdiri dari empat buah core prosesor. Beberapa

model prosesor dilengkapi teknologi Hyper threading sehingga sebuah prosesor

dapat memiliki hingga delapan buah thread. Sedangkan di sebelah kiri core

prosesor, Anda dapat menjumpai core graphics card atau Intel menyebutnya

“Prosesor Graphics”.

Sandy Bridge dilengkapi Intel Smart Cache (L3 Cache) sebesar 8 MB. Akan

tetapi, tidak semua model Sandy Bridge dilengkapi L3 Cache sebesar 8 MB

seperti pada Core i5 dan Core i3. Sedangkan L1 Cache Sandy Bridge berukuran

13

64 KB dan L2 Cache berukuran 256 KB. Kontroler memori SandyBridge

mendukung dual-channel memori DDR3 dengan kecepatan 1333 MHz. Feature

Intel Turbo Boost juga hadir di Sandy Bridge, tetapi dengan versi lebih baru, yaitu

2.0. Beberapa model prosesor Sandy Bridge akan dilengkapi feature Turbo Boost.

2. Jajaran Processor Sandy Bridge

Tidak kurang dari 29 varian prosesor Sandy Bridge untuk platform desktop

dan mobile telah atau akan dirilis ke pasaran. Masing-masing seri Core i3,

Core i5, dan Core i7 akan mendapat jatah varian Sandy Bridge. Prosesor

Sandy Bridge untuk platform desktop terdiri dari :

14

Core i7 : 2600K, 2600S, dan 2600

Core i5 : 2500K, 2500S, 2500T, 2500, 2400, 2400S, 2390T, dan 2300

Core i3 : 2120, 2100, dan 2100T

3. Spesifikasi Sandy Bridge

15

Inilah tabel spesifikasi beberapa model prosesor Sandy Bridge untuk desktop.

4. Overclocking di Sandy Bridge

16

Overclocking Sandy Bridge tergolong berbeda dibandingkan generasi

sebelumnya. Di prosesor Intel generasi sebelumnya, overclocking dapat

dilakukan dengan merubah nilai BCLK (Base Clock). Akan tetapi, di Sandy

Bridge, dengan merubah nilai BCLK akan membuat clock pada komponen

lain seperti clock PCI Express atau clock SATA berubah. Nilai BCLK pada

Sandy Bridge berada pada 100 MHz dan perubahan sedikit saja pada nilai

BCLK akan membuat clock komponen lain berubah, seperti untuk PCI

Express dan SATA. Jika perubahan clock terlalu tinggi akan menyebabkan

terganggunya kerja komponen tersebut.

Jika merubah nilai BCLK membuat sistem tidak stabil, bagaimana cara meng-

overclock Sandy Bridge? Salah satu caranya adalah dengan menaikkan nilai

multiplier prosesor dan proseosor Sandy Bridge yang memiliki multiplier

tidak dikunci adalah seri “K”. Dalam jajaran model prosesor Sandy Bridge

memang terdapat seri “K” dan seri “non-K”. Jika Anda hanya ingin

menjalankan sistem Sandy Bridge Anda dalam keadaan default, Anda dapat

memilih prosesor non-K. Sedangkan jika Anda ingin mengutak-atik

17

kecepatan prosesor Sandy Bridge Anda, Anda dapat memilih seri “K” yang

ditambah motherboard chipset Intel P67.

5. Platform Sandy Bridge

Prosesor Intel Sandy Bridge menggunakan motherboard dengan chipset

terbaru yaitu chipset Intel seri 6. Tidak kurang sepuluh buah varian chipset

Intel seri 6 hadir ke pasaran, lima buah untuk platform dekstop dan lima buah

untuk platform mobile. Varian untuk platform desktop terdiri dari P67, H67,

H61, Q67, dan B65. Sedangkan untuk varian mobile terdiri dari QS67,

QM67, HM67, HM65, dan UM67.

Intel juga memperkenalkan soket terbaru untuk prosesor Intel Sandy Bridge

yaitu soket LGA1155. Anda tidak dapat memasangkan prosesor Intel yang

menggunakan soket LGA1156 di motherboard soket LGA1155. Kabar

baiknya, Anda masih bisa menggunakan HSF soket LGA1156 di soket

LGA1155. Jadi, Anda tidak perlu membeli HSF baru.

