Pangesti AryaniH1A007022

PENYEPUHAN (ELECTROPLATING)

esuai dengan namanya, metode elektrokimia adalah metode yang didasarkan

pada reaksi redoks, yakni gabungan dari reaksi reduksi dan oksidasi, yang

berlangsung pada elektroda yang sama/berbeda dalam suatu sistem elektrokimia.

Sistem elektrokimia meliputi sel elektrokimia dan reaksi elektrokimia. Sel

elektrokimia yang menghasilkan listrik karena terjadinya reaksi spontan di dalamnya

di sebut sel galvani. Sedangkan sel elektrokimia di mana reaksi tak-spontan terjadi di

dalamnya disebut sel elektrolisis. Peralatan dasar dari sel elektrokimia adalah dua

elektroda-umumnya konduktor logam-yang dicelupkan ke dalam elektrolit konduktor

ion (yang dapat berupa larutan maupun cairan) dan sumber arus. Karena didasarkan

pada reaksi redoks, pereaksi utama yang berperan dalam metode ini adalah elektron

yang di pasok dari suatu sumber listrik. Sesuai dengan reaksi yang berlangsung,

elektroda dalam suatu sistem elektrokimia dapat dibedakan menjadi katoda, yakni

elektroda di mana reaksi reduksi (reaksi katodik) berlangsung dan anoda di mana

reaksi oksidasi (reaksi anodik) berlangsung.

S

Aplikasi utama dari metoda elektrokimia adalah untuk electroplating. Industri

yang bergerak dalam bidang electroplating menerima penyepuhan peralatan teknik

maupun perbaikan lapisan logam. Dalam produksi benda-benda logam, suatu benda

yang terbuat dari logam atau aliase logam seringkali disalut dengan suatu lapisan tipis

logam lain. Penyepuhan (electroplating) dimaksudkan untuk melindungi logam

terhadap korosi atau untuk memperbaiki penampilan.

Gb.1Industri penyepuhan rhodium

1

Pangesti AryaniH1A007022

Pada penyepuhan, logam yang akan disepuh dijadikan katode, sedangkan

logam penyepuhnya sebagai anode. Kedua elektroda ini dicelupkan dalam larutan

garam dari logam penyepuh dan dihubungkan dengan sumber arus searah.

Perhatikan pada gb.2 kita mempunyai logam yang siap disepuh. Garam NiCl2

terionisasi dalam air menjadi ion Ni++ dan dua ion Cl- . Sel terdiri dari dua setengah

sel yang elektodenya dihubungkan dengan kawat beraliran listrik searah. Logam yang

akan disepuh dihubungkan dengan kabel pada kutub negative baterai sedangkan

logam nikel dihubungkan dengan kutub positif baterai.

Objek yang disepuh menjadi bermuatan negative dan menarik ion positif Ni++

menuju objek, kemudian electron mengalir dari anoda ke katoda. Ion Ni++ tertarik ke

katoda dan direduksi menjadi Ni(p). Jadi, logam nikel (anoda) melarut sebagai Ni++

dalam larutan, menyediakan pengganti nikel utuk logam yang akan disepuh, dan

mempertahankan larutan nikel klorida dalam sel.

Untuk setiap ion Ni++ , 2 elektron digunakan untuk menetralisasi muatan

positif dan mereduksi atom dari logam Ni++ . Jumlah perubahan kimia yang dihasilkan

sebanding dengan besarnya muatan listrik yang melewati sel elektrolisis. Selama

energi baterai tetap ada, nikel terus melarut dari anode dan menyalut katoda.

Gb.2 Sel elektrolisis

Reduksi: Ni2+(aq)

+ 2e Ni(p)

Oksidasi : Ni(p) Ni2+(aq)

+ 2e

Total : Ni(p) (anoda) Ni(p) (katoda)

Untuk logam-logam berikut ini, larutan yang digunakan adalah sebagai

berikut.

Kromium : asam kromium dengan asam belerang

Nikel : nikel sulfat dengan asam boric dan nikel klorida

2

Pangesti AryaniH1A007022

Cadmium : cadmium sianida dengan natrium sianida dan natrium hidroksida

cadmium sianida dalam larutan alkalis

Seng : seng sulfat dengan asam boric,

seng sianida dengan natrium sianida

seng sianida dalam larutan alkali

seng klorida dalam asam hidroklorida

Tembaga : tembaga sulfat asam belerang

tembaga sulfat dengan natrium sianida dalam larutan alkali

tembaga sianida dengan sodium sianida dalam larutan alkali

Perak : perak sianida dalam larutan alkali

perak sianida dengan kalium dalam larutan alkali.

Gb.3 Electroplating tembaga pada

kunci

Faktor yang mempengaruhi dalam usaha untuk memperoleh salutan yang

tebalnya seragam dan melekat kuat pada logam dasarnya adalah:

Bersihnya permukaan yang akan disalut

Voltase

Kemurnian larutan

Temperature

Konsentrasi ion yang akan disepuhkan

Konsentrasi total ion-ion dalam larutan itu.

3

Pangesti AryaniH1A007022

Referensi

Anonymous. 2008. Electroplating. http://en.wikipedia.org/wiki/Electroplating.

Anonymous. 2008. Electroplating-How It Works. http://www.finishing.com/faqs/howworks.html

Keenan, Charles W. 1986. Ilmu Kimia Untuk Universitas.Jilid 2. Jakarta: Erlangga.

National Occupational Health and Safety Commission. 1989. Electroplating.

Canberra..Australian Government Publishing Service.

Petrucci, Ralph H. 1987. Kimia Dasar Jilid 3. Jakarta: Erlangga.

Putra, Sinly Evan. 2008. Elektrosintesis, Metode Elektrokimia untuk Memproduksi Senyawa Kimia. http://www.chem-is-try.org/?sect=fokus&ext=18.

Schlesinger, Mordechay. 2002. Electroplating. http://electrochem.cwru.edu/ed/encycl/art-e01-electroplat.htm.

4