Pada tabel di atas, Anda dapat melihat perbedaan spesifikasi chipset Intel seri

6 untuk platform desktop. Untuk konsumer umum, chipset yang tersedia

adalah Intel P67 dan H67. Chipset H67 tampaknya lebih ditujukan untuk

penggunaan di HTPC (Home Theater PC) atau komputer untuk keperluan

komputasi ringan yang tidak membutuhkan tambahan graphics card add-on.

18

Sedangkan chipset P67 lebih ditujukan untuk enthusiast user yang

menginginkan kinerja lebih dari system Sandy Bridge mereka.

Gambar di atas adalah diagram sistem dengan chipset Intel P67 dan H67.

Chipset P67 dan H67 kini mendukung koneksi SATA III (SATA 6Gbps).

Jumlah port SATA maksimal berjumlah enam buah dimana dua buah port

merupakan port SATA III dan sisanya SATA II. Dibandingkan chipset H67,

jalur PCIe x16 pada P67 dapat dibagi menjadi dua jalur sehingga slot PCIe

berjalan pada kecepatan x8 pada masing-masing slot. Dua jalur PCIe

memungkinkan P67 menjalankan mode multi-graphics card SLI atau

CrossfireX. Walaupun chipset P67 dan H67 hanya mendukung USB 2.0,

19

tampaknya beberapa produsen motherboard akan menambahkan feature USB

3.0 dengan menggunakan chip tambaha

6. Intel HD Graphics 2000 dan 3000

Semua model prosesor Intel Sandy Bridge dilengkapi graphics card Intel HD

Graphics. Terdapat dua varian graphics card di Sandy Bridge yaitu Intel HD

Graphics 2000 dan 3000. Intel HD Graphics 2000/3000 mendukung teknologi

DirectX 10.1, Shader Model 4.1, dan Open GL 3.0. Perbedaan Intel HD

Graphics terletak pada jumlah EU (Execution Units). Execution Units

merupakan sebutan lain dari Stream Prosesor. Intel HD Graphics 2000

dilengkapi 6 EU dan 12 EU pada Intel HD Graphics 3000. Untuk

mengaktifkan Intel HD Graphics, Anda membutuhkan motherboard dengan

chipset seri H seperti H67.

20

Intel HD Graphics Control Panel

7. Intel Turbo Boost 2.0

21

Pada Sandy Bridge,versi feature Turbo Boost mengalami peningkatan

menjadi 2.0. Turbo Boost 2.0 pada Sandy Bridge memiliki cara kerja yang

hampir sama seperti versi sebelumnya tetapi pada versi 2.0 clock speed masih

dapat naik lebih tinggi di atas nilai TDP prosesor.

Inilah kondisi clock speed Core i7 2600K pada saat Turbo Boost aktif. Pada

Turbo Boost 2.0, jika hanya satu core yang digunakan secara penuh oleh

aplikasi, salah satu core akan meningkatkan clock speed hingga 3.8 GHz

sedangkan tiga buah core lagi berada dalam kondisi idle. Namun, jika saat

mencapai batas atas “Turbo Clock Speed” panas prosesor belum mencapai

batas maksimal yang ditentukan, clock speed prosesor dapat naik lebih tinggi

di atas 3.8 GHz.

22

Selain prosesor, graphics card pada Sandy Bridge juga dilengkapi feature

Turbo Boost. Jika penggunaan prosesor tidak tinggi dan nilai TDP belum

tercapai, clock graphics card akan naik dari kondisi default. Pada Core i7

2600K, clock graphics card dapat naik hingga 1100 MHz.

8. Intel Quick Sync

23

Intel memperkenalkan feature terbaru mereka yaitu Intel Quick Sync di

prosesor Sandy Bridge. Feature ini memungkinan video diproses oleh

hardware, bukan lagi software seperti pada Clarkdale/Arrandale. Penerapan

feature ini dapat Anda jumpai di aplikasi transcoding video seperti

MediaEspresso 6.0.

24

Pada MediaEspresso 6.0 feature “Full Hardware Acceleration” kini dapat

diaktifkan. Sayangnya feature ini hanya aktif jika sistem menggunakan

graphics card Sandy Bridge, Intel HD Graphics. Saat kami menambahkan

graphics card add-on seperti AMD (ATI) atau NVIDIA, feature “Full

Hadware Acceleration” milik Intel menjadi tidak aktif.

25

Pada gambar di atas, Anda dapat melihat MediaEspresso 6.0 menampilkan

logo Intel saat feature “Full Hardware Acceleration di aktifkan. Feature Intel

Quick Sync membuat proses transcoding video berjalan lebih cepat

26

C. AMD BULDOZER

Menurut AMD, CPU berbasis Bulldozer akan didasarkan teknologi

berbasis 32 nm dan menggunakan pendekatan baru untuk kinerja komputer

multithreaded itu, Desain tinggi jumlah core yang mudah direplikasi pada chip

untuk skala kinerja. " Dengan kata lain, dengan menghilangkan beberapa

redundansi yang secara alamiah merangkak ke dalam desain multicore, AMD

berharap untuk lebih memanfaatkan kemampuan perangkat keras, sementara

menggunakan daya yang lebih kecil.

Pada November 2009, implementasi berbasis Bulldozer dibangun di 32nm SOI

dengan HKMG dijadwalkan akan dirilis di 2011 untuk kedua server dan

desktop. Segmen server termasuk chip dual-core Opteron 16

CODEC Interlagos (untuk Socket G34 ) dan single chip inti 4-

8 Valencia (untuk Socket C32 ), sedangkan inti 4-8 Zambezi akan menargetkan

desktop pada Socket AM3 +

Buldoser akan menjadi redesign besar pertama arsitektur prosesor AMD sejak

tahun 2003, ketika perusahaan meluncurkan Athlon 64/Opteron (K8) prosesor,

dan akan menampilkan dua 128-bit FMA -mampu FPUs yang dapat digabungkan

menjadi satu-bit FPU 256. Desain ini disertai dengan dua core integer masing-

masing dengan 4 pipa (fetch / decode panggung bersama-sama). Bulldozer juga

akan memperkenalkan berbagi cache L2 dalam arsitektur baru. AMD

menyebutnya desain "Bulldozer modul".Sebuah inti prosesor desain-16 akan

menampilkan delapan dari modul ini,  namun sistem operasi akan mengenali

setiap modul sebagai dua core fisik.

Modul, digambarkan sebagai dua core, dapat dibandingkan dengan Intel core

tunggal dengan HyperThreading . Perbedaan antara kedua pendekatan ini adalah

bahwa Bulldozer memberikan penjadwal berdedikasi dan unit integer untuk setiap

thread, sedangkan pada inti Intel semua thread harus bersaing untuk sumber daya

yang tersedia, kecuali untuk informasi thread negara individu.

27

1. Spesifikasi AMD Bulldozer

Dua tightly coupled, "conventional" x86, pemrosesan pada mesin yang

bernama AMD internal modul (Single-Modul ==> Dual-Core, Dual-

Modul ==> Quad-Core, Quad-Modul ==> Octa-Core dll ..) keluarga

Bulldozer akan memberikan tekanan pada multithreading dan inti terlalu

banyak

Sampai dengan 8MB L3 cache dibagi di antara semua Modul pada mati

silikon yang sama (16MB untuk MCM mati dual), dibagi menjadi empat

subcaches dari masing-masing 2MB, mampu beroperasi pada 2,4 GHz

atau lebih pada 1.1V 

Native DDR3 -1866 Dukungan Memory 

Dual Channel DDR3 Integrated Memory Controller (Dukungan untuk

PC3-15000 ( DDR3 -1866)) untuk Desktop, Quad

Channel DDR3 Integrated Memory Controller (dukungan untuk PC-12800

( DDR3 -1600) dan Terdaftar DDR3)  untuk Server / Workstation

( Opteron Baru Valencia dan Interlagos)

Cluster Multi-threading (CMT) Teknologi 

Bulldozer modul  terdiri dari:

1. sampai dengan 2048kB L2 cache dalam setiap modul (dibagi

antara inti dalam modul)

2. 16kB 4-arah L1 data cache (cara-diperkirakan) per core 2-arah dan

L1 64KB instruksi cache per modul , salah satu cara untuk masing-

masing dua core 

3. Dua core integer berdedikasi

- Masing-masing terdiri dari 2 ALU dan 2 AGU yang mampu

untuk total 4 aritmatika independen dan operasi memori per clock

per core

- Penjadwal integer duplikasi dan pipa pelaksanaan didedikasikan

menawarkan perangkat keras untuk masing-masing dua benang

yang secara signifikan meningkatkan kinerja dalam aplikasi

integer multithreaded

- Inti meningkatkan integer kedua modul mati Bulldozer sekitar

28

12%, yang pada tingkat chip menambahkan sekitar 5% dari ruang

mati total 

4. Dua simetris 128-bit FMAC ( fused kali-add (FMA) kemampuan )

Floating Point Jaringan Pipa per modul yang dapat dikelompokkan

menjadi satu-bit unit lebar 256 besar jika salah satu core integer

AVX pengiriman instruksi dan dua x87/MMX/SSE simetris

mampu FPPs untuk kompatibilitas dengan perangkat lunak non-

dioptimalkan SSE2

setiap modul memiliki 213 juta transistor di daerah 30.9mm ² (termasuk

cache L2 2MB) pada Orochi mati 

modul yang beroperasi pada 0,8 sampai 1.3V, mencapai frekuensi clock

3,5 GHz atau lebih 

11-logam lapisan 32 nm SOI proses dengan menerapkan generasi

pertama GlobalFoundries 'High-K Metal Gate (HKMG)

Turbo Core meningkatkan kinerja untuk meningkatkan frekuensi clock

oleh 500 MHz dengan semua core aktif (beban kerja sebagian besar) dan

selanjutnya, sebagai headroom TDP izin 

Dukungan untuk Intel Advanced Vector Extensions ( AVX ) set instruksi,

yang mendukung operasi 256-bit floating point,

dan SSE4.1 , SSE4.2 , AES , CLMUL , serta masa depan-bit 128 set

instruksi yang diusulkan oleh AMD

( XOP , FMA4 dan CVT16 ), [ 18 ] yang memiliki fungsi yang sama

dengan SSE5 set instruksi sebelumnya diusulkan oleh AMD, tetapi dengan

kompatibilitas ke AVX skema pengkodean.

Teknologi Hyper Transport rev. 3.1 ( 3,20 GHz, 6.4 GT / s, 25,6 GB / s,

16-bit downlink uplink/16-bit ) [pertama kali diimplementasikan ke HY-

D1 revisi "Magny-Cours"pada G34 platform Opteron soket pada Maret

2010 dan "Lisbon " pada platform Opteron C32 soket pada bulan Juni

2010]

Socket AM3+ ( AM3b )

-942pin, DDR3 dukungan

-Akan mempertahankan kompatibilitas dengan AM3 motherboard Socket

29

(sesuai pilihan produsen motherboard dan jika update BIOS yang

disediakan , namun hal ini akan didukung oleh AMD sendiri dan setiap

dukungan tersebut akan dianggap "eksperimental"; AM3 + motherboard

akan kompatibel dengan prosesor AM3 . Untuk segmen server, yang

ada soket G34 (LGA1974) dan C32 soket (LGA1207) akan digunakan.

Min-Max Power Penggunaan - 10-125 watt

3. Varian AMD Buldozer

D. AMD FUSION

30

Model FX-8130P FX-8110 FX-6110 FX-4110

Kode Nama Zambezi

Core 8 8 6 4

L2 Cache 8MB 8MB 6MB 4MB

L3 Cache Sampai 8MB

TDP 125W 95W 95W 95W

Memori 1866MT / s

Black Edition Ya

Turbo Core Ya

Pengemasan AM3 +

Teknologi Proses 32 nm SOI

Advance Micro Device atau biasa disebut AMD telah mengeluarkan

processor terbaru yang mengandalkan teknologi "AMD fusion technology". Guna

menghadapi situasi pangsa pasar yang didominasi oleh Intel, AMD pun sudah

melakukan persiapan sejak lama, termasuk diantaranya mengakuisisi ATi,

produsen chipset graphics asal Canada yang terkenal dengan "ATi Radeon".

E.

F.

G.

Namun dibalik merger ini, rupanya tersimpan siasat jitu AMD untuk

menggabungkan chip grafis radeon kedalam processor AMD dan menghasilkan

sebuah generasi baru yang diberi kode "Fusion". Inilah processor baru AMD

berjuluk APU "Accelerated Processing Units", yang resmi diperkenalkan pada

awal tahun 2011.

AMD sengaja memberi sebutan fusion sebagai generasi baru processor mereka

karena konsepnya memang berupa pendekatan pada processor dan pengembangan

software dengan menggabungkan CPU dan GPU. Tujuannya untuk

menghasilkan kinerja tinggi pada pemrosesan grafis 3D, video high definition dan

pengolahan data yang sangat kompleks. Proses inilah yang menghasilkan APU,

sebuah chip tunggal yang mengkombinasikan pemrosesan serial dan paralel serta

akselerasi hardware di dalamnya.

Disini AMD memandang pentingnya desain processor fusion sebagai

era multicore yang berlaku pada saat ini dan dimasa yang akan datang. Awalnya

31

APU dihadirkan dalam platform brazos yang ditujukan sebagai segmen entry level

sebagai penantang produk intel sepertiprocessor atom, celeron dan pentium,

platform brazos hadir dalam 2 model APU yaitu Seri C Ontario dengan desain

daya TDP 9 watt dan Seri E Zacate dengan TDP 18 watt. Keduanya muncul

dalam die ukuran 75 mm2 via proses produksi 40 nanometer "lebih kecil dari

uang logam Rp. 50,-", dan tersedia dalam pilihan single atau dual core. Didalam

APU ini juga terintegrasi chip grafis radeon seri 6000 yang sudah mendukung

"Microsoft DirectX 11", suatu hal yang belum dimiliki oleh kompetitor mereka.

Disinilah AMD jeli melihat peluang tersebut. Mereka menganggap akan bisa

menembus pasar netbook via teknologi penggabungan CPU dan GPU yang

disebut fusion tadi. Strategi AMD ini memang merupakan langkah tepat

mengingat Intel terlalu digdaya jika harus dihadapi secara frontal. Terlebih intel

kini memiliki "Nehalem / Sandy Bridge", yang terlampau lebih maju dan sulit

dikalahkan. Sementara pada segmen entry level, terutama netbook dan nettop,

AMD memilik banyak peluang untuk mengungguli Intel Atom yang memiliki

kelemahan dari sisi HD multimedia dan HD Graphics. Kita pasti maklum

bagaimana kurang mantapnya kinerja game 3D dan video full HD pada komputer

berbasis processor intel atom.

Namun demikian pihak AMD terus berupaya keras agar APU ciptaannya nanti

dapat tampil lebih sempurna dalam arti kata bisa berkinerja lebih baik dan cepat,

tidak cepat panas dan yang terpenting tidak menghabiskan daya baterai pada

laptop atau sejenisnya. Tampaknya persaingan Netbook di tanah air akan semakin

ramai dan konsumen pun akan lebih sulit dalam memilih produk netbook yang

berkualitas. Namun demikian Opsikom lebih suka menggunkan PC atau

komputer desktop.

32

BAB III

PENUTUP

A. Kesimpulan

Untuk menghadapi persaingan pasar dalam dunia processor, 2 vendor

utama yang memprosuksi processor terus bersaing dengan mengeluarkan

teknologi terbaru mereka. Teknologi terbaru intel di wakili ole Processor intel

core i7 dan intel sandy bridge. Sementara AMD mengunggulkan processor

AMD Bulldozer dan AMD fusion

Teknologi processor kedua vendor ini bisa dikatakan adalah teknologi

terbaru yang mengusung processor berbasis 45 nm dan dan 32 nm. Bahkan

saat ini intel sedang mengembangkan processor berbasis 22 nm

B. Saran

Dalam mempelajari dan mengikuti perkembangan teknologi processor

diharapkan mahasiswa maupun dosen selalu melakukan update pada

pengetahuan mereka. Sarana terbaik adalah dengan media-media online yang

menyiapkan berita yang selalu update.

33